市值500亿上市公司有哪些？

有长城汽车，长安汽车，锦浪科技，隆基股份，韦尔股份等

长城汽车是成立于1984年的***汽车品牌，总部位于河北省保定市。长城汽车业务包括汽车及零部件设计、研发、生产、销售和服务，对智能网联、智能驾驶、芯片等前瞻科技领域进行重点研发和应用，[77]并在动力电池、[88]氢能、太阳能等清洁能源领域进行全产业链布*，长城汽车正加速向全球化智能科技公司转型。

净利预降近八成的韦尔股份，为何在资本市场被抢购？

本文来源：物联传媒

本文作者：Charles

年前，韦尔股份公布了自己“惨不忍睹”的业绩，公司预计2022年年度实现归属于上市公司股东的净利润为8亿元至12亿元，与上年同期相比减少约32.76亿元至约36.76亿元，同比减少73.19%到82.13%。1月16日开市，韦尔股份以-4%开盘，出乎所有人意料的是，其收盘却接近涨停，这引起了笔者的兴趣。为什么同是大幅亏***，猪肉的正邦科技跌20%，而韦尔却遭到抢购？仔细研究后发现，其中大有内涵。

实际上，从芯片行业发展的角度来讲，业绩见底可能还有一段时间。但是，芯片行业其实是一个典型的周期行业，而非线性发展的行业。从芯片库存周期来看，随着部分资金的流入，预示着今年将是很好的在二级市场投资芯片的时间，而这一次韦尔的涨停，只是部分资金提前抢跑的动作。

目前的芯片，其实处在库存的峰值阶段，根据下图，可以大致推算出目前23年初，芯片的库存应该处在波峰靠右的阶段。

图源：天风证券—库存周期对总量研究和行业研究分别有何指导意义？（2022Q3）

从各大半导体公司的财报之中，也能发现，无论从库存总数还是存货/销售比例来看，芯片的库存都已经处在历史高位，在这个阶段想大幅盈利是一件非常困难的事情，但是库存见顶是比较确定的。

图：韦尔股份近五年经营数据分析

图：北方华创近五年经营数据分析

按照库存周期的规律，芯片产业的库存大概会在23年Q2-Q3进行大幅出清，而盈利周期也将在库存出清完毕之后到达。出于对芯片周期的考虑，笔者认为，今年能够快速清理库存的企业，将能够在半导体下一轮上升周期中发展的更加壮大，甚至可能出现几家世界级的半导体公司。

19年是这一轮芯片周期的开始，当时的芯片，正处于贸易战的背景之下，为了解决卡脖子的问题，***大力推动自主研发芯片。也正是这个时候，国内有许多芯片企业开始高速发展，随着人们对国内芯片市场的乐观，大量资金涌入于此，也就导致芯片股票的估值在19年的炒作中被推到过高的水平。

相比于AMD和高通，二者的估值只有十几倍，而国内的芯片公司，PE估值历史最低都有30倍左右。究其原因，就是因为在国内芯片高速发展期，资本对芯片公司的前景过度乐观，以至于在之后业绩不及高速发展预期时，人们才意识到芯片一直以来都是一个周期行业，而非爆发式增长的行业。

潮水退去，当年一批被炒作的股票，都进入“跌跌不休”的阶段。现在，随着周期底部的逐渐形成，一些优质公司在二级市场上的价格已经出现了止跌见底的现象。这时候来看，在这一轮周期存活的公司，有许多已经从曾经的树苗成长为了一颗茁壮的大树。

回顾这几年的芯片发展历程，从芯片热潮初起之时，舆论渲染居家办公、智能健身对电子产品需求增大，大量设计厂肆意下单，给予晶圆厂原订单量2-3倍的订单，最后晶圆厂只能按期排单，出原订单量的芯片，同时加紧时间扩充产能。如此兴旺了不到一年，随着下游销售的不及预期，厂家开始转头砍单，又导致台积电、中芯国际等晶圆厂的订单慢慢减少。发展到现在，各大设计厂的库存堆积如山，急需对原先生产的大量芯片进行快速销售，才能开始投入新一轮的产能。所以，在接下来的两个季度里，卖货，便是设计厂最大的任务。能够先一步出清库存，也就意味着能够更早的迈入下一轮芯片行业高速增长的快车道中。

想要看未来芯片企业怎么走，可以先用新能源车行业的竞争进行类比。22年一年，比亚迪推出了数款新车，在国内以及欧洲市场取得了不错的成绩，其销售数量也是直***特斯拉。马斯克急呀，于是在22年下半年对Model3/Y进行多轮降价，最后也创下了特斯拉销量的新纪录。然而，特斯拉降价，难受的却是“蔚小理”这些处在新能源车二线的品牌，他们在下半年的销量有些拿不出手。这是常见的双寡头竞争，特斯拉和比亚迪的销量竞赛，结果挤压了二三线车企的利润。

同样的道理，也会在芯片行业内复刻。韦尔股份等龙头在2022年财报就提到，其财报中的亏***是计提的存货跌价准备。换句话说，就是韦尔股份也有降价去库存的打算。在接下来的两三个季度里，各大芯片厂都会开始降价去库存，同时通过快速销售来尽可能多的抢占市场份额，尤其是国内市场的份额，以提升市占率。这样的行为，也会挤压一些后排企业的生存空间。但要知道，市占率的变化大都是在周期的低谷完成的，也就是现在。在去库存完毕后，存活下来的芯片公司重新进入上升期，高市占率的公司将会得到相对更快速的发展。

对于物联网行业来说，芯片的应用一直是成本中不可忽视的一环，物联网芯片的发展也预示着物联网产业的发展。从这一轮周期的末尾来看，许多优秀的物联网芯片公司，其库存都保持在一个比较健康的情况。如汇顶科技，其库存的芯片占产量一直保持在较低的水平，待指纹类产品再起销售热潮时，其业绩也一定会迎来新一轮的爆发。

图：汇顶科技近五年经营数据分析

而对于中小型芯片企业来说，目前或许不少正处于寒冬之中，现阶段要做的事情，应该是尽可能多的卖出芯片。借鉴汇顶科技的产销存数据，可以看出，其两次销量的大增在2019年和2022年，正是芯片库存周期的波峰处，也就是说，芯片企业想要进行扩张，去库存阶段是必须要把握的，如果能做到迅速出货，就能先一步拓展市场份额，提升市占率。只有这样，才能踩准节奏，利用周期迭代的规律，将芯片业务越做越大。

未来几年，除了高端替代的市场需要芯片企业去攻破，进行国产替代，也要时刻关注车规、工控、医疗等容易起量的芯片市场。立足当下，无论是投资者还是芯片企业经营者，都需要关注23年的库存清理状况。能够高效高价处理库存的企业，在芯片行业的周期底部确立之后，必将迎来更大的发展。同时，叠加信创硬件国产替代的政策支持，相信存活下来的芯片企业很快将迎来新一轮的春天。

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国产手机芯片龙头股有哪些？

1. 国产手机芯片龙头股有华为海思、联发科技和展讯通信。2. 这些公司被认为是国内手机芯片领域的领先企业，其市场份额和技术实力都相对较强。华为海思作为华为旗下的芯片设计公司，其麒麟系列芯片在高端手机市场表现出色；联发科技则专注于中低端手机芯片市场，其芯片性价比较高；展讯通信则在低端手机市场占有一定份额。3. 此外，还有一些新兴的国产手机芯片企业也在不断崛起，如紫光展锐、华星光电等，它们也在努力提升自己的技术实力和市场竞争力。随着国内手机市场的不断发展壮大，国产手机芯片企业有望继续壮大并在全球市场上崭露头角。

热烈祝贺韦尔股份A股成功上市！

        5月4日，上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“韦尔股份”）在上海证券交易所正式挂牌上市，成功跻身A股资本市场，股票代码“603501”。公司董事长虞仁荣先生携公司高管人员出席了A股上市挂牌仪式，常春藤资本创始合伙人付磊先生作为投资方代表出席见证了这一具有里程碑意义的时刻。据招股书显示，韦尔股份此次公开发行新股不超过4,160万股，不进行老股转让，发行价格为每股7.02元。

  左：常春藤资本创始合伙人付磊

右：韦尔股份董事长虞仁荣

    在今天的上市仪式上，上海市张江高科园区管委会、上海证券交易所、上海浦东新区科技委、浦东新区金融服务*、国信证券、上海常春藤资本等有关领导到场祝贺，并表达对公司发展的殷切希望和祝福。

    韦尔股份虞仁荣董事长致辞中感谢各级领导、各方股东和产业链上下游公司在发展中给予的全力支持，感谢上海市各委办*、浦东新区**领导、张江高科领导、科技委领导、上海证券交易所长期以来对公司给予的政策关怀，感谢中介机构、监管机构和各界朋友对韦尔股份此次上市的支持和帮助，感谢韦尔股份全体员工的辛劳工作，感谢关注韦尔发展并对韦尔股份未来充满信心的客户及投资者。

    本次公开发行，将是韦尔股份发展的一次历史性里程碑，本次的扬帆起航登陆A股资本市场，将为半导体行业板块再迎来一家优质投资标的，也有助于公司在保持现有业务市场占有率的基础上，进一步提升产品竞争力，将公司发展成为国内领先的电子半导体领域国际化民族品牌。

    签约仪式

    随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，半导体产业在国民经济中的地位越来越重要。作为高新技术的代表，半导体行业发展正在加速，而我国企业正在成为全球半导体产业扩张的主要力量。韦尔股份作为国内主要半导体产品分销商之一，与全球主要半导体供应商都有紧密的合作，并为国内OEM厂商、ODM厂商和EMS厂商及终端客户提供针对客户需求的新产品推介、快速样品、应用咨询、方案设计支持、开发环境、售后及物流等方面的半导体产品综合解决方案。自公司成立以来，韦尔股份重视高新技术的研发，加大投入力度，目前公司共拥有商标26项，专利38项，集成电路布图设计55项，软件著作权59项。其中，已实现量产的自主研发产品主要有分立器件、电源管理IC、直播芯片和射频芯片等，并且广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。

关于常春藤资本——

　　常春藤资本是常春藤旗下从事风险投资及股权投资的实体。团队擅长以专业的价值眼光，严谨科学的估值方法投资于细分行业中具有领导地位或竞争优势的拟上市企业，成为这些具有良好成长前景的优秀企业的战略合作伙伴，并依托自身资本聚合和资源整合优势，协助项目企业全面提升其战略、管理、市场和财务等能力，提升企业价值，并通过上市、并购等适当途径退出以获得超额资本回报，实现与投资人、被投企业的共赢。

上市公司财报简单分析：韦尔股份，精耕半导体细分行业_手机搜狐网

韦尔股份的2020年一季报比较惊艳，营业总收入达到38.17亿元，同比增长了44.21%；归属于上市公司股东的净利润4.45亿元，已接近2019年全年的归属于上市公司股东的净利润，同比增速达到800.03%。

另外，韦尔股份2019年的业绩也取得较高的增长。2019年的营业总收入达到136.32亿元，同比增长40.51%；归属于上市公司股东的净利润为4.66亿元，同比增长221%。

再来看看2015年——2019年韦尔股份的营业总收入和归属于上市公司股东的净利润的变化：

韦尔股份在2019年和2020年一季度业绩取得大幅提升主要受益于2019年的对外扩张。2019年1月，韦尔股份以现金方式购买深圳市芯能投资有限公司和深圳市芯力投资有限公司各100%股权。2019年7月，韦尔股份以现金方式购买视信源股东持有的20.07%股权。2019年8月，韦尔股份发行股份购买北京豪威85.53%股权、思比科42.27%股权、视信源79.93%股权，交易完成后，韦尔股份合计直接及间接持有北京豪威100%股权，直接及间接持有思比科96.12%股权。（豪威科技和索尼、三星是全球前三大CMOS图像传感器供应商。）

2019年，韦尔股份在完成了收购北京豪威及思比科股权之后，公司半导体设计业务收入占营业收入比重大幅提高，公司整体的毛利率得到提升，这是公司归属于上市公司股东的净利润增速远远高于营业总收入增速的主要原因。

半导体行业技术更新换代非常快，韦尔股份完成了收购北京豪威及思比科股权的最大收获就是公司总体研发实力得到了进一步提升。2019年度，韦尔股份半导体设计业务研发投入金额高达16.94亿元，占半导体设计业务销售收入比例达14.92%。韦尔股份在稳步提升原有产品类型的研发投入基础上，持续加大在北京豪威及思比科专注设计研发的CMOS图像传感器芯片领域的研发投入。截至2019年末，韦尔股份已拥有专利3,957项，其中发明专利3,826项，实用新型131项；集成电路布图设计权95项；软件著作权88项。

半导体设计行业是知识密集型行业，高质量研发人才队伍建设是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。截至2019年末，韦尔股份研发人员共1,476人，占员工总人数的比例达51.52%。公司员工中硕士及以上学历占比32.67%。2019年，韦尔股份首席技术官ByodFowler及像素核心技术人员SoheiManabe成功入选SensorsExpo2019大会Top50personsinSensorTech（传感器技术顶尖50人）传感器技术与开发组。豪威总裁HongliYang获得ASPENCE“2019全球电子成就奖”之“年度杰出贡献人物奖”。

目前，半导体产业还是我们***的短板产业，***非常重视半导体产业的发展，半导体产业的前景非常好。韦尔股份的未来发展，我们拭目以待吧！

独行独览分析到这里，文中数据资料来源于韦尔股份公司财报，文中观点仅代表个人观点，大家有不同见解，欢迎留言讨论。

韦尔资本，韦尔证券，什么时候开始的？

是的，韦尔资本证券，12月份就出来了。

韦尔股份：股票投资分析报告 $韦尔股份(SH603501)$ 韦尔股份 原为一家半导体分立器件贸易商，是国内主要的半导体分销商之一。其上市初期资本市... - 雪球

$韦尔股份(SH603501)$韦尔股份原为一家半导体分立器件贸易商，是国内主要的半导体分销商之一。其上市初期资本市场关注度一直不高，直到2018年8月，公司发布公告宣布收购豪威、思比科，从分销环节向产业链上游的半导体设计环节延伸，直接促使公司业务基本转型，将优质资产装入上市公司后，也迎来了广泛关注。豪威科技是全球第三大CMOS图像传感器供应商，定位中高端；思比科为创立于北京中关村，产品同豪威科技类似，主要占据国内中低端CMOS图像传感器市场。尤其是对豪威科技的收购，是“蛇吞象”的典型并购案例，收购时豪威科技资产为韦尔股份的5倍，耗资153亿元。由此，2019年完成对上述两家公司的收购后，韦尔股份主营业务直接发生转变，一跃成为国内CMOS传感器领域龙头企业，产品线覆盖低中高端、覆盖全面。

【注：CIS：CMOSImageSensor，简称CMOSsensor，CIS和CMOS传感器基本可以理解为相同产品/行业。】

韦尔股份创始人虞仁荣，出自芯片行业具备传奇色彩的清华大学无线通信系85级EE85班，据不完全统计，清华紫光、卓胜微电、兆易创新等十多位千亿级别的科技芯片公司创始人、高管都出自该班，覆盖了半导体产业链中的IC设计、制造、封装、终端设备等关键领域。

1990年虞仁荣大学毕业后先是进入了浪潮集团，两年后跳槽至代理分销电子元器件的***龙跃电子，身份由工程师变为北京办事处销售经理。经过六年的摸爬滚打，虞仁荣已经对电子元器件代理分销行业了如指掌，并于98年自立门户从事电子元器件的分销，并抓住了国产手机崛起的机遇。

2011年开始，国内智能手机出货量迅速增长，大量新兴的手机设计公司成立。虞仁荣与大量小型新兴的手机设计公司合作。除了正常的元器件产品供货之外，虞仁荣公司还主动为客户提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本。公司先后拿下光宝、松下、南亚、Molex等知名半导体生产厂商代理权，建立了完善的境内外“采、销、存”供应链体系。到2006年时，虞仁荣已经成为北京地区最大的分销商。

2007年，韦尔股份成立，将业务范围扩展至半导体产品设计领域，事业再次升级。为了进军集成电路这一主流领域，韦尔股份采取外延式收购的方式，快速拓展了公司的赛道宽度。2013年，韦尔股份先是整合了虞仁荣旗下两家主营分销业务的实体公司***华清和北京京鸿志，主营业务变为元器件分销与半导体分立器件两项并重。2014年，公司收购了北京泰和志，将业务拓展至SoC芯片领域；2015年，又收购无锡中普微，进一步拓展至射频芯片领域。在内生与外延式发展双轮驱动之下，韦尔股份在成立后的第十年成功登陆资本市场。不过业务仍是以低毛利率的分销业务为主，公司综合毛利率只有20.33%，盈利能力并不突出。

上市之后的韦尔股份并没有停下并购的步伐，一波三折之后（北京豪威原最大股东闻泰科技（600745.SH）有将其进一步收购的想法，曾一度反对韦尔的并购），公司最终将CMOS图像传感器龙头豪威科技收入囊中，一举成为***最强的CMOS芯片厂商，成功收购豪威科技让韦尔股份在CIS领域的实力大增，也给公司带来了华为、小米、vivo、OPPO、奔驰、奥迪、海康威视等一批行业龙头客户，也由此业绩迎来爆发期。

主营业务构成上来看，可以看到2019年前，公司核心业务为半导体分销，2019年随着豪威、思比科并表后，公司的主营业务直接变为CMOS图像传感器，贡献了公司70%以上的收入、80%左右的毛利，占公司半导体设计业务85%以上的营收。原有分销业务占比被大幅度压缩，尤其是在利润上的贡献，毛利贡献不足10%。从子公司财务情况来看，2020年豪威相关业务对公司的净利润贡献更是超过70%，是公司利润来源最核心的主体，因此，豪威是否具备竞争力基本就决定了韦尔股份是否具备竞争力。韦尔股份原作为一家贸易公司，所处产业链环节弱势、竞争激烈、壁垒低、附加值低，行业潜力不足、企业具备竞争力的可能性不高，研究必要性不强，豪威的并入改变了其核心资源、能力，所处产业链定位发生改变，由此豪威成为其是否具备竞争力的关键，本报告也侧重对豪威的相关分析。

豪威科技（OmniVision）是1995年由美籍华人创立，总部位于***硅谷中心，属于CMOS传感器（CIS）领域最具规模的公司之一，曾多年在高端图像传感器芯片市场排行第一，拥有硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装（CameraCubeChip）、特定用途集成电路产品（ASIC）等多项核心技术。2016年被由中信资本、北京清芯华创投和金石投资组成的财团，以19亿美元的对价收购，成为北京豪威的全资子公司，并于2019年被韦尔股份正式换股收购。

豪威的主要产品和技术包括CMOS图像传感器（CIS芯片，CMOSimagesensor）、特定用途集成电路产品（ASIC）、微型影像模组封装（CCC模组，CameraCubeChip）和硅基液晶投影显示芯片（LCOS）等，其中在CIS领域，据Yole数据统计，2019年豪威科技全球市占率达10%，当前排名第三。豪威科技产品的应用领域涵盖消费电子和工业应用领域，包括智能手机、车载摄像头、医疗摄像头、监控设备、无人机、VR/AR摄像头等方面。

回溯豪威技术发展史，其技术实力始终在引领行业发展。2015年发布RGB-IR方案，该方案为夜鹰技术的雏形；2017年在业内首推夜鹰技术；2020年发布了第二代夜鹰技术Nyxel®2，同时业内首推0.7μm像素大小的CIS芯片OV64B。以上核心技术帮助其在手机、汽车、安防各大应用领域占据着领先且牢固的市场地位。

图像传感器是将光信号转化为电信号的装置，是摄像头模组最为核心的构成，占其成本的一半以上。

一颗完整芯片的完成，需要经过：规格制定→逻辑设计→电路布*→布*后模拟→光罩制作→封装→测试。

而芯片设计主要负责前两个环节的确定。规格制定就是确定IC的目的、效能为何，对大方向做设定。逻辑设计为代码编写，并利用电脑将代码转换为电路布*图，设计公司完成这两个步骤后由晶圆制造厂按照电路布*图在晶圆上完成电路的布*和模拟等（金属溅镀-涂布-蚀刻-光阻去除等），最后交由封测厂做封装测试，测试合格后产品出厂。芯片设计环节依赖IT工程师，属于人力密集型。

晶圆制造服务是公司成本最高的采购项目，豪威科技在被韦尔并购之前，就是***积体电路制造股份有限公司（简称台积电）的主要客户之一，双方还曾于2003年合资成立CIS后段制程服务商采钰，保证其晶圆的稳定供应，但仍然会面临原材料价格上涨的问题。另外为强化产业链地位，公司在建晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期），新增12吋晶圆测试产能和12吋晶圆重构产能；同时也在建高性能图像传感器、芯片测试扩产项目和硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目，这些项目预计在2023年完成。

【晶圆重构封装是对经过测试的晶圆进行背部研磨、切割、清洗等工艺，淘汰不良品后将良品重新拼装成一张全良品晶圆交付给客户。】

销售上来看，公司半导体芯片设计业务一般有两种销售形式，即直销和代销。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、OEM厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。

目前，公司自行研发设计的半导体产品已进入小米、VIVO、酷派、魅族、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导等国内知名手机品牌的供应链。

从产品性能指标对比上来看，目前豪威已经成功破*高端，在全球CMOS领域均处于引领地位。

芯片设计位于产业中上游的位置，考虑其由技术驱动，大概率研发最为关键。

目前半导体企业的经营模式可分为垂直整合和垂直分工两大类。采用垂直整合模式（IntegratedDeviceManufacturer，IDM）的企业可以***完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等生产环节。垂直分工模式为Fabless设计+Foundry制造+OSAT封测。Fabless芯片设计公司采用无晶圆厂模式，只负责研发设计和销售，将晶圆制造、封装、测试外包出去，OSAT（OutsourcedSemiconductorAssemblyandTesting）为外包封测企业，仅负责封装测试环节，代表企业如华天科技、长电科技、日月光等。

CIS芯片对小型化要求较高，往往需要匹配先进封装，而先进封装往往在晶圆制造环节就要前置完成，因此本行业IDM模式多于Fabless模式，豪威属于少有的Fabless厂商，其行业前两名龙头均为IDM厂商（三星、索尼），但从其具体举动上来看，其向晶圆重构封装领域延伸并投资半导体产业链，证明其也有转向IDM的想法。尽管产业链长度未来可能有所变动，但设计依然是业绩驱动增长的关键，研发依然是重点服务单元。

本文为报告的第一部分，完整报告会对韦尔股份的基本面进行更加深入的解读，目录如下：

说麒麟韦尔马上要变股票要上市是真的吗

真的吧

韦尔股份是什么公司

韦尔股份，即上海韦尔半导体股份有限公司，成立于2007年5月15日，主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。上海韦尔半导体股份有限公司的主要产品TVS、MOS、肖特基、IC、射频、卫星直播芯片、半导体。上海韦尔半导体股份有限公司的产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。扩展资料；上海韦尔半导体股份有限公司于2017年5月4日在.上海证券交易所上市，主承销商和，上市保荐人都是国信证券股份有限公司。2007年5月15日，上海市工商行政管理*向上海韦尔半导体股份有限公司核发了《企业法人营业执照》。上海韦尔半导体股份有限公司的股东:虞仁荣、绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业、青岛融通民和投资中心、嘉兴豪威股份投资合伙企业、上海唐芯企业管理合伙企业、嘉兴水木豪威股份投资合伙企业等。上海韦尔半导体股份有限公司的办公地址为上海市浦东新区，法人代表是马剑秋。参考资料来源；