金华清科半导体新建项目有哪些

1、金华清科半导体新建项目一期建设目标是产出12英寸晶圆、DRAM、3DNAND闪存、AI+5G芯片等半导体产品，以及设计和建造科研设施、购置设备、人才培养等等。2、二期建设计划则会通过扩建以及增加新产线来进一步提升产能和产出质量。

成都半导体个突川营热死企业有哪些税收优惠来自政策

根据查询成都本地宝显示。1、增值税优惠政策：对半导体产品销售额按百分之10的税率征收增值税。2、所得税优惠政策：对于在成都市设立的半导体企业，符合一定条件的科技型中小企业可以享受企业所得税优惠，减按百分之15的税率征收企业所得税。3、土地出让金优惠政策：对于半导体企业使用的土地，可以享受土地出让金减免或减收的优惠政策。4、转让所得税优惠政策：对于半导体企业股权转让或资产转让所得，可以享受减按百分之20的税率征收的优惠政策。5、研发费用加计扣除政策：对于半导体企业的研发费用，可以按照一定比例加计扣除。6、子公司税收优惠政策：对于在成都市内设立的半导体企业的子公司，可以享受相关税收优惠政策。

三星半导体有哪些产品？

三星半导体是三星集团旗下的一个业务部门，主要从事半导体芯片的研发、制造和销售。以下是三星半导体的一些主要产品：

1. DRAM（动态随机存取存储器）和NAND闪存：三星半导体是全球最大的DRAM和NAND闪存制造商之一，其产品广泛应用于电脑、服务器、手机、平板电脑、相机、智能家居等领域。

2. CMOS图像传感器：三星半导体的CMOS图像传感器被广泛应用于手机摄像头、监控摄像头、无人机、机器人等领域。

3. 动态随机存储器控制器（DDR Controller）：DDR Controller是用于控制DDR存储器的芯片，三星半导体生产的DDR Controller被广泛应用于笔记本电脑、台式机、服务器等领域。

4. 显示驱动器芯片（LCD Driver）：LCD Driver是用于控制液晶显示器的芯片，三星半导体生产的LCD Driver被广泛应用于电视、电脑显示器、智能手表等领域。

5. 其他产品：三星半导体还生产一些其他的半导体产品，如电源管理芯片、射频芯片、指纹识别芯片等。

日常生活中有什么常见的半导体

我就说一些我知道的吧也许可以帮你下半导体一般指硅晶体,它的导电性介于导体和绝缘体之间.半导体是指导电能力介于金属和绝缘体之间的固体材料.按内部电子结构区分,半导体与绝缘体相似,它们所含的价电子数恰好能填满价带,并由禁带和上面的导带隔开.半导体与绝缘体的区别是禁带较窄,在2～3电子伏以下.典型的半导体是以共价键结合为主的,比如晶体硅和锗.半导体靠导带中的电子或价带中的空穴导电.它的导电性一般通过掺入杂质原子取代原来的原子来控制.掺入的原子如果比原来的原子多一个价电子,则产生电子导电；如果掺入的杂质原子比原来的原子少一个价电子,则产生空穴导电.半导体的应用十分广泛,主要是制成有特殊功能的元器件,如晶体管、集成电路、整流器、激光器以及各种光电探测器件、微波器件等.

半导体大类产品介绍

半导体大类产品介绍

就产品类别而言，半导体可以分为四类，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。

其中，集成电路主要包含逻辑芯片、存储器、微处理器、模拟集成电路。WSTS世界半导体贸易统计组织的数据显示，2022年集成电路市场规模超5000亿美元，占比半导体整体产品规模的近85%；光电子器件、分立器件和传感器占比分别是约7%、5%和3%。

图：2000-2022年全球半导体市场规模（按产品划分）

资料来源：WSTS世界半导体贸易统计组织

光电器件是指根据光电效应制作的器件称为光电器件，也称光敏器件。光电器件的种类很多，但其工作原理都是建立在光电效应这一物理基础上的。光电器件的种类主要有:光电管、光电倍增管、光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管、光电池、光电耦合器件。

半导体材料的电导率是由载流子浓度决定的。半导体材料中的载流子包括材料内部的自由电子及其留下的空位——空穴两种。在正常情况下自由电子及空穴的形成与复合处于动态平衡，电子要克服原子的束缚成为自由电子必须吸能量，而光照可以向电子提供能量，增强它挣脱原子束缚的能力。这使得原本的动态平衡被打破，自由电子及空穴的形成速率大于复合速率，从而在半导体内部形成自由电子——空穴对。因此，光照可以改变载流子的浓度，从而改变半导体的电导率。

集成电路是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。所以，它是由多个电子元器件（例如电阻、电容、电感、分类器件）组合起来的一种微型电路。一般多于两个就应该叫做集成电路，比如复合管（里面有两个晶体管）、光耦就是集成电路。几个***功能的分立元件封装在一起，也应该叫作集成电路。按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路三大类。

专业名词解释

提到“集成电路”，大家一定能想起“芯片”来。

集成电路与芯片有什么区别？

集成电路就是通过一系列特定的加工工艺，把把很多的半导体组合（晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源器件）按照一定的电路互联放在一个电路板上面，然后封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统。

而芯片是集成电路的载体，它是集成电路通过设计、制造并最终测试运行的结果的承载体，主要包含集成电路（CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储器、MCU、电源管理芯片等）、光电子芯片、功率半导体芯片、MEMS芯片等。

简单的说，芯片就是由不同的集成电路或者同一类型的集成电路组合而成的产品。打个比喻，集成电路是一叠纸，而芯片就是一本本子。因此，通常在分析产业时，集成电路=芯片。

分立器件的芯片与集成电路芯片的差异在于：分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件。分立器件依据芯片结构和功能的不同可以分为半导体、桥式整流器、光电器件等，以及由其通过一定方式连接形成的器件（如整流桥）。按照制造技术工艺的不同，可以划分为半导体分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等几大类，有的还能被划分成小类。

分立器件（二极管、三极管等）芯片是指在一个硅片上通过掺杂、扩散等工艺只形成一个或少量PN结的芯片，其芯片的结构简单，功能也相对较为简单，主要是实现整流、稳压、开关、放大等既定的电路功能。

而集成电路芯片是用特殊的半导体工艺将成千上万个PN结、电容、电阻、导线等形成的具有特定功能的图形刻到一小块硅片上形成芯片，因此集成电路芯片结构非常复杂，可以实现数字信号、模拟信号的处理与转换等复杂功能。

专业名词解释：PN结

N型半导体（N为Negative的字头，由于电子带负电荷而得此名）：掺入少量杂质磷元素（或锑元素）的硅晶体（或锗晶体）中，由于半导体原子（如硅原子）被杂质原子取代，磷原子外层的五个外层电子的其中四个与周围的半导体原子形成共价键，多出的一个电子几乎不受束缚，较为容易地成为自由电子。于是，N型半导体就成为了含电子浓度较高的半导体，其导电性主要是因为自由电子导电。

P型半导体（P为Positive的字头，由于空穴带正电而得此名）：掺入少量杂质硼元素（或铟元素）的硅晶体（或锗晶体）中，由于半导体原子（如硅原子）被杂质原子取代，硼原子外层的三个外层电子与周围的半导体原子形成共价键的时候，会产生一个“空穴”，这个空穴可能吸引束缚电子来“填充”，使得硼原子成为带负电的离子。这样，这类半导体由于含有较高浓度的“空穴”（“相当于”正电荷），成为能够导电的物质。

采用不同的掺杂工艺，通过扩散作用，将P型半导体与N型半导体制作在同一块半导体（通常是硅或锗）基片上，在它们的交界面就形成空间电荷区称为PN结（英语：PNjunction）。PN结具有单向导电性，是电子技术中许多器件所利用的特性，例如半导体二极管、双极性晶体管的物质基础。

所以从概念上不难看出，***功能的***零件叫做分立器件，复合功能的多管脚芯片叫作集成电路。

看起来集成电路的功能性比较强，会逐渐顶替分立器件的市场，可正因为芯片的集成带来了体积小、重量轻、可靠性高等优势，对于一些难以集成的特定功能，例如高速开关、稳压保护、瞬态抑制和大电流、高电压、低功率等性能要求，以及出于线路结构、集成难度和成本、稳定性等各方面考虑，仍需要大量使用各种分立器件来完成，因此，分立器件与集成电路通常情况下都是配合完成制作。

传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。如果将传感器的功能与人类5大感觉器官相比拟，那么，光敏传感器——视觉；声敏传感器——听觉；气敏传感器——嗅觉；化学传感器——味觉；压敏、温敏、流体传感器——触觉。

新技术革命的到来，世界开始进入信息时代。在利用信息的过程中，首先要解决的就是要获取准确可靠的信息，而传感器是获取自然和生产领域中信息的主要途径与手段。

传感器的特点包括：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化，它不仅促进了传统产业的改造和更新换代，而且还可能建立新型工业，从而成为21世纪新的经济增长点。微型化是建立在微电子机械系统（MEMS）技术基础上的，已成功应用在硅器件上做成硅压力传感器。

图表：半导体产品分类

资料来源：电子工业出版社《集成电路产业全书》2018年9月第1版

在现代工业生产尤其是自动化生产过程中，要用各种传感器来监视和控制生产过程中的各个参数，使设备工作在正常状态或最佳状态，并使产品达到最好的质量。传感器早已渗透到诸如工业生产、宇宙开发、海洋探测、环境保护、资源调查、医学诊断、生物工程、甚至文物保护等等极其之泛的领域。由此可见，传感器技术在发展经济、推动社会进步方面的重要作用，是十分明显的。世界各国都十分重视这一领域的发展。

半导体行业系列报告（一）：半导体产品分类|如睿研究

引言

2019年，半导体行业全球整体销售额为4090亿美元。据市场研究机构IBS统计，从2006年起，***大陆已成为全球最大的集成电路市场，在2019年消费了全球52.93％的半导体元器件，是半导体行业增长的主要动力。

随着5G、人工智能、物联网等新兴需求的崛起，半导体行业将进入新一轮周期，我国有望成为最大的受益者。基于市场需求的驱动、产业基础的支撑、政策及资本的扶持，半导体产业正处于“国产化替代”发展的重要窗口期，是值得长期关注的投资领域。

半导体指电导率介于导体至绝缘体之间的材料，例如最通用的硅及第三代半导体氮化镓、碳化硅等。

集成电路是最主要的半导体产品类别，通常提到“半导体”、“芯片”等概念往往指的就是集成电路。因为半导体的掺杂效应[注]，集成电路可以在极小的体积下实现巨大的算力。目前，晶体管（电路的基本单元）尺寸能够达到纳米级。台积电7nm制程工艺可以达到每平方毫米9120万个晶体管；苹果公司最新推出的A14处理器基于最先进的5nm半导体制程工艺，晶体管密度达到了1.71亿个/mm²。

根据世界半导体贸易统计组织（“WSTS”）的数据：集成电路通常占半导体行业销售规模的80%左右；其余三类主要的半导体产品为光电子器件、传感器和分立器件，占半导体行业销售规模的20%左右，统称为“OSD”产品。

 资料来源：WSTS2020年12月公布数据

（1）微处理器（MicroProcessor）：负责计算的核心处理器，包括MPU、MCU、DSP及SoC等产品。

①MPU（MicroProcessorUnit）：即微处理器单元，用于通用计算。英特尔及AMD的CPU、高通的骁龙系列芯片、华为麒麟芯片、英伟达的GPU等都属于此类。MPU是计算性能最强的通用半导体产品，最先进的半导体制程工艺一般会首先应用在MPU产品上，例如，苹果公司已预定了业界最先进的台积电5nm制程产线在2021年的八成产能，用于生产iPhone应用处理器及Arm架构电脑处理器。

图表2 CPU示例

②MCU（MicroControlUnit）：即微控制器单元（也称“单片机”），相当于可执行简单程序、实现各种功能的芯片级计算机，通常在一块芯片上集成了CPU、RAM、ROM和多种I/O接口。

③DSP（DigitalSignalProcessor）：即数字信号处理器，用于语音和视频处理，主要包括通信设备、工控设备、军工航空、视频监控等产品。

图表5 SoC示例

①ASIC（ApplicationSpecificIntegrationCircuits）：即专用计算机芯片，通常针对特定需求进行专门定制，其算法及电路都是固定的、制成后无法改变。ASIC主要用于对性能要求较低、对规模成本敏感、且可接受程序固定化的行业，如电子消费品行业以及新兴的数字货币、AI人工智能行业等。

②FPGA（FieldProgrammableGateArrays）：即现场可编程逻辑门阵列，介于ASIC与微处理器之间，既可进行大规模的专用电路设计、也可通过配置文件来更改电路配置，其成本高于ASIC、性能高于微处理器。FPGA主要用于对性能要求高、需要一定的编程灵活性、可承受较高成本的行业，如通信基站、工控、安防、航空航天、军工、数据中心等领域。

图表6FPGA示例

图表7 ASIC示例

（3）模拟芯片（AnalogIC）：即处理模拟电路为主的芯片，通常由放大器、滤波器、反馈电路、开关电容电路及电容、电阻、晶体管等分立器件组成，主要包括电源管理芯片、运算放大器、射频芯片、数模转换芯片等。

图表8 模拟芯片示例

（4）存储器（Memory）：即存储程序和数据的芯片，主要包括DRAM、NANDFlash、NorFlash三类。

图表9DRAM（左上）、NANDFlash（左下）、NorFlash（右）示例

（1）光电子器件（Optoelectronics）：利用电-光子转换效应制成的各种功能器件，包括发光二极管（LED）、激光二极管（LD）、光电探测仪等。

（2）传感器（SensorsandActuators）：将环境中的物理量转化为电学量的检测装置，是物理量与半导体连接的枢纽。

从产品结构的角度，传感器通常可称为MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystem），即微机电系统，指利用微细加工技术并结合沉积、光刻、键合、刻蚀等集成电路工艺，在硅片上集成三维的微型机电系统。常见MEMS产品包括陀螺仪、加速度计、压力传感器、光学传感器、心率传感器等。

图表11MEMS：将宏观机械系统“雕刻”在微观载体上 

图表12 各类分立器件示例

[掺杂效应]通过掺入杂质元素控制半导体的电导率。

版权声明

半导体公司有哪些设备？

1、刻蚀机：北方华创、中微公司；

2、光刻机：上微集团、华卓精科；

3、PVD：北方华创；

4、CVD：北方华创、中微公司、拓荆科技；

5、离子注入：中科信、万业企业；

6、炉管设备：北方华创、晶盛机电；

7、检测设备：精测电子、华峰测控、长川科技；

8、清洗机：北方华创、至纯科技、盛美半导体；

9、其他设备：芯源微、大族激光、锐科激光。

什么是功率半导体？有哪些类型？-电子发烧友网

功率半导体在电子电路中能够实现功率转换、功率开关、功率放大、线路保护和整流等功能，它是电子装置中实现电能转换与电路控制的核心，作用是改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。

功率半导体有功率器件和功率IC，功率器件又包含二极管、晶体管和晶闸管，其中晶体管又可根据应用领域和制程可划分为绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、MOSFET和双极型晶体管等；功率IC是一种模拟IC，主要有电源管理IC、驱动IC、AC/DC和DC/DC等。

（1）二极管：结构接单，具有单向导电性，广泛应用于消费电子中，主要包括肖特基二极管（***D）、快恢复二极管（FRD）、超快速恢复二极管、小电流整流二极管、变容二极管等种类。其中***D适用于小功率场景，而FRD则适用于较大功率场景;

（2）晶闸管：体积较小，可靠性高，承受电压和电流容量在所有器件中最高，最基础的为SCR（可控硅）、其次常见的有GTO（门极可关断晶闸管），多用于高压直流输电和轨交领域;

（3）晶体管：是市场份额最大的种类，根据应用领域和制程的不同，又可分为IGBT，MOSFET和双极型晶体管等。

①MOSFET（Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor）中文为金氧半场效晶体管，使用在模拟电路和数字电路的一种场效应晶体管，可以广泛的运用于开关电源、镇流器、高频感应加热等领域。MOSFET的优势是能够实现较大的导通电流，使其达到上千安培，并且可以在较高频率下运行可以达到MHz甚至几十MHz，具有驱动简单、高频特性好的特点，缺点是器件的耐压能力一般。

②IGBT是BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件，同时具备二者的优点，具有开关速度高、输入阻抗高、控制功率低、驱动电路简单、开关***耗小、导通电压低、通态电流大、***耗小等优点。它是电子行业的CPU。

由于不同功率半导体产品具有不同的性能，因而它们的应用场景也不相同。

（1）二极管主要用于整流、检波以及作为开关元件。作为最常用的电子元件之一，二极管具有单向导电性，可承受的电压电流较小，因此二极管主要用于整流、检波以及作为开关元件;

（2）晶闸管广泛应用在可控整理、交流调压、变频器和逆变器等电路中。晶闸管能在高压和大电流下的情况下工作，具有双向、逆导、门极关断、BTG和温控晶闸管等不同类型，被广泛应用于可控整理、交流调压、变频器和逆变器等电路中;

（3）晶体管是电子电路的核心元件，主流的晶体管有MOSFET和IGBT，其中，MOSFET广泛的运用于开关电源、镇流器、高频感应加热等领域，IGBT适应于低频率、高功率的场景，广泛应用于逆变器、变频器和电源开关等领域。前者具有驱动简单、高频特性好的特点，具有双向导电特性，主要用于高频率，低功率的工作环境，广泛运用于消费电子、通信、工控和汽车电子等领域;IGBT则具有开关频率高、不耐超高压和可改变电压等特征，主要适用于低频率、高功率的工作环境，广泛应用于逆变器、变频器和电源开关等领域。

MOSFET、IGBT等功率半导体器件是汽车电动化的受益核心。新能源汽车需要使用大量的电力设备，将实现能量的转换。新能源汽车中AC/DC充电机变换器、DC/DC升压变换器、DC/DC降压变换器、双向DC/AC逆变器、充电桩等部件需要了大量的功率半导体实现能量的转换。

（4）功率IC：是将控制电路和大功率器件集成在同一片芯片上的集成电路，体积小，重量轻，寿命长，性能好，广泛应用于计算机、网络通信、消费电子和工业控制等领域。

来源：三个皮匠报告

审核编辑：李倩

寻找所有IC品牌.和名字中文怎么叫？

ic=爱死！