北来自方华创002371能长期持有？北方华创业绩360问答为什么一直不行？北方华创谁船院属于那类股票？

就在最近的这些年，在全球市场中，半导体行业的竞争已经趋于白热化了，甚至国家之间的竞争也受到了一定的影响。而我国还是发展中国家，和发达国家在半导体领域还有明显的差距，很多先进技术国内暂未攻克和应用，所以，我们要加速发展半导体行业，下面我们就来看一看国内半导体设备领域的龙头公司--北方华创。在开始分析北方华创前，我整理了一份半导体行业龙头股名单分享给大家，点击链接可以领取：宝藏资料：半导体行业龙头股一览表一、从公司角度来看公司介绍：北方华创是国内半导体设备发展最好的企业之一，公司现主营基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务这些项目，主要产品，包含了电子工艺装备和电子元器件。大概谈了北方华创的公司情况后，我们再来分析北方华创公司有什么优点，有必要投资吗？亮点一：成熟的技术体系在多年的发展之下，北方华创在电子工艺装备及电子元器件领域夯实了技术基础，创造了具有竞争力的产品体系，打造了专业的技术和管理团队，从而拥有核心竞争优势。公司精通各种电子元器件核心技术，并且拥有大量的电子工艺装备，逐渐形成了主要以刻蚀技术、薄膜技术、清洗技术、精密气体计量及控制技术等为核心的技术体系，打下了行业先进的技术基础，不断提高企业技术创新能力，帮助公司在行业技术快速发展的市场竞争中，有足够的技术来应对。亮点二：富有竞争力的产品体系公司在新产品研发及市场开拓方面捷报频传，丰富而有竞争力的产品体系已经建立起来了，在半导体、材料生长及热处理、新能源、航空航天、铁路和船舶等领域得到实际应用。另外，公司生产品类中包含刻蚀机、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、外延设备等，在集成电路及泛半导体领域实现量产应用，成为国内主流半导体设备供应商，市场竞争力突出。由于篇幅原因，更多与北方华创相关的深度分析报告和风险分析，在下方研报中我做了详细的解读，欢迎点击查看：【深度研报】北方华创点评，建议收藏！二、从行业角度来看如今新一轮的半导体行业景气周期已经开启，可和宏大的市场需求不能匹配的是，当今我国半导体设备国产化率整体处于低下，国产现在已经替代了市场空间广阔，与此同时设备行业处于产业链上游，具备卖铲人效应，业绩兑现性相对较强。公司在未来将继续充分受益于设备国产替代进程。而且，半导体在"高、精、尖"产业中作为不可或缺的核心材料，在经济转型升级过程中的重要性越来越大，未来政策会向它倾斜，相关行业的佼佼者的发展空间会更大。总的来说，我感觉北方华创身为国内半导体设备的龙头企业，在行业趋势的带头下，市场竞争力未来有望得到增强，并持续占据市场份额。但是文章的时效性是有限的，要是想知道最准确的信息，可以点击下面链接，有专业的投顾给你意见，看下北方华创现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测北方华创还有机会吗？应答时间：2021-12-09，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看

1、半导体设备五大龙头 北方华创 （刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、退火、清洗） 中微公司 （刻蚀） 华海清科 （化学机械抛光... - 雪球

1、半导体设备五大龙头北方华创（刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、退火、清洗）中微公司（刻蚀）华海清科（化学机械抛光）盛美上海（清洗、电镀、先进封装）拓荆科技（薄膜沉积）2、半导体设备细分龙头精测电子（量测）万业企业（离子注入）长川科技（测试机）华峰测控（测试机）晶盛机电（长晶）高测股份（半导体裁切）芯源微（涂胶显影）至纯科技（清洗）耐科装备（封装、切筋成型）联动科技（后道封装测试）金海通（测试分选机）微导纳米（ALD设备）3、半导体设备零部件富创精密、新莱应材、华亚智能、江丰电子、神工股份、英杰电气、汉钟精机其它：富乐德（设备洗净）4、半导体材料之硅片沪硅产业、TCL中环、立昂微、神工股份、中晶科技、有研硅5、半导体材料之掩膜版路维光电、清溢光电6、半导体材料之电子特气华特气体、雅克科技、昊华科技、金宏气体、凯美特气、正帆科技、南大光电、和远气体7、半导体材料之光刻胶彤程新材、晶瑞电材、华懋科技、飞凯材料、容大感光、上海新阳、南大光电8、半导体材料之湿电子化学品江化微、晶瑞电材、石大胜华、盛剑环境9、半导体材料之CMP材料鼎龙股份、安集科技10、半导体材料之靶材江丰电子、有研新材、隆华科技

重磅，最全半导体“材料和设备”细分龙头，热度不减，核心龙头有望强势翻倍！ 1、半导体材料：一、硅片：晶圆制造的核心材料， 沪硅产业 （龙头）、TLC中环、 立昂微 、 神工股份 。另外两家是做硅... - 雪球

1、半导体材料：

一、硅片：晶圆制造的核心材料，沪硅产业（龙头）、TLC中环、立昂微、神工股份。另外两家是做硅材料的，中晶科技和有研硅。

二、光刻胶：日本占据市场72%的份额。南大光电（龙头）、容大感光、上海新阳、晶瑞股份、彤程新材、飞凯材料。

三、CMP（化学机械抛光）抛光材料：安集科技（抛光液）、鼎龙股份（抛光垫）。

四、溅射靶材：江丰电子（龙头）、有研新材、隆华科技、阿石创。

五、电子特气：华特气体（龙头）、雅克科技、南大光电、金宏气体、昊华科技、派瑞特气、和远特气。

六、湿电子化学品：江化微（龙头）、晶瑞电材。

七、封装基板（IC）载板：深南电路。

八、光掩膜板：无锡华润、无锡中微（未上市），清溢光电（龙头）、路维光电。

九、键合丝：半导体封装核心材料，康强电子（封测材料龙头）。

十、引线框架：康强电子。

一、刻蚀机：北方华创、中微公司。

二、光刻机：上海微电子（未上市），全球阿斯麦ASML一家独大。

三、薄膜淀积：PVD（化学气相沉淀）北方华创、CVD（物理气相沉淀）拓荆科技。

四、离子注入机：万业企业（万业旗下的凯世通）。

五、涂胶显影设备：芯源微（龙头）。

六、清洗设备：盛美文化（龙头）、至纯科技、富乐德。

七、CMP（化学机械抛光）抛光设备：华海清科（龙头）。

八、去胶设备：盛美文化。

九、测试机：精测电子（龙头）、华峰测控、长川科技。

十、半导体设备：北方华创（龙头）。

十一、高纯工艺设备：中材科技（龙头）。

十二、分选机：长川科技（龙头）。

一、封装材料：康强电子（龙头）。

二、封测设备：金海通、文一科技。

三、封测：长电科技（龙头）、通富微电、华天科技、晶方科技，前十个也叫封测四少，甬矽电子、大港股份、汇成股份、气派科技、深科技。

四、成品测试：伟测科技（龙头）、利扬科技、长川科技。#股市#

半导体设备概念股涨跌幅排行榜|半导体设备上市公司龙头股有哪些？

　　盛美上海在互动平台表示，目前公司PECVD设备仍处于验证阶段。该产品在工艺上具备与国际一流公司相竞争的差异化技术创新，能够同时满足更均匀、更少颗粒、更小的薄膜应力的要求，具备较好的市场开拓潜力。公司正在与多家客户洽谈DEMO订单。为此根据相关数据，整理出以下信息。

　　以下是部分龙头企业简介

　　拓荆科技（sh688072）：拓荆科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，并已展开10nm及以下制程产品验证测试。

　　华海清科（sh688120）：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，通过向下游集成电路制造商及科研院所等客户销售CMP、减薄等半导体设备，并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体设备产品的销售，其他收入来源于关键耗材与维保、晶圆再生等技术服务。

　　北方华创（sz002371）：公司主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务业务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件。电子工艺装备方面，包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备三大业务领域产品，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏电池、平板显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。电子元器件方面，公司依托六十多年的元器件技术积累，建立了完善的新产品、新工艺研发体系，产品技术等级不断提升，研发生产了电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路等高精密电子元器件系列产品，广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。

　　芯源微（sh688037）：产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），产品可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。

　　华峰测控（sh688200）：公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试。公司主要产品为半导体自动化测试系统及测试系统配件，用于测试半导体的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。公司产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括集成电路设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。

　　中微公司（sh688012）：公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿，基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。

　　以上就是为读者们带来的半导体设备概念股涨跌幅排行榜的相关信息，本文是根据有关数据及近期事件所撰写分析文章，并不构成投资建议，据此操作，风险自担！（本文属于非商业性文章）

先进斗当处封装龙头股票有哪些

2022年先进封装概念股有：（1）、文一科技：文一科技从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为30.98%，过去三年营收最低为2019年的2.59亿元，最高为2021年的4.44亿元。公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工塌哗团艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。近7个交易日，文一科技下跌10.6%，最高价为13.02元，总市值下跌了2.17亿元，2022年来上涨30.24%。（2）、西陇科学：从西陇科学近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为43.13%，过去三年营收最低为2019年的33.38亿元，最高为2021年的68.38亿元。超净高纯化学试剂龙头，用于芯片清洗和刻蚀；子公司化讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。近7个交易日，西陇科学上涨5.67%，最高价为6.52元，总市值上涨了2.34亿元，2022年来下跌-65.39%。（3）、环旭电子：从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为21.92%，芦慧过去三年营收最低为2019年的372.04亿元，最高为2021年的553亿元。国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断团橘扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。环旭电子近7个交易日，期间整体上涨5.17%，最高价为16.55元，最低价为18.79元，总成交量1.05亿手。2022年来上涨11.15%。（4）、芯原股份：从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为26.36%，过去三年营收最低为2019年的13.4亿元，最高为2021年的21.39亿元。2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。近7日股价下跌0.41%，2022年股价下跌-52.88%。（5）、寒武纪：从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为27.44%，过去三年营收最低为2019年的4.44亿元，最高为2021年的7.21亿元。公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

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半导体材料国产替代龙头股？

1、北方华创（半导体设备）：国内半导体设备龙头，清洗机、刻蚀机、PVD等设备。

2、精测电子（半导体设备）：面板检测龙头，半导体检测设备国产替代加速。

3、中芯国际（半导体设备）：技术最先进、配套最完善、规模最大的集成电路制造公司。

4、中微公司（半导体设备）：国产高端半导体设备领军者，技术国际领先。

5、晶盛机电（半导体设备）：半导体硅晶熔炉点头，M12硅片更新迭代带来增长空间。

6、至纯科技（半导体设备）：国内高纯工艺系统龙头。

7、上海新阳（半导体材料）：晶圆化学品快速起量，光刻胶有望实现突破。

8、江化微（半导体材料）：国内湿电子化学品龙头，超高纯试剂与光刻胶配套试剂。

9、江丰电子（半导体材料）：国内溅射靶材龙头。

10、有研新材（半导体材料）：国内高端靶材龙头，产品导入台积电，稀土材料营收稳定。

【深度研报】3个月4倍的半导体清洗设备龙头，还有机会吗？

导读：一家美股半导体清洗设备龙头---ACMR，悄然3个月上涨了4倍。ACMR的子公司将回归A股。据新闻报道：上交所6月1日受理ACMR（盛美半导体）的上市科创板的申请，计划融资18亿元。

本文带大家梳理一下半导体产业链、设备的逻辑，从而引出我们本文的主旨，清洗设备为何如此重要，龙头公司ACMR为何在美股受到资金的青睐，回归A股的上市的又是一个什么样的公司。

（一）半导体产业链

半导体产品可细分为四大类：集成电路、分立器件、光电子器件和传感器。集成电路作为半导体产业的核心，占据半导体行业规模的八成以上，其细分领域包括逻辑芯片、存储器、微处理器和模拟芯片等，被广泛应用于5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。

从产业链的角度看，半导体产业链涉及材料、设备等支撑性行业，芯片设计、晶圆制造和封测行业，半导体产品终端应用行业等。以集成电路为代表的半导体产品应用领域广泛，下游应用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力。 

（二）半导体设备细分领域之清洗设备

半导体专用设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的支撑环节。半导体专用设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。以半导体产业链中技术难度最高、附加值最大、工艺最为复杂的集成电路为例，应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。

“清洗”是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质，避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。目前，随着芯片制造工艺先进程度的持续提升，对晶圆表面污染物的控制要求不断提高，每一步光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后，都需要一步清洗工序。清洗工序的技术要求是影响芯片成品率、品质及可靠性最重要的因素之一。

全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率达到90%以上，其中DNS市场份额最高，市场占有率在40%以上。

目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美半导体、北方华创、芯源微及至纯科技。

其中盛美半导体为国内半导体清洗设备的行业龙头企业，主要产品为集成电路领域的单片清洗设备，其中包括单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片刷洗设备、槽式清洗设备和单片槽式组合清洗设备等，产品线较为丰富；

北方华创的主要清洗设备产品为单片及槽式清洗设备，可适用于技术节点为65nm、28nm工艺的芯片制造；

至纯科技具备生产8-12英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术，能够覆盖包括晶圆制造、先进封装、太阳能在内多个下游行业的市场需求；芯源微目前产品用于集成电路制造领域的单片式刷洗领域。

2018年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，盛美半导体排名第四位，具体情况如下：

此外，根据华虹集团无锡项目的设备中标结果，盛美半导体中标5台清洗设备，占据了27%的份额，在包含国际竞争对手的情况下，在清洗设备领域排名第一。

 （三）国内清洗设备领域龙头--盛美半导体

盛美半导体深耕于半导体清洗行业。公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。 

公司凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。公司主要客户情况如下：

2019年公司营收构成中，长江存储占比28.9%、华虹占比27.4%、海力士占比20.1%、长电占比7.4%、中芯国际占比3.5%，为前五大客户。2017-2019年，公司向前五名最终客户合计销售额占当期销售总额的比例分别为94.99%、92.49%和87.33%。头部客户销售集中。

并且，2017-2019年，公司营收分别为2.54/5.50/7.57亿元，期内复增速72.75%；归母净利润0.11/0.93/1.35亿元，期内复合增速250.32%。

公司主营业务毛利率分别为44.46%、43.80%和44.67%，维持在较高水平，与行业平均水平相当。报告期内公司研发费用金额分别为0.52/0.79/0.99亿元,占营业收入的比例分别为20.57%、14.43%和13.12%，年均复合增长率37.94%，公司持续加大研发投入并且保持在较高水平。研发投入全部费用化，利润质量高。

 (四)总结

盛美半导体是美股ACMR的子公司。这类公司基于的逻辑在于，未来国产半导体的自主化，而大部分国内的半导体公司都已经估值被炒得非常高了，这个时候，我们不妨可以放宽视野，不*限于国内，海外的半导体公司如果其主营业务在国内的，有占据产业链中重要的一部分，那就比较有意思了。

回归科创板后的盛美半导体，势必会出现高估值的状况，这个时候盲目跟风追入风险大于收益。如果能提前做好研究，抓住美股ACMR的风口，赚取市场的阿尔法收益，性价比会高很多。

当然，以后类似的投资机会肯定还有很多，本文就先以半导体细分领域清洗设备，在美股的惊艳表现，梳理其产业链逻辑，给予读者知识的普及与投资思考。

有研硅股这个公司怎么样?

我开车经常路过，在北太平庄路口东南角，有着非常醒目的公司宣传画板，是行业龙头。下面是公司介绍：有研半导体材料股份有限公司成立于1999年3月12日，是北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司。公司前身是半导体材料国家工程研究中心。有研硅股是中国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地，坐落于北京市高新技术产业云集的中关村科技园区，拥有符合国际标准的现代化厂房及生产设备，是国内半导体材料行业的主导企业。公司始终将产品质量视为生命，于2006年通过了ISO/TS16949认证，同时努力进行科研攻坚，开发出多领域、多品种的半导体材料系列，多次承担“九五”、“十五”硅材料研究重大课题，完成了2项国家产业化工程，获得23项新技术专利，实现了我国硅单晶行业的九个“第一”，在支撑国内微电子产业发展及带动相关配套产业发展等方面做出了突出贡献。目前，公司已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力，是中国硅材料行业的领头羊。公司将继续保持在国内半导体材料领域的技术领先地位，开拓创新，不断进取，全面提升核心竞争力，实现跨越式发展，力争成为世界级硅片供应商。加油！