长电科技百科？
长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D / 3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 在***、韩国拥有两大研发中心，在***、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地， 营销办事处分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持
秒懂上市公司——长电科技（600584） - 知乎
发展历史悠久积淀深厚封测实力，产业板图稳步扩张跻身全球前三。长电科技经过多年技术积累，拥有高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，下游领域涵盖网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等。长电科技前身是1972年成立的江阴晶体管厂，2000年改制为江苏长电科技股份有限公司，2003年在上交所上市并于同年成立长电先进，2015年收购全球第四大封测厂商新加坡星科金朋，2016年长电韩国新厂投产，内生成长与外延并购使公司跻身国内规模最大、全球半导体封测第一梯队的企业。
承接半导体国产化关键一环，大基金长电科技第一大大股东。截至2023年6月30日，***集成电路产业基金持股13.26%，芯电半导体持股12.81%，仍为公司仅有持股10%以上的股东。
公司不断加快高性能封测领域的研发进程，并积极引入客户产品，加强对高附加值市场的拓展，同时优化产品结构和业务比重。2022全年营收达到337.62亿元，同比增长10.69%，归母净利润达到32.31亿元，同比增长9.20%，创下历史新高。2023H，受半导体周期性下行的影响，公司业绩在短期内承压，营业收入121.73亿元，同比下降21.94%，归母净利润为4.96亿元，同比下滑67.89%。值得重视的是，2023年年初至今半导体行业尚处于下行周期，而在稳健经营和持续推进先进封装技术研发与客户导入的策略下，公司已于2023Q2实现了营业收入和归母净利润的双重拐点，2023Q2营业收入达63.13亿元，同比下滑幅度收窄至-15.33%，环比+7.72%，归母净利润达3.86亿元，同比下滑幅度收窄至-43.46%，环比+250.83%，盈利水平大幅改善。
坚持推行降本增效策略，毛利率和净利率显著改善，费用率总体保持下降。从2017到2022年，公司毛利率、净利率分别从11.71%和0.31%提升至17.04%和9.57%，三费+研发支出占营业收入的比例从16.84%降至11.36%，盈利能力领先国内同业。2023H受行业景气度影响，公司毛利率短期下滑至13.54%，净利率同步下滑至4.07%。
公司管理经验丰富，技术研发背景资深，国际化视野助力成为全球顶尖封测企业。分析核心技术人员履历可以得知，长电科技的多名管理者均为集成电路产业领域的资深专业人士，且具有多年海外工作经历，技术研发实力强劲。其中，首席执行长郑力先生曾在***、***、欧洲和***的集成电路行业拥有近30年的工作经验，历任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，瑞萨电子大中华区CEO等高级管理职务；首席技术长李春兴博士在半导体领域拥有20多年的工作经验，历任安靠研发中心负责人,全球采购负责人，高端封装事业群副总，集团副总，高级副总，首席技术长(CTO)，现除首席技术长外还兼任公司董事、星科金朋CEO。公司强劲的管理和技术团队是公司保持长期稳健经营和高质量发展的重要基础。
发展历史悠久积淀深厚封测实力，产业板图稳步扩张跻身全球前三
长电科技经过多年的技术积累，拥有高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，下游领域涵盖网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等。长电科技前身是1972年成立的江阴晶体管厂，2000年改制为江苏长电科技股份有限公司，2003年在上交所上市并于同年成立长电先进，2015年收购全球第四大封测厂商新加坡星科金朋，2016年长电韩国新厂投产，内生成长与外延并购使公司跻身国内规模最大、全球半导体封测第一梯队的企业。
周期触底上行在即，半导体封测投资价值风起浪涌
随着全球经济逐步回暖，半导体周期下行渐近尾声，封测有望率先感受行业“暖气”。基于三大周期维度，当前半导体处于2019年年中起的新一轮大周期中的第一轮中型周期末尾、第二轮中型周期起点的过渡阶段。一方面下游需求随着2023年社会经济活动逐步恢复进入复苏阶段，另一方面中游产能扩张已逐步降速，降价、减产、计提陆续进行，供需关系持续改善，2023年以来半导体月度销售金额增速已进入触底回升阶段，2023年5、6月销售金额为407.4、415.1亿美元，同比下滑-21.12%、-17.26%，行业景气下行期已进入后半段。未来，随着AI应用的爆发，行业有望进入下一轮增长周期，整体景气的复苏有望驱动封测行业逐步改善经营情况。
封装技术升级的三个核心方向：元件→系统，单芯片→多芯片，平面→立体，三大维度打造封测技术壁垒。从XY轴向Z轴发展的过程中，半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术，如台积电为客户提供的Chiplet封装技术CoWoS就是基于2.5D封装体系内interposer的技术，在硅中介层上刻蚀μm级wire和TSV通孔。目前，全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以倒装封装（FC）、凸块制造（Bumping）、系统级封装（SiP）、系统级单芯片封装（SoC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。
周期上行+技术领先，长电科技长期成长壁垒坚实
长电科技先进封装收入占比持续提升，有望加速抢占全球封测市场，公司长期投资价值凸显。随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，先进封装技术在封装市场占比正在逐步提升。公司先进封装业务2022年销量达到213.47亿只，同比下降1.47%；传统封装业务2022年销量达到393.95亿只，同比下降24.61%；封装业务占比结构中，先进封装从2021年的29%提升至2022年的35%。
【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】长电科技(600584):海外工厂整合初见成效，加速布*5G车载存储等关键领域打开新成长
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投资观点
事件：
长电科技2020H1营收119.75亿元，同比增长30.91%，归母净利润3.66亿元，延续20Q1扭亏为盈状态，去年同期净亏***约2.59亿元，扣非净利润2.95亿元，同比增长169.8%。
一、长电科技20H1同比扭亏，订单需求强劲加大成本运营管控
公司20H1营收119.75亿元，同比增长30.91%，归母净利3.66亿元，延续20Q1扭亏为盈状态，去年同期净亏***约2.59亿元，扣非净利2.95亿元，同比增长169.8%，毛利率14.6%，同比增加3.5个pcts。20Q2单季营收62.68亿元，同比增长35.26%，归母净利2.32亿元，去年同期亏***2.12亿元，扣非净利1.89亿元，去年同期亏***2.55亿元。疫情影响下20H1营收仍保持较高成长，国内国际重点客户订单需求强劲，产能利用率提升，同时加大成本和运营管控，调整产品结构，带动各厂区盈利能力显著提升。
二、聚焦5G车载存储等关键领域，募投项目打下成长基础
公司聚焦5G、HPC、汽车、消费、工业等高端封测，包括SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及2.5D/3D（开发中）以及混合信号/射频等形式，提供定制化方案。5G方面，具备基站和数据中心所需ASIC的fcBGA封装全尺寸量产能力；此外，配合多个国际高端客户完成5G射频SiP模组量产，AiP集成天线方案已进入量产。也具备高像素CIS模组工艺线，未来有望扩大份额。车载电子领域，开发验证DMS系统SiP模组、77GhzLidar系统eWLB方案、车载安全系统QFN方案等，星科金朋江阴厂/韩国厂获得了欧美韩知名车载产品厂商认可。存储领域，覆盖DRAM、NAND、U***、SSD等各种存储封装。AI/IoT领域，拥有从中道到集成测试等全方位方案能力。公司拟发行50亿元建设年产36亿颗高密度集成电路及SiP模块（3年期）、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块（5年期），为中长期发展打下基础。
三、本土与海外工厂表现向好，国内需求回暖叠加5G新品上量
20Q1长电全球市占率达13.8%仅次于日月光（23%）和安靠（20%），国内第一。20H1看，***工厂紧抓重要客户订单承接机会。星科金朋江阴厂车载安全产品量产。长电（滁州）厂受益于需求回暖，营收5.8亿元，同比增9.9%，净利润0.95亿元，同比增28.0%。长电（宿迁）厂营收4.4亿元，同比增11.4%，净利润0.69亿元，同比增874.7%。长电先进营收9.0亿元，同比增34.3%，净利润1.21亿元，同比增6.4%。海外工厂表现向好，韩国厂营收约30亿，同比增153.6%，创历史新高，净利润0.8亿元，同比扭亏，与汽车电子、5G等订单驱动SiP封装向好有关。新加坡厂克服疫情不利影响，配合重点客户新品投产，提升产能利用率，20H2营收47亿元，同比增48.2%，净利润约1000万元同比扭亏。
四、公司具备封测全方位能力，受益于本土配套及新兴增量双驱动
长电科技作为国内封测龙头，全球市占率第三，在技术能力、国际化运营、生产规模、运营效率等方面具备优势。公司聚焦5G、HPC、汽车、消费、工业等高端封测，包括SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及2.5D/3D（开发中）以及混合信号/射频等形式，提供定制化方案。公司在***、韩国拥有两大研发中心，在并在新加坡、韩国、***江阴、滁州、宿迁均设有分工厂，在欧美亚太等设有营销网络，与全球客户紧密合作。公司通过收购星科金朋，加强在高端封装能力，导入优质欧美客户，未来有望持续受益于5G、汽车电子、HPC、物联网等新兴应用需求，与本土晶圆厂，设计厂商配合提升份额，本土配套与新兴应用带来增量的机遇凸显。
五、长期发展路径清晰，持续推荐
公司作为国内封测行业龙头，技术水平领先，规模优势明显，中长期发展路径清晰。预计2020-2022年营收267/308/355亿元，归母净利润8.5/13.1/18.4亿元，EPS为0.53/0.82/1.15元，对应PE为79/52/37X，考虑到估值切换，以2021年60xPE给予6个月目标价49.2元，持续推荐，给予“买入”评级。
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刘双锋：电子行业首席分析师、TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
雷鸣：电子行业联席首席分析师，SAC执证编号：S1440518030001。***人民大学经济学硕士、工学学士，2015年加入中信建投通信团队，专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G等领域。2016-2019年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2019年Wind通信行业最佳分析师第一名团队成员。
孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。
季清斌：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440519080007。北京大学物理学博士，半导体光电领域6年科研经验。专注于集成电路、化合物半导体、安防、光电显示、射频/功率/模拟等领域研究。2017年加入中信建投电子团队，2019年wind“金牌分析师”电子行业第三名团队成员。
朱立文：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070011。北京大学微电子学与固体电子学硕士，2018年加入中信建投电子团队。专注于射频前端芯片、GaN射频与功率器件、半导体材料、终端天线与LCP材料、无线充电、屏蔽与散热等5G电子领域研究。
王天乐：电子行业研究助理，清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。
章合坤：电子行业研究助理，上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究芯片封装测试、存储芯片等领域。
免责声明
最全半导体产业链梳理（附股） - 知乎
半导体指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是半导体材料应用中最具有影响力的一种。
半导体主要由四个组成部分构成：集成电路、光电器件、分立器件、传感器。集成电路是半导体四大部分之一，也可以称之为芯片。
半导体行业的产业链主要是由芯片设计、代工制造、封装测试三部分，以及产业链外部的材料，设备供应商组成。
当客户产生需求后，芯片设计厂商根据需求设计芯片，主要设计成：集成电路（84%）、光电器件（8.11%）、分立器件（5.11%）、传感器（2.78%）。
接着，芯片制造厂商经过硅片制造和晶圆加工把芯片样式制作出来。
半导体材料分三种，一种是供应给代工制造厂商的材料如硅片、***电子化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料、光刻胶ArF等；
一种是供应给封装测试厂商的材料如：封装基板、引线框架、封装树脂；以及第三代半导体如氮化镓GaN和碳化硅SiC。
最后经由封装测试厂商制作出最终的芯片成品。
芯片成品后会流入到通信网络、家用电器、汽车电子、消费电子、医疗电子以及军事航空电子等多个领域。
半导体行业具有非常高的景气度，而其中的原因之一便是半导体技术被***“卡脖子”。
2020年5月，***对华为发起史上最严厉的制裁，使得包括台积电在内的一大批采用***技术公司的企业，不能再给华为提供芯片的设计和制造服务了。
关于芯片设计，最主要的一项就是EDA软件电子设计自动化服务了。在这个领域，全球70%的市场都被***前三大巨头公司垄断（Synopsys、Cadence和MentorGraphics）。而国产的EDA软件在设计效率和质量上都存在着明显的差异。
不仅如此，目前国产半导体行业几乎方方面面都被外国企业所压制，要想继续使用高尖端的产品，我国本土厂商必须站出来。
正是这一系列事情的发生，无疑将***的半导体行业推向了风口浪尖，于是便大张旗鼓地开启了半导体国产替代的潮流，国内的一些半导体厂商不仅受到***政策的大力支持，也受到了投资者的热捧。
首先看一下半导体产业链全景图，主要分为三大板块和两小板块
其次看一下每个大小板块中的细分行业的龙头企业。
接着我们一个个来看，国内半导体行业的优秀企业，以及国产替代的最佳选择。
1.EDA软件（电子设计自动化）
随着芯片工艺要求的提升，制造难度越加复杂，一块芯片的设计需要经过大量的精密且精确的计算。而人工设计耗时耗力准确性不高的特点逐渐显现出来，EDA电子设计自动化便应运而生，它可以辅助设计者进行物理设计和功能设计，大量节约人力与时间成本，提高设计效率。
国产龙头：华大九天（未上市）
华大九天成立于2009年，其前身是华达集团的EDA部门，EDA领域的“***队”。公司在2020年发布新一代模拟电路设计全流程EDA工具系统。华大九天是目前国内规模最大、产品线最完成的EDA工具提供商，国产EDA市场份额占比保持在50%以上。目前国内上市公司还没有一家EDA，其中华大九天、概伦电子创业板和科创板上市辅导完成，芯愿景从科创板已问询状态转戟转战主板。
存储芯片是半导体元器件中不可或缺的一部分，市场规模庞大，约占半导体总体市场的三分之一。存储芯片可以分为NANDFlash（40%）、NORFlash（1%）、DRAM（58%）、其他（1%）。
DRAM是动态随机存储器，具有易失性，指的是每隔一段时间需要刷新充电一次，否则内部数据会消失，一般应用在计算机内存、手机和移动设备上。NANDFlash又称闪存，是一种非易失性存储器，被广泛应用于eMMC/EMCP、U盘、固态硬盘等市场。而NORFlash相对于NAND来说存储密度低，写入速度慢，操作也稍微复杂一点，更多的应用在汽车电子上。
国产龙头：兆易创新（603986）、北京君正（300233）
兆易创新2020年营收44.97亿元，其中32.83亿源于存储芯片，占比73%。在NORFlash中，提供了涵盖市场全部范围的需求；在NANDFlash方面，公司主流工结点在19nm-38nm，其中38nm技术已成熟且量产；在DRAM项目上也在大量研发，在今年上半年有产品推出。
北京君正2020年营收21.56亿元，其中15.25亿源于存储芯片，占比70.3%。公司产品涵盖SRAM、DRAM、Flash等，其中最主要的是DRAM产品。公司与北京矽成在2020年合并，其DRAM产品收入位列全球第七。
CPU即中央处理器，是计算机的运算核心和控制核心，主要功能是处理指令、执行操作、眼球进行动作、控制时间、处理数据，相当于不能思考的大脑。CPU最主要的应用领域主要是电子计算机。
国产龙头：龙芯中科（未上市）
在CPU领域，基本上都被国外英特尔和AMD所垄断，国内能自主生产CPU的就是龙芯CPU了，其中最新的是龙芯3A5000处理器，从顶层架构，到指令功能和ABI标准等，全部自主设计，不需要国外授权，可以说是100%纯正的自研国产CPU。
GPU一般指图形处理器，显示芯片，是执行图像运算的微处理器，配合CPU分担运算工作。通俗来说就是显卡的核心，显卡的好坏完全取决于GPU芯片。当然，GPU芯片除了在电脑上应用，在其他电子设备，图像处理上都有应用。
国产龙头：景嘉微（300474）
GPU被国外三巨头垄断，分别是英特尔（63%）、英伟达（18%）、AMD（19%），其他公司微乎其微，甚至可以忽略。
景嘉微是国产GPU的主要参与者，也是唯一自主开发且大规模商用的企业。目前景嘉微已完成3款GPU（JM5400、JM7200、JM7201）的量产应用，覆盖军民用两大市场，打破国外产品长期垄断市场的*面。
MCU又称单片微型计算机或单片机，是把CPU的频率和规格适当缩减，也就是简化版的CPU。主要的应用领域有工业控制、智能家电、医疗健康、机器人控制等。(其中CPU、GPU、MCU占所有集成电路的14%)
国产龙头：兆易创新（603986）
兆易创新除了在存储芯片上是国产龙头，在MCU方面也是国内顶尖。2020年兆易创新在MCU上营收7.55亿元，同比2019年增长70.14%，毛利率达47.61%。而同行业中颖电子在MCU上营收9.50亿元，同比2019年增长21.66%，毛利率达41.62%。虽然在营收上兆易创新低于中颖电子，但在成长性和毛利率方面，兆易创新是当之无愧的龙头。
FPGA器件属于专用集成电路中的一种半定制电路，是可编程的逻辑阵列，能有效地解决原有的器件门电路数少较少的问题。通俗来说，可以通过编程使FPGA任何数字芯片。FPGA主要应用领域主要是通信、消费电子、汽车和数据中心
国产龙头：紫光国微（002049）、复旦微电（688385）
紫光国微持有紫光同创36.5%股份，紫光同创主营FPGA芯片，2020年FPGA收入达3.16亿元。
复旦微电年收入5.02亿元，其中FPGA业务收入达4.52亿元，公司目前已推出28nm工艺制程的亿门级FPGA产品。
DSP又称数字信号处理，是将信号以数字的方式表示并处理的理论和技术，目的是对连续模拟信号进行测量或滤波。其特点是小而精，在数字信号相关的运算时非常快速，低消耗。主要应用在通信、计算机、消费电子、军事等领域。
国产龙头：国睿科技（600562）、四创电子（600990）
我国目前主要有2款自主研发的高性能数字信号芯片，分别是：“华睿2号”和“魂芯2号A”。其中华睿2号由***电科14所牵头研制，国睿科技为旗下上市公司；魂芯2号A由***电科38所完全自主设计，四创电子为旗下上市公司。
识别芯片主要分为触控芯片和识别芯片，触控芯片应用在智能手机、平板电脑、导航仪器、家用电器等智能终端的触摸屏以及按键的控制；指纹识别芯片应用在手机、平板电脑等3C产品的屏幕解锁方案上。
国产龙头：汇顶科技（603160）
汇顶科技在屏幕解锁方案上，可以称得上全球龙头，几乎所有安卓阵营的手机都使用汇顶科技的指纹识别芯片，包括三星、华为、小米、OPPO、Vivo等（苹果使用人脸识别，指纹识别技术使用自家公司AuthenTec）。在汇顶科技推出屏下指纹解锁技术后，进一步巩固了全球垄断的竞争格*。
射频前端芯片是手机核心芯片之一，射频前端器件是移动电话的射频收发器和天线之间的功能区域，直接与天线连接，负责无线接收链路，完成天线开关调谐、低噪声放大、射频功率放大、滤波，并把处理好的信号传递给射频SoC进行下一步的变频和数字信号处理。
国产龙头：卓胜微（300782）
卓胜微2020年营业收入达27.92亿元，射频模组营收25.54，占比91.5%，为三星、华为、小米、vivo等移动智能终端厂商提供产品。不像其他集成电路芯片，射频前端芯片几乎完全被***垄断，很难找到***之外的其他货源，因此射频前端芯片也是目前最卡脖子的技术之一，华为P50因卓胜微提供的射频前端芯片不支持5G从而是非5G手机，也间接表面目前射频前端芯片技术增长空间很大。
集成电路分为数字芯片和模拟芯片两大类，其中数字芯片占比85%，模拟芯片占比15%。模拟芯片组成的集成电路用来处理连续变化的信息参数（如声音、光线、温度等），再转化为数字信号，已进行处理和储存。射频芯片、电源管理芯片和数模信号转换器等都属于模拟芯片。
国产龙头：圣邦股份（300661）
模拟芯片行业龙头，主营业务为高性能、高品质模拟芯片的研发和销售，其模拟芯片主要用于地洞电源、机顶盒等消费电子以及智能制造、安防设备的等工业领域。
11.LED
LED灯的核心组件是LED发光芯片，其主要功能是把电能转化为光能，LED等是取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯的潜力光源。
国产龙头：三安光电（600703）
光电领域的龙头，国内最大的全色系超亮度LED芯片生产企业，全球LED芯片在市占率达到了28%。在LED芯片产能过剩，市场竞争激烈时，三安光电不仅保持了LED龙头企业位置，还横向发展miniLED和化合物半导体等高端市场。
miniLED就是用更小的LED灯作为背光源，主要应用于液晶屏显示器的背光源。其构造和LED基本上没有太大区别，但它以更小的发光源以及更灵活的亮度控制使其可以在显示屏中带来更好的显示效果，画面感更好。
国产龙头：京东方A（000725）、TCL科技（000100）
京东方拥有全球领先的MiniLED显示技术，实现超薄、超高亮度、超高分区的一体化解决方案，主要产品为75寸COGminiLED背光。
TCL科技中TCL华星于19年8月全球首发基于Mini-LEDonTFT的MLED星曜产品，是全球首款采用a-Si驱动Mini-LED阵列产品，目前已经具备量产准备，具体量产时间需结合终端厂商的计划。
IGBT—绝缘栅双极型晶体管，可以理解为控制电路电流的装置，是一个非通即断的开关，导通时可以看做导线，断开时当做开路，特点为高速、大电流、高压。主要应用在新能源车、轨道交通、航空航天等领域。
国产龙头：斯达半导（603290）
公司主营为以IGBT为主的半导体芯片和模块的设计、研发、生产和销售。2020年全年营收9.63亿元，其中IGBT模块营收9.12亿元占比94.65%。斯达半导还是唯一进入全球IGBT模块业务前十的***厂商，位居第八名。
MOSFET又称MOS管，作用和IGBT相似，IGBT是MOSFET+BIpolar。MOSFET的特点为高速、大电流、低压，主要应用在轨道交通、逆变器、新能源车等领域。
国产龙头：华润微（688396）
华润微在***MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌和安森美，是国内做MOSFET产品最全、范围最广的厂商之一。是国内少数能提供-100V~1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业。
功率二极管是电力电子线路最基本的组成单元，具有单向导电性，可用于电路的整流、箝位、续流，主要作用是为了防止电流反灌造成的期间***坏。功率二极管可以分为肖特基二极管、砷化镓二极管、碳化硅二极管、快恢复二极管。
国产龙头：扬杰科技（300373）
扬杰科技在功率二极管市场排名全国第一，市占率达13.5%，在全球市场中排名第四，综合市占率达6.3%，可以算的上功率二极管国产替代先锋了。
晶闸管全称晶体闸流管，又称作可控硅整流器，和功率二极管一样，可以具有单向导电性，但用途较为单一，只能用于电路的整流。晶闸管可以在高电压、大电流的条件下工作。
国产龙头：捷捷微电（300623）
捷捷微电是国内研发最早、产品最齐全的晶闸管厂家，是第一大供应商，具有高品牌知名度和市场占有率。2019年晶闸管营业收入达3.3亿人民币，亚太市场占有率为16.78%，全球市场占有率为6.06%。
晶振也叫晶体谐振器，就是一种能把电能和机械能相互转换的晶体，如果给它通电，它就会阐释机械振荡；如果给给它机械力，它又会产生电，这种效应叫机电效应。主要应用领域为移动设备、消费电子、通信网络、医疗电子。
国产龙头：泰晶科技（603738）
泰晶科技主营业务便是晶体谐振器和晶体振荡器，公司2020年全年营收6.31亿元，其中晶体元器件达5.07亿，占比80.38%。公司共有17块石英晶体振荡器，通过了MTK、华为海思、紫光展锐等逾十家国内外知名应用方案商的认证。
在电路学里，给定电压，电容器储存电荷的能力，成为电容。电容的作用主要是旁路、去耦、滤波、储能。而其中最火的就是旁路电容的MLCC，其作用是为本地器件提供热量的储能器件，使稳压器的输出均匀化，降低负载需求。
国产龙头：风华高科（000636）
风华高科MLCC月产量约130亿颗，明年将投入巨资扩产，单月能拉升至200亿颗。2020年公告制造高端MLCC的祥和工业园基地项目，周期28个月，新增月产450亿颗。也就是说至2022年年中，风华高科月产能达650亿颗，和全球第五的***元器件厂国巨持平。
MEMS也叫作微电子机械系统，是一种尺寸在几毫米甚至更小的高科技装置。它被用来观察模拟物理参数的影响并产生有意义的信息发送给计算机。例如，可感测温度或***度等物理量并转换为电信号。其优势是将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米级。
国产龙头：敏芯股份（688286）
2020年敏芯股份全年营收3.3亿元，其中MEMS传感器营收3.3亿，占比99.87%，其中包含声学传感器、压力传感器、惯性传感器。敏芯股份从2004年开始走MEMS产业之路，目前MEMS麦克风出货量在全球排名第四，毛利率（38%~39%）比肩全球行业巨头。
IC（芯片）设计完成后，将根据设计版图和光罩（又称光掩模版），在硅片基板上制作出电路。这其中包含硅片制造和晶圆加工两个环节。目前代工制造全球市场前五名分别是台积电、三星、格芯、联电、中芯国际。其中台积电一枝独秀以53.9%的市占率排名第一，中芯国际则以4.5%市占率排名第五
国产龙头：中芯国际（688981）
中芯国际是内地技术最先进、配套最完善、规模最大的集成电路制造企业，目前台积电凭借先进的技术，完成7nm量产，开始5nm和3nm的研发和生产，而中芯国际目前只实现14nm级量产，与世界第一差距明显。
21.封装测试
晶圆制造完成后的下一步便是进行减薄切割、焊线、封装、测试等步骤，将半导体元件结构及电气功能的确认，保证元件符合系统的需求，形成最终的芯片成品。
国产龙头：长电科技（600584）
长电科技2020年营收264.64亿元，其中芯片封测263.47亿元，占比99.56%，可以说是实打实的封测龙头。（世界第一日月光公司2020营收近1100亿人民币）。目前长电科技在国内排名第一，在全球排名第三。（通富微电排名全球第六、华天科技排名全球第七。）
硅片是制作集成电路的最重要的材料，硅材料因为储量丰富、价格低廉、性能好的特点使其成为应用最广泛的基础材料，几乎90%以上的半导体器件原材料要用到硅。我们通过对硅片进行光刻、离子注入等方法，制成各种半导体器件。
国产龙头：沪硅产业（688126）、立昂微（605358）
沪硅产业主营业务为200mm及以下半导体硅片生产加工，2020年9月份300mm硅片技术研发已经通过验收。2020年硅片营收12.27亿，占总营收的67.74%，是目前国内硅片营收最高的厂商。
立昂微主营业务为6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片，2020年硅片营收9.73亿，占总营收的64.80%，成长较快。
光刻胶主要应用在芯片的晶圆制造上，一块芯片的制造需要经过数十次的光刻，每一次都需要在光掩模版的电路设计涂上光刻胶，再经紫外光照射将光掩模版上的电路图形转移到硅片上，再使用除胶剂将光刻胶去除，这样的过程需要一直重复直至完成集成电路的晶圆制造。光刻胶主要用于PCB、LCD和半导体，其中半导体光刻胶技术难度最大，国产化不到5%。目前全球光刻胶供应商主要是日美，占据全球87%的市场（***占据72%）。
国产龙头：南大光电（300346）
南大光电目前主要从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品生产、研发和销售。2021年3月，南大光电表示公司自主研发的ArF光刻胶产品已成功通过客户认证，成为第一只国产被认证的ArF光刻胶，目前仅小批量生产。
国内目前做光刻胶的还有上海新阳和晶瑞股份，均只完成KrF光刻胶的生产，ArF光刻胶仍在研发中。（半导体光刻胶技术排名：g线光刻胶
从芯片生产到封装，几乎每一个环节都离不开电子特气，被称之为半导体材料的“粮食”电子特气。电子特气是用于生产半导体、太阳能电池的高纯度气体，以薄膜沉积、刻蚀、掺杂、钝化、清洗为主，通俗的说就是芯片的清洗和腐蚀剂，其纯度越高，芯片的质量和新能越有保障。目前电子特气以***空气化工集团为龙头，市占率25%，***气体公司在全球总市占率为12%。
国产龙头：华特气体（688268）
华特气体是国内特种气体国产化先行者，打破高尖端领域气体材料进口制约的民族气体厂商，是国内唯一通过ASML公司认证的气体公司。主要客户为中芯国际、台积电、华润微等优质客户。雅克科技是国内特种气体龙二，主要客户国外厂家如海力士、三星等知名企业。
***电子化学品指为微电子、光电子***法工艺制程中使用的各种电子化工材料，可分为通用化学品（超净高纯试剂）和功能性化学品（光刻胶配套试剂）。超净高纯试剂是化学试剂中对杂质含量要求最高的试剂。功能性化学品一般配合光刻胶使用。
国产龙头：江化微（603078）
江化微是专门生产适用于半导体、太阳能以及锂电池等工艺制造过程中的专用***电子化学品，是目前国内生产规模最大、品种齐全的服务提供商。2020年总营收5.64亿元，其中超净高纯试剂3.05亿，光刻胶配套试剂2.42亿。
靶材在半导体制作过程的晶圆制造和芯片封装都要使用得到，芯片行业是对靶材的成分和性能要求最高的领域。靶材的作用是给芯片表面制作一个能传递信息的金属线，具体过程是：在高真空环境下分别轰击不同种类的金属溅射靶材，使靶材表面的原子一层一层地沉积在芯片表面，形成金属薄膜，然后通过各种工艺将金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线，与微型晶体管相连接，从而起到传递信息的作用。主要的靶材类型有：铝、铜、不锈钢、钛、镍靶等。
国产龙头：有研新材（600206）、江丰电子（300666）
有研新材公司旗下的有研亿金是国内目前规模最大的高纯金属溅射靶材制造企业，并且是国内把猜猜乐品种最齐全，产业链完整的一家公司。
江丰电子主要产品为各种高纯溅射靶材，主要是铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，率先打破***、***跨国公司的垄断格*。和有研新材相比较来说，江丰电子更专注于靶材的制造，90%的营收来源于靶材。
CMP抛光技术是晶圆制造的流程之一，通过化学作用和机械研磨将晶圆表面微米、纳米级的多余材料去除，从而达到晶圆表面平坦化，继而完成下一步的工艺。CMP抛光材料最主要的两种材料是抛光液和抛光垫。
国产龙头：安集科技（688019）（抛光液）、鼎龙股份（300054）（抛光垫）
安集科技目前所生产的化学抛光液技术涵盖了130nm~28nm芯片制程，主要应用于国内8英寸和12英寸的晶圆产线，与中芯国际、台积电、华润微等集成电路制造商稳定合作，是国内唯一一家化学机械抛光液供应商。
鼎龙股份是目前国内唯一有能力提供抛光垫的公司，公司从2019年抛光垫营收占总收入的1.09%到2020年提升至4.37%，全年抛光垫营收7942.13万元，发展迅速且空间巨大。
氮化镓材料是的研究和应用是半导体行业的热点，因为它和SiC、金刚石一并作为第三代半导体具有宽带隙、强原子键、高热导率、化学稳定性好的特点，在光电子、高温大功率器件等应用场景有较强的优势。目前氮化镓主要应用在LED、微电子、MOSFET以及充电器上。
国产龙头：英诺赛科（未上市）
英诺赛科在苏州建立了全球最大的第三代半导体全产业链研发生产平台，完工后将实现月产65000篇8英寸氮化镓晶圆，目前公司产品主要以消费类电子产品的快充充电器为主，是全球GaN功率器件出货量最大的企业之一。
碳化硅材料也属于第三代半导体，具有化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小的特点。目前的碳化硅较少应用于半导体行业，主要应用在功能陶瓷、高级耐火材料、磨料和冶金原料。只有高纯度的单晶才用于制作半导体，比如大功率整流器、晶体管、二极管、开关器件等。
国产龙头：露笑科技（002617）
露笑科技是碳化硅赛道上的新军，公司认为碳化硅是未来新能源汽车、高铁、智能电网、光伏逆变器、5G基站等基础材料之一。2020年2月公司在合肥投资建设碳化硅产业园，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目总规模预计100亿元。
光刻机是芯片制造的核心设备，和光刻胶一样会用在晶圆制造和封装测试中。这两者都参与进光刻这项工艺中，光刻指在硅片表面涂满胶，然后将掩膜版上的图形转移光刻胶上，将电路结复制到硅片上，这项工程得由光刻机操作。
国产龙头：上海微电子（未上市）
上海微电子是目前国内光刻机产业的龙头企业，将于2021年年底交付SSX800光刻机，适配28nm精度。
31.刻蚀机
刻蚀机是用于芯片的刻蚀工艺，指的是用化学和物理方法，将显影后的电路图永久和精确的留在晶圆上，并且选择性的去除硅片上不需要的材料。刻蚀工艺主要分两种，***法刻蚀和干法刻蚀，目前主流的是干法刻蚀
国产龙头：中微公司（688012）
2019年中微公司的介质刻蚀机全球领先，刻蚀机在全球市占率达1.1%，公司的5nm刻蚀机已经交付给台积电，和台积电有着稳定的合作。
这是目前国内半导体行业的基本分支，当然可能还有一些细小的分支没有谈及，具体每个分支的龙头个股以及世界竞争格*会在后面的个股篇详细描写，希望可以抛砖引玉，有所探讨。
总结来说，基本上大部分的半导体细分行业，不论是芯片设计、制造、封测还是材料和设备都是由外国***主导市场，尤其是高尖端领域，越难的工艺对于***来说越是短板。所以我们的当务之急就是加快半导体的研发、设计和生产，努力打造属于我们自己的“***芯”，不再被外国企业所牵制。
600584后市如何操作？
中线趋势向上,震荡走高；短线震荡向上,耐心持股；耐心持股。
600584长电科技这几天走势会怎么样
短期看空，从目前4.93来看有支撑。若跌破支撑(4.70)则炒短线无望，否则持股待涨。还要根据你的成本而言。总之短线不看好。中长期可一试。
长电科技有核心技术吗？
公司主营集成电路，分立器件的封装与测试，以及分立器件芯片的设计研发，核心是芯片封测
7.30今日操作策略：长电科技（600584）
一、大盘指数看点：
昨日三大指数全线低开，开盘之后指数迅速拉升，创业板指涨超1%，券商板块发力，主板指数集体走高，疫苗、半导体等集体活跃，此后指数持续走高，疫苗板块持续走强，券商板块则震荡盘整。
午后大盘高位横盘，华为HMS板块盘中异动，新能源板块表现相对活跃，市场总体氛围尚可，成交量较近两日回升明显，承接力度不错，临近尾盘，指数再度走高。
昨天北上资金沪股通净流15亿，深股通净流86亿，前1交易日总北向资金净流入
盘面出现了3个积极的信号可以继续关注：
①成交量明显放大，增量资金入场。两市全天共成交10467亿，相较前一交易日放量16.57%，结束此前连续两个交易日缩量不足万亿的*面。
②北上资金结束此前4个交易日净流出*面。沪股通及深股通全天合计净买入77.31亿元，其中深股通净买入额达73.16亿元，为7月6日以来新高。
③以券商、科技为核心的攻击性板块再度获得青睐。攻击性板块走强预示着市场风险偏好获得提升。
今日思路：月末需要回笼的资金，今天都有抛售预期，同时缩量反弹之下，大阳日之后难接力是共识。今天预期还是冲高之后震荡，除非量能继续放大，不过这个预期不高，博周期穿越的更好买点应该是周五。
二、热点强势板块：
军工概念：
自中船防务（600685）、中航沈飞（600760）滞涨后，内部一直轮动炒作，前几天的无人机结束，出来光启技术和中船汉光补涨，以及每天轮动的首板，如振华科技，北斗兴通等，今天可以留意低吸机会。
证券板块：
指数是否继续走强跟证券离不开关系、这是早报加午报说的最多的！龙头目前是哈高科（600095），有利好消息加持，跟风助攻财通证券，整体板块包括指数要看他们的脸色，如果证券板块继续走强，那么继续参与前排强势个股的低吸机会。
科技股概念：
科技也是昨天盘面的反弹主力，核心应该是早盘率先涨停的士兰微（600460），高位经纬辉开反包，大*股闻泰集团涨停。消费电子涨得也很不错，歌尔股份（002241）继续趋势新高，后面要注意去弱留强，关注硬核逻辑或者基本面撑得起高估值的品种。
医*股概念：
全线暴涨，以后中报业绩出炉又是一波拉升，今天就要面临强势分化，想参与继续前排个股，趋势个股的机会，重点留意保龄宝（002286）就可以。
次新股概念：
龙头中船汉光（300847），首都在线，还有一个咱们的反包涨停雪龙股集团（603969）端次新被资金再次青睐，可以关注近端次新的低吸机会
三、7.30今日操作策略
长电科技（600584）
39.80-44.37米可以介入，目标：53.41.48米，止***：35.77米，跌破30日均线。
分享理由：半导体概念趋势股，目前超跌反弹。公司是一家主要从事研制、开发、生产销售半导体,电子原件,专用电子电气装置,销售本企业自产机电产品及成套设备的公司，其主要产品就是芯片封测。
四、强势回顾分享策略
分享的个股可以先持股，等待翻包创新高的机会，从基本面分析来看分享的个股整体的趋势还是相对比较稳定，如果符合我们所设立的点位，那么可以进行止盈。
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感觉我推荐的个股准的朋友，麻烦帮你分享一下关注，谢谢
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现有600584长电科技8000股,股价成本47元/股,下星期一我该怎么操作,股来自价已跌到？
个人看法:该股本轮大周期上涨，股价从八元到最高价五十三元多（月线），上涨幅度达到650%以上，后市主力应该是以出货为主。理论上不存在V形顶的走势，股价有机会到45以上，自行依据行情判断平仓。单日走势无法判断。（据此操作，责任自负，你的盈亏与我无关）