人工智能概念股有哪些？
中威电子300270
英飞拓002528
中科信息300678
熙菱信息300588
神思电子300479
拓尔思300229
金自天正600560
诚迈科技300598
立昂技术300603
九安医疗002432
绿景退000502
和而泰002402
博信股份600083
北向资金丨有一个利空“等”着大家，谨慎
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观数据、知天象
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百晓生评热点
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总结
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文中内容仅为个人观点，涉及观点机会，个股买卖等仅供参考，不构成任何实际操作建议，更不保证任何收益，投资者据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
北上资金丨有一个利空“等”着大家，谨慎
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杭州立昂东芯微电子有限公司 杭州立昂东芯微电子有限公司是杭州立昂微电子股份有限公司成立的一家专门从事砷化镓、氮化镓微波射频集成电路芯片工艺代工的公司... - 雪球
杭州立昂东芯微电子有限公司是杭州立昂微电子股份有限公司成立的一家专门从事砷化镓、氮化镓微波射频集成电路芯片工艺代工的公司，致力于打造中国第一家具有相当大规模产能的6英寸砷化镓、氮化镓微波射频芯片代工生产线，产品服务于迅速发展的4G、5G无线通信和人工智能领域。已经开发了拥有自主知识产权的具有世界先进水平的高集成的铟镓磷异质结双极型晶体管（InGaPHBT）、砷化镓赝配高电子迁移率晶体管（GaAspHEMT）射频集成电路（RFIC）的生产工艺技术。已经建成年产6英寸砷化镓芯片7万片的生产线，突破了主要技术节点，填补了多项技术空白，引领整个产业的技术进步。目前，已经开发了6款高集成的铟镓磷异质结双极型晶体管（InGaPHBT），7款亚微米至深亚微米砷化镓赝高电子迁移率晶体管（GaAspHEMT）射频集成电路，以及砷化镓霍尔传感器等生产工艺技术，主要应用市场是移动终端低噪放/功放芯片、基站功放/低噪放芯片、WiFi及微基站功放/低噪放芯片、基站数据回传功放、毫米波移动端低噪放/功放芯片，此外在车载雷达、卫星通讯等方面也有强烈的应用需求。这些技术已经相对成熟，器件性能与国外标杆公司相当，达到国际先进水平。其中多项工艺已经通过了国内主要设计公司的认证，基线工艺的稳定性和可靠性有充分的保障。已经申请发明专利13项，其中授权8项。微波射频集成电路已被列为浙江省重大产业发展方向，得到了省市区各级**的大力支持，承担了多项省市重点研发项目。
整个团队是一支成建制的砷化镓射频集成电路高端人才团队，有着资深的化合物半导体器件设计和加工制造技术背景。并且每个人都有其自身的技术特长。在技术上覆盖了砷化镓、氮化镓、磷化铟等基体材料，从HBT、pHEMT到GaN等制造工艺技术。这些技术专家也覆盖了从光刻、电镀、薄膜材料、干法刻蚀、湿法刻蚀到工业工程和品质管理等领域。在工艺整合、控制工艺参数、提高产率、可靠性和生产管理上有着丰富的实践经验。$立昂微(SH605358)$
钱炽峰是谁?立昂技术董事
钱炽峰先生：出生于1976年，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。教育背景：1996年9月至2000年7月广州大学计算机科学与技术专业；工作经历：2000年4月至2001年4月易卖商务网市场经理；2001年4月至2002年1月亚商在线商品经理；2002年7月至2006年7月世纪龙信息网络有限责任公司销售主管；2006年7月至2012年8月广东省电信有限公司广州分公司策划经理；2012年9月至今广州大一互联网络科技有限公司董事长。
西安立昂企业管理咨询有限公司介绍？
简介：西安立昂企业管理咨询有限公司成立于2014年03月11日，主要经营范围为许可经营项目：***一般经营项目：企业管理信息咨询等。法定代表人：吴志敏注册资本：40万人民币地址：西安经济技术开发区凤城二路第五国际C座2105室
半导体板块概念股有哪些？
半导体板块的概念股有:
芯片代工：中芯国际（A+H）、华虹半导体（H股）、三安光电（第三代化合物半导体代工）；
芯片设备：芯碁微装（国内光刻设备第一股）、北方华创、中微公司、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、芯源微、赛腾股份、华峰测控、华兴源创；
芯片材料：中晶科技、沪硅产业、安集科技、华特气体、南大光电、雅克科技、容大感光、清溢光电、鼎龙股份、飞凯材料、上海新阳、格林达；
晶圆产业链：士兰微、立昂微、华润微、闻泰科技、斯达半导、新洁能、捷捷微电、扬杰科技；
封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技（存储封装）、利扬芯片、和林微纳（测试探针）；
功率半导体：华润微、斯达半导、三安光电、立昂微、捷捷微电、扬杰科技、台基股份、士兰微、银河微电；
存储：兆易创新、北京君正、澜起科技；
模拟芯片：思瑞浦、圣邦股份、晶丰明源、圣邦股份、中颖电子、卓胜微、韦尔股份、芯海科技、芯朋微、明微电子、富满电子；
MCU：韦尔股份、闻泰科技、兆易创新、汇顶科技、北京君正、顺络电子、芯海科技、国民技术；
IC设计：韦尔股份、晶丰明源、芯朋微、思瑞浦、芯原股份、聚辰股份、中颖电子；
IC载板：深南电路、兴森科技、崇达技术；
被动元器件/MLCC：顺络电子、江海股份、风华高科、三环集团、洁美科技（被动元件上游纸质载带龙头）；
LED芯片：晶丰明源、明微电子、华灿光电、乾照光电、聚灿光电、富满电子；
覆铜板：生益科技、金安国纪、华正新材、南亚新材；
HDI：博敏电子、中京电子、胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股。
发行价格4.92元！立昂微预计前三季度净利润为1.09亿~1.29亿元_手机搜狐网
集微网消息，9月6日，立昂微发布首次公开发行股票发行结果公告称，公司首次公开发行不超过4,058万股人民币普通股（A股）的申请已获中国证券监督管理委员会证监许可〔2020〕1906号文核准。公司的股票简称为“立昂微”，股票代码为“605358”。
经发行人与联席主承销商综合考虑发行人基本面、所处行业、市场情况、同行业上市公司估值水平、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定本次股票发行价格为4.92元/股，发行数量为4,058万股，全部为新股发行，无老股转让。
关于业绩方面，立昂微表示，结合半年度经审阅业绩、公司在手订单情况以及对下游客户的销售预期，公司预计2020年1-9月将实现营业收入93,096.26万元至107,218.36万元左右，较2019年1-9月的87,219.39万元同比增长6.74%至22.93%左右；实现归属于母公司股东的净利润10,959.33万元至12,981.55万元左右，较2019年1-9月的10,959.33万元同比增长0%至18.45%左右；实现扣除非经常性净损益后归属于母公司股东的净利润7,571.91万元至8,993.01万元左右，较2019年1-9月的7,495.85万元同比增长1.01%至19.97%左右。
据悉，立昂微电专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域，主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。客户包括中芯国际、华虹宏力、华润微、上海先进、士兰微、ONSEMI、日本东芝公司、台湾半导体、台湾汉磊等。
2016-2018年，立昂微电营业收入分别为6.7亿元、9.32亿元、12.23亿元；净利润分别为0.66亿元、10.8亿元和2.09亿元。
立昂微本次募投项目总投资171189万元，拟使用募集资金投入不超过135,000万元，用于投资建设年产120万片集成电路用8英寸硅片项目和年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。
立昂微表示，在硅片方面，公司在扩产8英寸半导体硅片产量的同时，加快实现12英寸半导体硅片的产业化。
目前，立昂微12英寸硅片产业化项目的实施主体金瑞泓微电子已完成设立，将负责实施建设公司年产180万片集成电路用12英寸硅片项目，其中第一期的建设目标为年产60万片集成电路用12英寸硅片，第二期的建设目标为年产120万片集成电路用12英寸硅片。
在砷化镓材料方面，未来三年内，立昂微将抓住市场先机，加快实施砷化镓微波射频集成电路芯片项目，实现6英寸GaAsRFIC芯片的量产。立昂微的子公司立昂东芯正在投资建设年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目，其中第一期将建设年产6万片6英寸砷化镓芯片生产线，第二期建设年产6万片6英寸砷化镓芯片生产线。
立昂微指出，未来公司将进一步延伸和完善产业链，谋划布*封装、测试、模组、元器件等细分领域，开发在性能、功耗、可靠性等方面达到国际领先水平，在价格、品质、技术支持等方面具有市场竞争力，并具有良好产业化前景的集成电路及分立器件产品，实现较大范围的生产要素整合和优势互补，不断巩固公司在国内半导体行业的领先地位，努力成为具有较强竞争力的国际一流半导体企业。（校对/LL）