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石英股份的产品用于芯片吗(江苏太平洋石英股份有限公司营销专员待遇怎么样)

江苏太平洋石英股份有限公司营销专员待遇怎么样

营销一定是多劳多得做什么都一样啊关键看你想不想做能不能在这过程中得到提高如果你觉得没有信心或能力做好销售那得到的报酬就可想而知了公司肯定不会养闲人啊

1.中国北京某公司研制出了第一款具有我国自主知识产权的高性能CPU芯片——“龙芯”一号,

a.计算机芯片的成分是硅单质,不是二氧化硅,故a错误;b.芯片的材料是硅,硅是信息技术的关键材料,故b正确;c.硅是良好的半导体材料,故c正确;d.硅是太阳能转化为电能的常用材料,故d正确.故选a.

高纯石英作为战略性矿产的意义及必要性分析

引言

01

高纯石英资源现状

1.1高纯石英的概念

高纯石英是SiO2纯度大于99.9%的石英系列产品的总称[3],它是由水晶、脉石英、花岗伟晶岩等矿石作为原料经提纯后的一种矿产品,能够提纯生产高纯石英的矿床称为高纯石英原料矿[4]。

高纯石英具有优异的物理化学性质,特别是内在的晶体结构、形状和晶格变化规律使其具有耐高温、耐腐蚀、抗磨、热膨胀系数小、高度绝缘、压电效应、谐振效应以及独特的光学特性[5]。高纯石英砂主要应用在石英玻璃和集成电路等行业,其高档产品被广泛应用于新一代信息技术、高端装备制造、新材料等产业[6]。

1.2高纯石英的资源分布与开发现状

根据现有资料,全球高纯石英原料矿床分布于美国、挪威、澳大利亚、俄罗斯、毛里塔尼亚、中国、加拿大等7个国家。除中国外,共有14处矿床,其中,有生产矿山的7处,尚未开采生产的7处。美国斯普鲁斯派恩矿的高纯石英原料资源规模最大,超过1000万吨;资源最小的是挪威德拉格矿,仅有26.7万吨[7]。

在我国,普通用途的石英砂、脉石英、石英岩等矿物资源十分丰富,可以充分得到保障,但是国内高纯石英资源稀缺[8]。天然水晶是一种无色透明的石英结晶体矿床,主要成分为SiO2,其杂质含量低,可以直接提纯加工得到高纯石英,虽然我国的天然水晶分布广泛,但矿床规模小,储量少,高额的提纯成本限制了市场规模[3,8]。

脉石英的形成主要与花岗岩有关的岩浆热液作用有关,致密块状构造,其矿物成分单一,几乎全部为石英,SiO2含量一般在99%以上[3],是加工高纯石英的理想矿物原料。我国的脉石英矿产资源具有分布广泛、*部集中、矿床少、矿点多的特点,主要分布在江西、四川、安徽、黑龙江、**、陕西、浙江7个省(区),约占总资源储量的84.74%[8]。但是由于我国对于高纯石英用脉石英原矿勘探没有详细的标准,且脉石英多呈脉状、鸡窝状分布,矿床规模小,矿石品质不稳定,这些脉石英矿床中可能只有很少一部分能生产出适用于半导体工业和芯片制造行业的高纯石英砂,难以满足高纯石英高端产品大规模生产的需要,亟待寻找矿体规模大、矿石品质稳定的新类型资源[9]。

02

高纯石英在战略性新兴产业中地位及应用

高纯石英是光纤通讯、光伏、半导体等必不可少的关键材料,在电子信息、新材料和新能源等战略性新兴产业以及国防军工中具有十分重要的地位和作用[3],是世界公认的战略性关键矿产资源,日本、欧盟将其列为关键性矿产,俄罗斯已经要求不再公开高纯石英的开采量和使用量[4]。

2.1信息技术领域

高纯石英原料可用于制作晶体管、存储器和集成电路(芯片)等;用于制作通讯领域的石英光纤,玻璃基板,半导体化合物单晶及其生长用的容器,光掩模基板,高纯石英坩埚等;用于制作石英晶体振荡器的压电水晶等;石英球形微粉用作大规模集成电路封装覆铜板以及环氧塑封料填料[2,5]。

2.2新能源领域

将金属硅转变成四氯化硅或三氯氢硅,经分离提纯后由氢还原制成多晶硅。将超纯多晶硅置于石英坩埚中用提拉法制成单晶硅[9]。单晶硅或多晶硅用于制作太阳能电池组件,石英玻璃用于核聚变激光点火装置。

2.3新材料领域

石英纤维可用于制造火箭的喷火口等高温部件;电子级硅微粉主要用于电子原件的塑封料和包装料[2,5]。

2.4电子信息领域

用于光通讯、电子信息、集成电路基板、高端光源等[2,5]。

2.5高端制造领域

石英玻璃用于普通及精密光学透镜、航空航天器的光学系统、红外线搜索与跟踪测量的光学系统、显微光学仪器等窗口材料;石英球形微粉陶瓷复合材料用于飞机、火箭、卫星等防热瓦片,也是导弹天线罩的主要材料之一;石英玻璃纤维用于军事飞行器雷达罩[2,5]。

03

我国高纯石英的供需形势

3.1生产供应现状

我国生产高纯石英的原料为脉石英和水晶,由于国内水晶资源接近枯竭,因此,国内主要采用脉石英为原料生产高纯石英,但受矿石品质的限制,生产出来的品质主要为低端高纯石英,高纯石英目前被少数企业垄断[10]。

美国尤尼明是世界上领先的高纯石英生产商,其高纯石英砂原矿为北卡罗来纳州SprucePine地区的花岗质伟晶岩,具有矿体规模大、石英中流体杂质少、矿石品质稳定等优点,尤尼明的高纯石英砂市场份额在全球市场中具有绝对垄断地位[10]。挪威TQC加工高纯石英的原料来自SprucePine和挪威当地的石英,公司在挪威每年被许可生产30000t的高纯石英[10]。中国江苏太平洋石英股份有限公司是石英材料行业的龙头企业,其原材料除少部分精选自东海地区独特的石英矿石外,还不断在全球范围内寻找优质石英矿源,并具备相当数量的战略储备。由于国内适用石英矿资源较少且环保要求趋严,石英股份石英石基本外购,2021年海外采购石英石占比为93.32%,主要采购于巴西、非洲、印度、美国等国家和地区;主要供应商较为稳定,且签订长期框架协议。石英股份是全球少数掌握规模化量产高纯石英砂技术的企业之一,2021年高纯石英砂产能为2万吨/年。

总体来说,我国高纯石英生产技术起步较晚,2010年以前,我国高纯石英一直依赖进口,国内高纯石英砂市场基本被美国尤尼明公司所垄断。石英材料产业链中,上游石英砂高度垄断,中游石英玻璃和石英制品中低端产品厂商差别较小,竞争激烈,高端产品国内供应商较少[6]。

3.2需求情况

高纯石英是半导体行业、光伏、光纤、电光源、航天航空等领域不可或缺的重要支撑材料,我国是高纯石英消费大国,2014年以来高纯石英消费量呈增长趋势,由2014年的517.8万t增长到2018年的804.6万t[11]。受资源限制,2019年我国石英类产品进口量277.01万t;其中SiO2纯度99.99%的超高纯石英进口量14.54万t,进口价格高达9044.54美元/t。自2011年以来,石英类产品进口量呈快速增长趋势[2]。

近年,光伏、半导体、光纤等需求的增加拉动高纯石英砂需求快速增长。在半导体行业,根据市场调查机构全球半导体行业协会(SIA)最新发布的报告显示,2021年全球半导体销售额为5559亿美元,创历史新高,同比增长26.2%。中国市场销售额为1925亿美元,仍是全球最大的半导体市场,同比增长27.1%。随着物联网、区块链、汽车电子等多项技术的发展,半导体、芯片设备增长明显,将拉动半导体用石英需求的增长。在光伏行业,随着国家政策的支持、行业技术的进步,发电成本将进一步降低,我国光伏产业存在巨大的市场空间及发展潜力。随着光伏行业的迅速发展,单晶用电弧石英坩埚需求量随之走高,带动高纯石英砂需求持续放量。在通信行业,中国已成为全球最主要的光纤生产和消费大国,光纤市场将进一步释放需求,带动石英材料需求量相应提升。在电光源行业,随着LED对白炽灯的替代加快,LED市场规模和渗透率不断提升,石英管作为LED的制作原料,市场需求也会不断增加[11]。在航空航天领域,石英纤维是航空航天不可或缺的战略材料,需求前景非常广阔。

综上,我国是高纯石英消费大国,中低端产品自给有余,但高端产品仍然高度依赖进口,可用于生产高纯石英的原料规模小,资源禀赋较差、供需形势严峻。

04

结论

当前,加快产业发展,尤其是战略性新兴产业,实现中国制造历史性飞跃,是我国的国家战略目标之一。战略矿产在战略性新兴产业发展中具有不可替代的作用,对我国的经济发展、国计民生和国家安全具有重大的战略意义。

近年来,随着新兴产业的发展,例如新能源、半导体、航空航天等领域的发展,高纯石英的需求也极大地增长。虽然我国石英矿产资源丰富,但是由于生产成本和提纯工艺的限制,高纯石英的供应能力弱,进口量大[8]。对于高纯石英及其原料的核心技术突破还有许多工作要做,因此,建议将高纯石英列入战略性矿产目录清单,从政策法规及国家战略层面上加大石英矿产资源的勘察力度,寻找优质的高纯石英原料,加强对高纯石英的研究,减少我国高纯石英的对外依存度,提高我国在高纯石英行业的话语权。

参考文献:

[1]姜雅,王婷,龙涛.关于将重晶石列为战略性矿产的原则分析[J].地球学报,2021,42(02):297-302.

[2] 陈正国,颜玲亚,高树学.战略性非金属矿产资源形势分析[J].中国非金属矿工业导刊,2021(02):1-8+23.

[3] 汪灵.石英的矿床工业类型与应用特点[J].矿产保护与利用,2019,39(06):39-47.王自国.我国高纯石英产业战略布*思考[J].中国矿业,2021,30(S2):1-3.

[4] 王春连,王九一,游超,余小灿,刘殿鹤,颜开,刘思晗,薛燕,刘延亭,刘雪,尹传凯.战略性非金属矿产厘定、关键应用和供需形势研究[J].地球学报,2022,43(03):267-278.

[5] 陈军元,刘艳飞,颜玲亚,高树学,欧阳友和,龙涛.石墨、萤石等战略非金属矿产发展趋势研究[J].地球学报,2021,42(02):287-296.

[6] 王九一.全球高纯石英原料矿的资源分布与开发现状[J].岩石矿物学杂志,2021,40(01):131-141.

[7] 欧阳静,陈广,梁力行,彭勇慧,周文韬.石英矿物资源的提纯及在战略性新兴产业中的应用技术分析[J].矿产保护与利用,2021,41(06):35-45.

[8] 张海啟,马亚梦,谭秀民,武志超.高纯石英中杂质特征及深度化学提纯技术研究进展[J].矿产保护与利用,2022,42(04):159-165.

[9]张生辉,王振涛,李永胜,莫宣学,董庆吉,陈丛林,耿林,王利,张海啟,谭秀民,薛迎喜,周尚国,田郁溟,姚超美,焦森,陈正国,陈军元,王寿成,张浩钰,付水兴,王春连,王永.中国关键矿产清单、应用与全球格*[J/OL].矿产保护与利用:1-51[2023-02-07].

[10]贾德龙,张万益,陈丛林,李永胜,吴冬梅,崔敏利,张翠光.高纯石英全球资源现状与我国发展建议[J].矿产保护与利用,2019,39(05):111-117.

[11]颜玲亚,刘艳飞,于海军,陈军元,焦丽香.中国高纯石英资源开发利用现状及供需形势[J].国土资源情报,2020(10):98-103.

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锦州亿仕达石英新材料股份有限公司怎么样?

简介:2009年7月21日,辽宁哈博新世纪太阳能工程有限公司成立。2011年9月5日,名称变更为锦州亿仕达石英材料有限公司。2016年4月5日,公司整体变更为股份有限公司,名称变更为锦州亿仕达石英新材料股份有限公司。法定代表人:张海涛成立时间:2009-07-21注册资本:7948万人民币工商注册号:210700004069451企业类型:其他股份有限公司(非上市)公司地址:辽宁省锦州经济技术开发区锦港路西侧

泰晶科技、石英股份:“工业之盐”,石英晶振产业链全梳理 石英晶振是石英晶体谐振器的简称,在日本被称为“工业之盐”,他在工业尤其是电子设备中无处不在,不可或缺,是核心电子元器件。... - 雪球

石英晶振是石英晶体谐振器的简称,在日本被称为“工业之盐”,他在工业尤其是电子设备中无处不在,不可或缺,是核心电子元器件。然而我国这种重要核心元器件的产能却被日本占据,《中国制造2025》提出要实现核心元器件的国产化,国产替代势在必行。

要知道什么是石英晶振,首先要明白什么是石英。

学过中学化学的都知道石英就是二氧化硅,化学式是SiO2,跟日常见到的“沙子”组成成分相同。这颗平平无奇的沙子毫无价值,为了让自己的人生重新焕发光彩,他主动投身地底,承受高温高压的千锤百炼,最后他化身为形态规则、经营、透明的结晶体,成为我们俗称的“水晶”。

水晶的物理化学性质稳定,不仅是良好的光学材料,还是及其良好的“压电材料”。压电指的就是压力和电力,他能使机械能和电能互相转化!水晶受到外部压力后会产生轻微的形变,这种形变肉眼虽然不可见,但他能使晶体内部电极化,产生与压力成精确比例的电场!你给多少压力,他就产生多少电,无比精准。同理,你给石英晶体通电,电能就可以转化为机械能,使晶体产生形变。

需要注意的是,石英晶体通电所产生的形变一般不是你想象中的伸长、变大,而是以振动的形式呈现!这种振动无比精准,精准到能够用来做“石英表”!石英表里面都安装有一个石英晶体,电池给石英晶体通一次电,石英晶体就能产生每秒3万多次的振动,只要你给钟表的机械做一个“敲打N次指针动一下”的机械装置,就能精准控制秒针的振动!

这种石英晶体接通上电路板以后做出来的复杂元器件就是石英晶振!

这个产业链无论上中下游,所有环节都被外国公司占据绝大多数市场份额,有非常大的国产替代空间。

首先是上游的采矿,我国高品质石英矿稀少,提纯难度较大,国内只有唯一一家企业“石英股份”拥有量产高纯度石英砂的能力。他具有唯一性,技术壁垒非常高。

接下来是中游的成品,包括石英棒管、石英锭、石英坩埚、石英纤维。这块“石英股份”也有顺带做,但是国内他有一个竞争对手“菲利华”,“菲利华”不采矿,但他掌握了石英矿的提纯技术,能做出来“石英纤维”、“半导体石英砣”,这些石英股份都是做不到的。

接下来是下游应用,主要讲核心电子元器件:谐振器。国内只有三家企业能做“泰晶科技”、“惠伦晶体”,“天奥电子”也有不过比较少。其中泰晶科技营收更大,名副其实的一哥。

惠伦晶体高端晶振更多,毛利率高一些,而且进了华为产业链,叠加盘子小,容易爆炒。

日本近几年市场份额明显开始减少,一方面是因为人力成本、生产成本太高,被迫退出低端产品转向高频高端产品,另一方面是因为中国台湾、中国大陆厂商逐步崛起。

除此之外,前几年5G还没出来,没有手机换机潮也没有无线耳机这些消费电子爆品,导致市场需求低迷,中国厂商又开始大搞价格战,搞到整个行业利润大降,日本很多小厂商都顶不住退出了,只剩下一些大厂搞高端产品活下来。

上图的晶技是台湾的晶振公司,看看前几年有多烂,这就是个比烂的世界,谁能别烂那么快,谁就是胜利者,“剩”者为王。

从上图能看出18到19年日本电波的“移动通讯”销售份额有明显改变,这块其实就是消费电子,比如手机、无线耳机,这块用不到多高端的晶振,这些低端竞争他们成本搞不过我们国内的厂商,因此逐渐退出。

如上图所示,晶振主要用在手机、汽车上,国内企业时间点踩得不错,2019年开始5G换机潮、TWS无线耳机大爆发,带来消费电子大爆发;特斯拉入*,欧洲新能源车大爆发,电子含量大幅增加。晶振用量大幅提高,虽然低端产品毛利率低,但产量大也是能赚钱的,赚到钱再去研发高端产品嘛。

接下来贴一下各产品的晶振用量:

泰晶科技2019年业绩暴雷,利润大幅下跌,主要原因是公司高管2018年误判了行业形势,以为烂了几年的晶振行业已经到达了跌无可跌的程度,会随着5G在2019年的爆发大幅提高晶振需求。

这是一场豪赌,高管在2018年发行可转债融资拼命扩大产能。结果2019年行业竞争继续加剧,大量产能卖不完、低价卖,致使业绩大幅下滑。

但2020年不一样,5G开始加速渗透到应用端,消费电子爆发,特斯拉又来搅*,相信会迎来拐点。

其实他跟三安光电很相似,三安光电也是逆势大幅扩张,LED行业价格战都打烂了,他还在逆势扩张,终于熬到今年了,LED价格才触底回升。

最近泰晶是在不断减持,那没办法,首发股份9月份才解禁,人家熬了那么多年终于上市了,还不让人家拿点钱出来提早退休享受生活?

泰晶科技还有个槽点就是他是湖北企业,湖北你懂的,他停工停到20号才复工,所以一直涨不过惠伦晶体。因为他停工,导致产量减少,晶振肯定会微微涨价,惠伦晶体还在生产结果又受益了。

不过随着病毒的过去,相信国家会加大对湖北的建设,给更多优惠扶持政策,泰晶可能会因此受益。

泰晶科技为了冲击31.30这个前高,横盘震荡蓄势了半天。但是这个高位横盘他的量很小,最后突破应该会以涨停的方向实现。毕竟不这样会被技术派砸死,我是主力也会在这里洗一下再一把冲过去。

高位机构爆买,5日线之上坚定持有呀,回调过后还有行情,不是短线。

无。不过这只股经过技术大佬麦兜兜兜兜兜兜兜兜兜技术验证,量价上的技术走势绝对没问题。

【深度】凯德石英:深耕石英制品制造行业,碳中和+芯片产能扩张下有望迎来高增长【安信诸海滨团队】

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凯德石英:深耕石英制品制造行业,碳中和+芯片产能扩张下有望迎来高增长

公司细览:深耕石英制品制造行业,石英晶舟通过中芯国际认证

凯德公司于1997年1月15日成立,几十年专注石英领域+中美合资技术引进,同时公司技术实力深厚,已授权专利38项,其中发明专利11项,多集中于高端石英制品,正在申请发明专利21项。公司国内客户超200家,遍及半导体、光伏等多个下游行业。另外,公司于2020年1月通过中芯国际12英寸核心零部件石英晶舟认证,TEL认证已提供试制样品,正在推进阶段。公司的主要产品包括石英管道、石英舟、石英仪器等石英玻璃制品,主要应用于半导体(占比56%)、光伏太阳能(占比43%)领域,应用环节主要为氧化、扩散、CVD等。公司2020年产量、销量分别达242吨、246吨,同比增长36.93%和35.14%,2021年Q1分别达63吨和58吨,产销率均保持在90%以上。公司收入集中于华北地区,无明显季节特征。公司2020年营业收入达到1.64亿元,同比增长5.8%,公司2020年毛利率为40.18%,净利润达3444.74万元,同比增长6.12%。募投项目为高端石英制品产业化,投资总额达5亿元,拟投入募投资金2.7亿元。

再看行业:碳中和+半导体制造产能扩张,石英制品有望持续保持高景气

石英玻璃制品产业链上游为石英砂、石英材料,下游领域为半导体、光纤、光学、光伏和电光源等行业,对应占比分别为65%、14%、10%、7%和4%(智研咨询)。1)半导体:2020年中国集成电路产业销售额达8848.0亿元,同比增长17%。根据ICInsights,2025年中国大陆半导体芯片规模将达2230亿美元;考虑石英玻璃制品在半导体生产线中属于硬性消耗品,且随着晶圆尺寸的增加,在半导体生产线中使用的石英玻璃制品的种类和数量也都更多,估算出石英制品规模与半导体销售规模的比例约为6.6:1000,预计2021年全球石英制品规模达324亿元。2)光伏:根据中国光伏行业协会,2020年全国新增光伏并网装机容量48.2GW,累计光伏并网装机容量达到253GW,均为全球第一,预计2021年光伏新增装机量超过55GW,累计装机有望达到约308GW。石英玻璃产品正逐渐向“纯、精、净、大、专”方向发展,同时,未来电熔法和合成石英玻璃需求量较大,个性化需求将增加。

竞争格*:外资企业占据集成电路用石英市场的主要份额,公司业务提升快+运营能力强

外资竞争对手主要有杭州大和热磁电子、贺利氏信越、沈阳汉科等外资企业,占据着国内外8、12英寸集成电路用石英市场的主要份额。内资企业主要强华股份、菲利华、菲利华石创、东科石英、石英股份等,石英股份和菲利华更偏向于行业上游,凯德石英作为国内石英加工行业的领先企业,目前已经具备了高端产品的生产加工能力。1)规模体量:石英股份和菲利华规模优势突出,公司业绩增长最快,近三年营收和归母净利润复合增速超过20%。2)盈利能力:菲利华、石英股份和公司毛利率较高,2020年公司毛利率为40.18%。公司净利率历年均高于平均水平,2020年为21.07%。3)费用水平:公司费用整体呈下降趋势,研发费用率高于平均水平,2020年为6.14%。4)营运能力:公司应收账款周转率2020年为4.88次,行业最高,存货周转率2020年为2.11次。5)估值情况:目前A股可比公司平均估值为68X,公司发行底价对应2020年PE为28X。

风险提示

行业竞争加剧,经济不达预期

01

公司细览:深耕石英制品制造行业,石英晶舟通过中芯国际认证

凯德公司于1997年1月15日成立,前身是电子信息产业部军工定点厂——北京半导体器件五厂的石英加工部,具有十几年为军用半导体集成电路生产线生产配套石英制品的历史。公司成立之初,曾派多名员工去美国学习先进的加工技术(公司官网)。每年为美国AXT公司加工返销上万件晶体生长用石英坩埚及特型石英管,后成为北京唯一一家石英制品加工企业,在国内各半导体芯片生产厂需要的石英制品市场占有率较高。

2015公司登陆新三板,并在随后多年获北方华创核心供应商Top100等称号,同时多项产品获实用新型专利授权,并于2020年评为中国电子材料行业协会副理事长单位,12英寸石英晶舟通过中芯国际认证,成为了国内第一家通过中芯国际12英寸石英零部件认证的集成电路工艺用石英部件生产企业。政策支持方面,2018年获得北京市经信委相关函,作为保证重点工程的重要企业从空气重污染期间停限产名单中移除,2019年入选北京市经济和信息化*新材料产业项目储备目录。

张忠恕持有公司23.95%的股权,王毓敏持有公司13.24%的股权,二人为夫妻关系,合计直接持有公司37.19%的股权,为共同实际控制人。除控股股东外,其他持有凯德石英5%以上股份的股东有德益诚投资、石英股份、川流长枫投资和李燕霞,分别拥有11.40%、9.93%、6.00%和5.45%的持股比例。其中,德益诚投资和英凯投资为公司持股平台。

公司现任高级管理人员共计6名,分别为总经理张忠恕,副总经理杨娟、杨继盛,财务总监周丽娜,董事会秘书王连连和总工程师陈强,均拥有相关领域多年管理经验,专业知识丰富。

公司2018-2020年营业收入持续增长,2020年达到1.64亿元,同比增长5.8%,2021年1-3月达到3541万元,同比增长10.5%。截至2021年6月,公司营收已达到7851万元,同比增长1.42%。其中主营业务收入历年均占比100%,无其他业务收入。

1.1.产品体系:主要用于半导体和光伏行业,历年产销率达90%+

公司的主要产品包括石英管道、石英舟、石英仪器等石英玻璃制品,应用于半导体集成电路芯片领域、光伏太阳能行业领域及其他领域,具有高纯、耐高温、化学稳定性好的特点。

1.1.1.半导体领域:主要有石英舟、石英管道、石英仪器,2020年收入达9119万元

公司半导体用石英制品,主要有石英舟、石英管道、石英仪器三个类别,具有高纯,耐高温,化学稳定性好的特点,主要应用的环节有氧化、扩散、化学气相沉积(CVD)、清洗、刻蚀。

【以下内容详见完整报告】

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诸海滨科新先声

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新兴产业追踪,科创板精研精探

所获荣誉

?2016-2020年卖方水晶球奖新三板公募/总榜第一名

?2016-2017年金牛奖新三板研究第一名

?2015-2016年新财富最佳新三板研究机构第一名

重点行业

01.

科创板

?半导体:国产替代+稀缺品种备受关注,推荐关注半导体设备领域的中微公司

?云计算:云计算服务商在资本市场受到青睐,建议关注金山办公

?生物医*&器械:长期视角,把握两条清晰主线:创新医*、械*比(医疗器械消费与医*消费的比值)提升,硕世生物等表现远超均值。

02.

新兴产业

从剖析全球银行IT产业链,到重新定义智能穿戴边界,从挖掘国产HPV疫苗“后劲”,到解构全球远程医疗标杆。优质物业股为何齐聚港股?

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芯片的原材料是什么?

芯片的原材料主要包括硅、石英、铜、铝等。其中,硅是芯片制造的主要原材料,用于制作晶体管、集成电路等。石英用于制作晶体振荡器和声表面波器件。铜和铝用于电路的导线材料。此外,还需要使用各种化学材料和光刻胶等辅助材料。

2023年石英股份跟踪报告:半导体业务已成气候,估值有望迎来重塑 - 报告精读 - 未来智库

高纯石英是集成电路制造关键零部件及耗材,由于其耐温、耐酸、低膨胀和极佳的管够透过性等特殊物理性能,满足了半导体工业对载具材料中碱金属和重金属含量的苛刻要求,成为该领域中不可缺少的材料;同时在半导体生产过程中对高纯石英指标持续高要求,使得石英材料具备耗材属性。半导体领域加工环节在芯片设计流程后,可分为三个阶段:单晶硅片制造、晶圆制造和封装测试,其中石英材料主要应用于单晶硅片制造和晶圆制造两个核心环节。从制造流程来看,石英坩埚、石英清洗槽、石英舟等分别用于单晶硅片制造过程中的多晶硅还原、硅片酸洗、超声波清洗;石英法兰、石英钟罩、石英基片(光掩膜版的主要基础材料)、石英环、石英扩散管等分别用于晶圆制造过程中的硅片氧化、光刻、蚀刻、扩散。

在半导体集成电路中,石英坩埚、石英管、石英舟、石英支架等各种石英制品是难以替代的关键材料,起到承载、隔离、均场等关键作用,涉及半导体晶圆制造的大部分流程,影响范围较广。半导体工艺制程按照工作环境温度的不同,分为高温工艺和低温工艺两大类,高温工艺包括扩散、氧化等,低温工艺包括刻蚀、封装、光刻、清洗等:

高温区器件:主要是扩散氧化等环节使用的石英舟、石英管、石英挡板、套管等,需要在高温环境中直接或间接与硅片接触。石英制品需要在千度以上环境中连续工作数个小时,所以需要其耐高温,同时热稳定性好,不易变形;石英制品主要成分是二氧化硅,由于羟基改变了二氧化硅的键合结构,降低了材料的热稳定性,造成石英制品的耐温性能大幅降低,所以高温工艺用石英制品需经过脱羟处理。此外,高温工艺对石英制品性能要求还包括耐腐蚀、透光性好、杂质含量低等。

低温区器件:主要是刻蚀环节的石英环、石英保护罩等,还包括清洗过程中的花篮、清洗槽等,主要在低温环境中使用。低温工艺对石英制品不存在耐高温要求,对石英材料的羟基含量无要求。低温工艺中,石英制品的性能要求主要是耐腐蚀、透光性好、杂质含量低。

在高温领域,氧化工艺就是硅(Si)和氧气反应会形成玻璃(SiO₂),在硅晶圆上生成一层保护膜,功能体现在一方面充当绝缘层的角色,有效隔离不同电路,防止电流的泄露,另一方面扮演保护层的角色,防止后续的离子注入和刻蚀过程对硅晶圆造成损伤,此外还可以作为掩膜层,用来定义电路图案,确保电路的准确布*。

扩散工艺主要是在高温条件下对半导体晶圆进行掺杂,即将元素磷、硼扩散入硅片,从而改变和控制半导体内杂质的类型、浓度和分布,以便建立起不同的电特性区域,采用不同的掺杂工艺,通过扩散作用将P型半导体与N型半导体制作在同一块半导体硅片上。扩散工艺按原始杂质源在室温下的相态分类,可分为固态源扩散、液态源扩散和气态源扩散,比如液态源扩散,携带气体(通常是氮气)把杂质源蒸汽带入扩散石英管内,载气除了通过携带杂质气体外,还有一部分N2直接进入炉内,起到稀释和控制浓度的作用,优点在于系统简单、操作方便、成本低、效率高、重复性和均匀性都很好。

在低温领域,“刻蚀”是用化学或物理方法沿着光刻胶表面显影的图案,从硅片表面去除不需要的材料,从而将电路图刻在晶圆上。在这个过程中,高纯石英环主要起到防护作用,它与石英闸门的组合可实现对腔体的密闭防护,紧密围绕在晶圆周围,防止刻蚀制造过程中的各类污染。

另外,在硅晶体管和集成电路生产中,几乎每道工序都有硅片清洗,硅片清洗的好坏对器件性能有严重的影响。其中化学清洗是为了除去原子、离子不可见的污染,方法较多,有溶剂萃取、酸洗(硫酸、硝酸、王水、各种混合酸等)和等离子体法等;超声波清洗(物理清洗)则能通过将超声波声能传入溶液,靠气蚀作用洗掉片子上的污染。在清洗过程中需要使用耐酸耐碱的石英器件,其中负责承载硅片的是石英花篮,负责承载洗涤的则是石英清洗槽。

半导体石英材料也具备耗材属性。由于在晶圆制造过程中不断经历高温、酸洗等特殊环境,半导体石英材料的稳定性等指标会受到一定影响,从而在使用一段时间后会面临更换的需求,半导体石英材料因此具备耗材的属性。整体高温区和低温区相比较,由于高温区器件消耗速度较快,但是类似多片机(一个承载器具承放多个硅片),低温区器件消耗速度较慢,但是单片机(一个承载器具承放一个硅片);因此两者市场规模比较接近。

根据石英股份年报和凯德石英招股说明书的相关披露,每生产1亿美元的电子信息产品,平均大约需要消耗价值60万美元的高端石英材料,由此我们测算2022年全球半导体石英制品的市场空间在34.41亿美元左右,折合人民币240亿元左右。从产品结构来看,半导体石英器件、半导体石英基板、半导体石英玻璃(含坩埚)是石英制品在半导体领域的主要产品,三类产品的全球市场规模大致按4/3/3的占比分布。

由于芯片价值量较高及制程较为先进,故而对生产流程各个环节均提出较为严苛的要求,一旦石英材料本身的杂质、热稳定性等原因导致芯片生产受到影响,意味着相对价值量占比不高的石英材料将影响价值量较高的芯片质量,犯错成本较高,故而半导体石英材料对上中下游各个环节均具备较高要求,具备一定壁垒。半导体石英产业链覆盖从上游石英砂、中游石英材料及制品、下游半导体生产多个环节,上游石英矿石的资源壁垒、中游高纯石英材料的提纯及加工技术壁垒、下游终端客户的认证壁垒共同导致了半导体石英制品行业的进入门槛较高。

上游:优质矿源稀缺,美国矿源垄断市场

在上游石英砂产业中,工业上石英砂一般可分为普通石英砂、精制石英砂、高纯石英砂、熔融石英砂等,其中半导体领域的高纯砂要求最高,纯度一般要求做到99.999%(5N)或者99.998%(4N8)以上,杂质含量小于10ppm。

高纯石英砂生产与高品质矿源密切相关,低品质矿源提纯较为困难。规模大、品位高、品质好的高纯石英矿床有三个基本地质条件:(1)硅源充足;(2)无同期金属矿床伴生以保证硅源和矿石的纯度;(3)动定相宜的构造环境以提供大规模硅质运移通道、稳定的压力-温度和充分的高纯石英结晶时间(P-T-t)以及足够的成矿空间。美国尤尼明和挪威TQC具备高纯石英砂供给能力,主要源自其矿源,两家公司共同开采SprucePine石英矿,该矿床位于阿巴拉契亚山系的蓝岭构造区,分布在斯普鲁斯派恩深成岩系的花岗伟晶岩带中,为白岗岩型高纯石英矿,由泥盆纪3.8亿年前花岗质岩浆侵入前寒武纪Ashe组的云母和角闪石片麻岩、片岩中缓慢结晶而成矿。矿石的主要造岩矿物为斜长石、钾长石、石英、白云母,几乎不含镁铁质矿物,石英的杂质元素含量极低。尤尼明公司自1970年起即在该矿区采矿,所拥有的矿区原料中铝含量较高,能够增强坩埚的粘度,同时碱金属元素含量较低,微气泡含量比脉石英含量低,石英砂一致性也较好,因此尤尼明能生产出更高纯度的石英IOTA-4/6/8,并建立了超纯石英的IOTA标准,一度垄断了世界高纯石英砂市场,许多半导体厂商也因此坚持使用SprucePine的高纯砂。

但球其他区域的脉石英矿由于杂质含量存在差异,单体矿床规模小,对企业的提纯技术提出更高的要求。同时,不同矿源的颗粒度和一致性差异较大,需要靠后期的提纯技术来改善不同矿源的颗粒度及一致性差异。另外,石英砂中的部分杂质含量或可以通过酸洗、磁选等方式降低,但如果石英砂里面存在较多微小的晶体,则晶体交界处会存在不少杂质、包裹体,增加提纯的难度、成本。另外,如果石英砂晶体里天生存在一定的气液包裹体,后期的提纯技术较难去除。因此,石英矿资源的天生品质较为关键,部分中低端的半导体石英材料或可由其他区域的石英矿源生产。

中游:生产工艺各有优劣,具备一定门槛

一般而言,石英玻璃材料厂商将产品(产品形态主要包括管、棒、砣等,部分产品会进行一些初加工比如石英筒、石英环等)销售给下游的石英制品加工商。石英玻璃的气泡数量、金属杂质和羟基含量越低越好,如何降低杂质含量是制备石英玻璃的技术难点和技术壁垒。影响石英制品纯度的因素主要有气泡数量、金属杂质含量和羟基含量,这些缺陷与原料和制备方法密切相关。气泡主要来源于水晶粉颗粒内含的天然气液包裹体,或者是水晶粉颗粒之间孔隙所裹带的空气、燃烧气等;铁元素通常存在于石英颗粒表面赤铁矿、云母等含铁矿相中,钠钾钙等碱金属主要存在于杂质矿相和液固包裹体中;羟基则主要来源于制备过程中使用的燃料和保护气体氢气。

石英玻璃中的气泡会严重影响产品透明度并缩短其使用寿命。铁元素含量过高会降低石英制品的光透过率和电导率;钠钾钙等碱金属杂质含量过高会降低石英制品的耐高温性能,进而影响其热稳定性和光学特性。羟基主要影响石英材料的碱金属以及热稳定性:(1)羟基在高温环境中会形成羟基团,有效的将半导体工艺中危害较大的碱金属包裹起来,阻止其污染晶圆;(2)羟基因为改变了SiO2的键合结构,降低了材料的热稳定性,造成石英制品的耐温性能大幅降低。通常羟基含量超过200ppm的石英材料,1050℃即开始软化变形,低于低羟基产品100余摄氏度。另外,光刻集成电路的光掩膜表明,石英玻璃中特定形式的羟基才有利于紫外光刻工艺,其他形式的羟基反而降低光刻效率,影响超大规模集成电路的制作。

根据原材料不同,石英材料可分为天然石英材料、合成石英材料。其中,天然石英材料常用的制备方法可分为电熔法和气炼法,电熔法工艺又可以分为真空电容、连续熔制等具体方法,原理就是通过电为动力来源,通过电阻、电弧、中频感应等方式加热,在熔化过程中石英晶体的结构历经从β-石英到α-石英,再到α-方石英(同时伴随有非晶相的产生)的转变,直至加热到约1723℃时开始形成石英熔体。石英粉料的熔化过程通常在高度真空(0.1~10Pa)的环境中进行,以去除该过程中释放产生的气体和降低石英玻璃中的气泡含量。气炼法是利用氢氧焰将天然石英熔化,然后在石英玻璃靶面上逐渐堆积而成,采用氢氧焰制备时,氢气分子或者是氢气与氧气燃烧时生成的水会分别与二氧化硅反应生成羟基,导致产品中羟基含量偏高。合成石英材料纯度较高,但由于技术尚不成熟且制备成本较高,目前应用较少。合成法中直接合成法羟基含量极高,但杂质含量低;间接合成和等离子体化学气相沉积(PCVD)能制备低羟基含量的石英材料。

整体来看,电熔法的优点是羟基含量少,但金属杂质多;气炼法的羟基含量高,但是杂质少;四氯化硅合成的石英玻璃杂质和羟基含量都较少,但是制备成本较高。因此,电熔产品主要用在半导体的扩散等高温领域,气熔产品是用在刻蚀等低温领域。

石英制品的加工工艺可以分为冷加工和火加工两大类,冷加工是利用数控机械设备或手工对石英材料进行切割、研磨、铣削,形成产品的部件,最后进行组装焊接成为成品,有的刻蚀类产品可以直接依靠机械设备做成成品。石英火加工又分为玻璃车床火加工和手工火加工,玻璃车床火加工是将石英管的原材料装卡在车床上,通过车床转动,以氢氧气为燃料,由石英技师进行操作,对石英管进行二次整型、成型、抛光等操作;手工火加工主要依赖技师们的手工操作,也是以氢氧气为燃料,对产品进行吹制、焊接、抛光,火加工工序是石英加工中关键工序,与高度自动化程序化的半导体工业形成鲜明对比的是,石英制品火加工技术至今仍然依赖技工师傅成熟的手艺,无法被替代。

下游:认证壁垒较高且周期较长

由于半导体石英制品直接影响半导体生产过程中产品的良率,半导体设备厂商对使用耗材要求严苛,认证过程中从产品、技术到研发体系及经营管理制度进行全方位持续考核,认证壁垒高且认证周期一般在3~5年(比如石英股份通过TEL高温认证周期长达4年),客户导入沿“认证—小规模使用—大规模采用”的路径,认证资格是进入下游半导体客户供应体系的重要条件,也是产品是否能够大规模放量、提升下游渗透率的核心要素。

石英玻璃材料企业TEL认证流程包括:1)体系认证:耗时半年到一年,认证后直到整改通过才能进入现场审核阶段;2)现场审核;3)产品测试:通常耗时3~4周,测试后进行晶圆片分析,通常耗时两周左右,产品测试全流程通常在2个月左右,若数据指标能够通过且波动不大,就会提交给TEL总部,进行综合判定。

半导体设备厂商认证属于全流程认证,每一环节认证均较为严格。半导体设备厂商会对高纯石英砂、石英玻璃材料厂商和石英器件加工商进行资质认证,只有通过资质认证的供应商产品才有资格进入对方供应链采购目录,尤其对于半导体石英器件加工商而言,半导体厂商会指定要求使用某高纯砂供应商的石英砂,上下游各个环节认证流程都非常严格。

另外,下游半导体厂商集中度较高也导致了下游话语权较强,认证难度较高。由于石英材料在半导体产业的应用主要是在晶圆生产中的扩散和刻蚀工艺,后续讨论也主要以扩散及刻蚀领域为主。

半导体设备行业呈现高度集中格*。全球半导体设备制造商主要集中在美国、日本、荷兰等国,以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科磊等为代表的国际知名半导体设备企业起步较早,经过多年发展,凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势,占据了全球和中国大陆地区半导体设备市场的主要份额。

刻蚀工艺是半导体制造工艺中的关键步骤,对于器件的电学性能十分重要。其利用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程,目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。如果刻蚀过程出现失误,将造成难以恢复的硅片报废,因此必须进行严格的工艺流程控制。半导体刻蚀设备市场主要由美日厂商主导,CR3达到90%。根据Gartner数据,全球刻蚀设备呈现泛林半导体、东京电子和应用材料三家寡头垄断的格*,其中泛林半导体技术实力最强,产品覆盖最为全面,占据44.7%的市场份额;东京电子和应用材料市场份额分别为28.0%和18.1%。

扩散工艺是指在高温条件下,利用热扩散原理将杂质元素按工艺要求掺入硅衬底中,使其具有特定的浓度分布,达到改变材料的电学特性,形成半导体器件结构的目的在硅集成电路工艺中,扩散工艺用于制作PN结或构成集成电路中的电阻、电容、互连布线、二极管和晶体管等器件。半导体扩散设备市场主要由美日厂商主导,CR3近80%。Gartner数据显示,全球扩散炉设备主要由外资品牌占据,其中2019年应用材料份额达到40.4%;其次分别是东京电子20.3%和日立国际19.2%。

近年来物联网、人工智能、新能源汽车、5G等新兴科技产业的快速发展对芯片需求提供了较强支撑,根据Gartner数据,2020年以来全球半导体销售额持续增长,其中2022年全球半导体行业销售额5735亿美元,创历史新高,同比增长3.17%。但2023年上半年,由于全球需求延续低迷,半导体销售额同比下降近20%。从产业格*来看,半导体产业已经经历了从美国到日本、日本到韩国和中国台湾的两次转移,目前正在经历向中国大陆的第三次转移。根据SIA数据统计,2022年中国以1803亿美元的销售额成为全球规模最大的区域市场,占比31%左右;其次第二大市场是美国1409亿美元,占比25%左右。

从行业属性来讲,半导体产业兼具周期性和成长性,周期性主要来源于需求端、供给端和库存,成长性源自科技创新周期与国产替代周期。近20年来,全球半导体行业销售额总是在波峰和波谷之间循环往复,每隔4~5年就会经历一轮周期,从谷到峰的上行周期通常1~3年,从峰到谷的下行周期通常1~2年。本轮半导体周期的高峰大致出现在2022年2季度,按照历史规律,行业周期最早有望在今年下半年确认触底,逐步开启新一轮上升周期。可以看到,当前全球半导体销售额下降幅度已经收窄,行业周期拐点或逐步出现。

随着半导体制程越加先进,高端石英制品需求相应提升

随着半导体行业硅片尺寸的不断升级,下游行业对石英制品的尺寸、纯度、精度的要求会越来越高,石英玻璃产品正逐渐向“纯、精、净、大、专”方向发展,基础材料的纯度更高,器件产品的加工精度更高,产品生产和应用环境洁净度更高,产品器型尺寸更大,对各种专门应用场合的适应性更强。

随着硅片尺寸的不断扩大,对石英制品的加工精度(公差标准)的控制难度也随之提升。石英制品的加工精度不准会导致下游客户在使用时整条生产线的停工,例如用于自动倒片的晶圆载具石英舟类,工艺尺寸上与设备要求不符,会造成实际运行中晶片无法按照设定位置归位而发生碰撞掉落等,故下游客户对于所使用的石英玻璃制品要求极高。近五年,国内半导体领域的12英寸生产线投入增加,从需求趋势看,对高端、大尺寸石英制品的需求趋势不可逆,石英制品尺寸与半导体生产线尺寸必须严格对应,这就意味着高端石英制品作为半导体生产线的重要配套产品,亦会有同样的发展趋势。

另外,下游半导体制程越加先进,对半导体石英材料在高温等特殊环境下的稳定性要求也越高。当技术节点向5nm甚至更小的方向升级时,集成电路的制造需要采用昂贵的极紫外光刻机(EUV),或多重模板工艺(重复多次刻蚀及薄膜沉积工序以实现更小的线宽),需要投入更多且更先进的光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备。根据中芯国际公告,5nm的投资成本是14nm的两倍以上、28nm的3倍以上。随着半导体石英制品的尺寸不断加大,在长时间高温工艺下(1100~1200度)石英材质的稳定性也受到较大的考验,而石英体内的羟基杂质含量过高将会直接影响石英制品的高温表现,最终影响先进半导体工艺制程。因此,随着但道题制程越加先进,晶圆制造工艺过程中对半导体石英材料的纯度、稳定度等方面要求更高。

竞争格*:高端半导体石英由外资垄断,国产企业奋起直追

半导体用石英制品行业集中度较高,主要由外资垄断。中低端半导体芯片生产线用石英玻璃制品,因为该类产品图纸加工难度相对较小,产品的优劣主要取决于产品品质的稳定性,下游厂商往往倾向于和成立时间较久、在行业内口碑较好的石英玻璃制品企业合作。高端石英制品门槛较高,产品尺寸越大,加工环节越复杂;产品越高端,选用材料纯度等级越高,对制成品表层洁净度要求越高。由于国外厂商起步较早,技术先进,获得TEL等国际大厂认证,高端产品大部分被国外企业或外资企业垄断;而国内企业起步整体较晚,多数还处于认证阶段,高端涉及的相对较少。根据IBISWorld统计的数据,2013年全球石英市场份额中,美国迈图公司占比38%、德国贺利氏占比21%、日本东曹占比8%,三家企业合计占比67%,我们估计国产半导体石英企业的份额只有10%左右,国产替代潜力巨大。

目前石英玻璃材料产业内主要竞争者包括国外的迈图、贺利氏、东曹、昆希、以及国内的菲利华、石英股份等;石英制品行业中,贺利氏信越、杭州大和、沈阳汉科、泰谷诺等外资企业占据主要市场份额,国内石英制品加工企业主要有凯德石英,菲利华石创等。外资企业具备独特的技术优势,各自有其占领的领域和市场。贺利氏在光纤领域优势明显,是全球合成石英领域的代表龙头,拥有用于半导体领域的气炼、电熔石英产品;而美国迈图、日本东曹则分别是电熔石英、气炼石英领域的代表性龙头企业。

国产企业认证正在持续取得突破,奋起直追。菲利华2011年上半年通过东京电子的材料认证,成为国内第一家通过原厂设备认证的石英玻璃材料企业,后面陆续通过了LAM、AMAT等企业认证,认证产品集中在低温刻蚀领域。而石英股份成为率先通过东京电子高温认证的企业,也是全球第三家、国内唯一一家通过半导体高温环节认证的企业。另外,石英股份和菲利华的半导体业务营收近年来均保持行业平均以上的增速,意味着国产企业在行业中渗透率持续提升,处于奋起直追的态势。

贺利氏集团总部位于德国哈瑙市,是一家全球化的家族投资企业。公司在1660年从一间小*房起家,如今业务涵盖环保、电子、健康和工业应用等领域,通过广泛的专业材料知识和具有创新技术的解决方案为客户提供高质量的产品和服务。

2020年贺利氏收入达到315亿欧元,同比增长46.2%,其中亚洲地区收入占比达到42%,其次是美国占比24%。公司一直注重科技创新,近年来研发费用率稳定在6%~7%左右。

贺利氏擅长于为半导体行业生产天然熔融石英和合成熔融石英玻璃的所有关键工艺。自从1899年,公司采用氢氧(H2/O2)熔炼石英石晶体,后续通过持续的研发投入和经验积累,逐步掌握电熔、气熔和合成石英玻璃工艺。其中电熔工艺的优点是得到的石英玻璃OH(羟基)含量相比其它工艺要低,通常低于30ppm。石英玻璃的OH(羟基)含量跟材料的最高可工作温度直接相关,由此电熔石英玻璃可适用于高温应用场合。

公司在创新石英和熔融石英玻璃解决方案方面拥有超过100年的专业经验,现在能够提供各种材料等级和尺寸规格的石英制品,具有高纯度和高材料均匀性的特点,同时保持低气泡含量和严格的尺寸公差,为客户提供各种产品解决方案。

迈图的历史最早可追溯到上世纪40年代,其前身为全球著名电器公司通用电气(GE)的有机硅业务部,1940年5月,通用电气(GE)化学研究员EugeneG.Rochow对有机硅直接反应工艺的巨大发现,开启了将有机硅应用于成千上万种产品中的科学创新之旅。

2006年,阿波罗公司以38亿美元收购美国通用电气的有机硅业务部门,正式成立迈图高新材料集团(MPM)。2010年,阿波罗将迈图高新材料和瀚森公司合并,成立了迈图高新材料控股有限公司。迈图集团是全球第二大的有机硅产品及其关联产品的生产商,同时在石英及陶瓷材料行业也拥有世界领先的地位,公司客户包括来自100多个国家的4000多家客户。2018年,由韩国公司KCC(涂料和建材企业)、半导体设备生产商Wonik和私募股权基金SJL组成的财团达成协议,以约31亿美元收购美国迈图高新材料集团。2018年,迈图实现营业收入27.05亿美元,同比增长16.04%,其中配方和碱性硅酮收入占比达到65.29%,性能添加剂收入占比为41.74%,石英产品收入占比为9.01%。

从盈利水平来看,石英产品2018年EBITDAMargin为21.43%,高于其他业务盈利水平,近年来持续提升主要由于销售额的增长、制造效率的提高等规模效应。

迈图的石英技术部门在熔融石英的开发和制造方面处于全球领先地位,掌握核心电熔技术。熔融石英产品由石英砂制成,用于需要极端温度和高纯度的工艺中。迈图的高纯度熔融石英材料用于各种应用,其中光学清晰度、设计灵活性和在极端环境下的耐用性至关重要,如半导体、照明、医疗保健和航空航天。

美国迈图采取严格的质量控制,密切监视和控制石英生产过程(从原材料净化到最终包装)的每个工序,旨在确保产品纯度,其半导体领域产品体系较为齐全,微量元素含量可达到ppm或ppb级别,同时在较大直径范围内可保持尺寸的一致性,而依据不同细分产品又拥有耐高温、低羟基等一系列优点。

陆续通过全球头部半导体厂商认证,半导体业务迎来放量阶段

多年来,石英股份通过不断的研发积累已经掌握了电熔、气熔和连熔技术,其中在连熔生产工艺技术上通过创新发展填补了国内多项连熔法生产半导体级高纯石英管、棒、板、筒等产品的空白,具有国际先进水平,已成为行业连熔技术发展的标杆。2015年,公司开始推进海外半导体设备厂商的认证,其中石英管、棒、锭材料在2019年底顺利通过东京电子扩散环节的半导体认证,成为全球第三家通过半导体高温认证的企业;2021年通过东京电子(TEL)刻蚀环的半导体认证;自主研发的石英筒产品受到半导体市场好评,并在2020年下半年通过美国Lam的刻蚀石英认证;公司在美国应用材料的认证也取得阶段性进展。另外,国内北方华创、中微半导体也有望陆续通过认证。

2023年上半年,公司半导体业务收入同比增长90%以上,预示着半导体产品逐步迎来放量采购阶段。从营业收入角度来看,公司2019~2022年半导体业务收入保持年化100%以上的增长,一方面在于基数较低,另一方面在于客户导入进入从认证通过到小规模使用的阶段。2023年上半年,公司半导体营业收入2.13亿元,同比增长90.82%,考虑到上半年行业需求持续低迷,公司半导体业务收入增速仍有所提升,预示着公司半导体产品在小规模使用阶段通过下游客户认可后,逐步进入到大规模采用的阶段,有望迎来加速放量。

石英砂环节努力突破认证中,有望解决上游卡脖子环节

在高端半导体石英材料领域中,由于美国SprucePine石英矿资源禀赋优异,下游半导体厂商一般要求使用其石英砂来生产半导体石英材料,所以尤尼明和TQC垄断了上游高端半导体石英砂的供应。但近年来,公司通过针对不同矿源的提纯技术的积累进步,以及寻找匹配印度、巴西、南非、中国等各地较为合适的矿源,努力突破下游半导体生产标准所需的高纯石英砂。根据公司官网介绍,其生产的半导体石英砂以低铁含量和低碱金属为其显著特征,石英砂粒度分布集中,羟基含量低,用该类石英砂生产的石英玻璃气泡、气线、色线等缺陷极少。公司已于近两年开启石英砂环节的认证,一旦实现认证通过,将有效解决我国半导体又一大卡脖子环节,助力国产半导体行业持续发展。

另外,半导体石英砂认证通过将有效降低原材料端的成本压力,增强公司产品竞争力。近年来随着半导体需求持续增长,半导体石英砂也供不应求、价格持续上涨,根据中国粉体网数据,进口高纯石英砂价格已上涨至50万元/吨以上,年初价格只有10万元/吨左右,而半导体石英砂产品质量最高,相应价格也最高,可见高纯砂价格涨幅较大。如果公司未来半导体高纯砂认证通过,可利用自身储备的石英矿资源来生产半导体石英材料,可有效降低原材料成本上涨压力,同时也可以增强产品在价格等方面的竞争力。

半导体业务有望持续大幅增长,盈利能力不断上升

供应链的稳定保障需求催化国产替代机遇及供应商选择多元化。一方面,2018年以来中美贸易摩擦反映了我国在半导体行业的技术短板,催化半导体制造国产化的进程。近年来**也持续出台政策全方位支持国内半导体产业链;另一方面,企业层面加快主要壁垒的攻关和国产供应链的构建,推动国内半导体产业快速发展。从2020~2021年设备招标采购国产占比对比数据中可以发现,半导体各项设备平均国产化率由23%增长至27%,未来仍然还有较大提升空间。

另一方面,海外半导体厂商也有供应商多元化的考量。其中2018年美国迈图被韩国收购后,对于日本半导体企业来说,考虑到以往日韩在半导体领域的竞争,日本半导体企业有诉求寻找其他供应商来保障供应链的稳定。另外,公司基于自身的成本优势,在产品质量及价格上相比海外竞争对手具有一定的性价比,从而对半导体厂商具有一定的吸引力。

近年来,公司的半导体业务持续增长,2022年半导体业务实现收入2.86亿元,同比增长85.92%,在半导体石英材料行业中份额只有1%,未来具备较大发展空间。根据公司公告,公司1800吨石英砣项目已在2021年建成投产,6000吨电子级石英产品项目预计在2023年全面达产,从而有望奠定公司半导体业务的中期成长基础,我们预计到2025年左右公司半导体业务收入可接近20亿元。

盈利水平方面,随着公司陆续通过头部半导体厂商认证,公司高温扩散等高端产品占比有所提升,叠加产能利用率上升,带动半导体盈利水平增加,我们预计公司半导体业务毛利率从2020~2021年的40%+有望提升至50%以上。

另外,公司在2022年10月份公告投资建设半导体石英材料系列项目(三期),包括6万吨高纯石英砂、15万吨半导体级石英砂、5800吨半导体石英制品,建设周期为期三年,将进一步完善公司关于高纯石英砂和半导体石英材料业务的布*,奠定长期发展基础,同时公司建设的半导体级石英砂项目将配合当前公司努力通过石英砂环节的认证,进一步完善公司在半导体产业链上游的布*。

(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)

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