三安光电有几个厂？
三安光电的子公司有:13个,分别是:厦门三安光电有限公司、安徽三安光电有限公司、厦门市三安集成电路有限公司、泉州三安半导体科技有限公司、天津三安光电有限公司、芜湖安瑞光电有限公司、福建晶安光电有限公司、厦门市三安光电科技有限公司、Luminus Inc.、湖北三安光电有限公司、厦门市三安半导体科技有限公司、香港三安光电有限公司、安徽三安科技有限公司。
天津三安光电怎么样
应该不错，上市公司，天津是三安集团的子公司，天津的公司以研究太阳能为主，发光二极管（led）为辅，朝阳产业，大有前途
震惊！！安溪光电园居然可以上班上学两不误，大专文凭轻松拿！
学历，似乎已经渗透到
我们生活的方方面面了：
找工作需要学历
考公务员需要学历
现在就连找对象也看学历
所以，在这个时代，还没有学历的你
你还撑得住么？
而你还在说
学习成绩不好Or需要出来工作赚钱？
No~no~no~这些都不是问题
因为你有了新机遇新选择
可以一边上学一边上班
一边赚钱一边拿文凭
不信你接着看
2017年7月7日，泉州经贸学院与湖头光电产业园区管委会和企业举行了“二元制”校企联合办学协议签约仪式，合作开办二元制大专班。
等等~~这跟今天的主题有什么关系？
说好的边上学边上班的呢？
不着急，小编这就慢慢说
“二元制”校企联合办学
“二元制”办学改变了原来只由职业院校“单独培养”的模式，实现了企业与学校的二元主体办学，学员在校学习期间既是学生、又是企业的学徒工，理论知识与基本技能由学院教师完成教授，职业岗位实际操作知识及技能由企业师傅进行传、帮、带，实现理论与实践的紧密结合。
简单来说
只要你加入这次的“二元制”校企联合办学
上班就是上学！
上班=上学，也就是说作为园区二元制教学的学生
有以下优势
■入学等于入职，与其他职员同工同酬
■毕业颁发全日制普通大专毕业证书
■园区订单式培养，技术高管直接授课
■全产业链体系教学，师资雄厚
■免参加高考——入学等同于普通考生
■自主命题、自主招生—录取后全为全日制统招大专生
■实践为主的弹性教学方式
看着是不是特别诱惑
但是由对学校与光电产业园还完全不了解的话
那么直接看这个视频，你想了解的都在里面了
先从近的方面说，你考虑的问题
这里一步帮你解决
设有职工生活小区，现有公租房47000㎡
702套，可供2000人同时入驻
空调、热水器、宽带网络、数字电视
等居家设施一应俱全
园区内有产业园食堂一座，企业自有食堂两座
20分钟一班次的公交车，从园区直达镇区、汽车站、火车站
园区公共自行车系统即将投入使用
住、食、行都解决了，
那么你们还必须关心的就是企业了
现在再来推介一下此次签约的三家企业
成立于2011年，系上市公司三安光电股份有限公司（证券代码600703）全资子公司，主要是从事LED蓝宝石衬底的研发、生产与销售，是亚洲最大的LED蓝宝石衬底产业化生产基地。蓝宝石广泛应用于LED产业，涵盖医疗、半导体、通讯、工业、军事及照明等领域，是使用相当广泛的材料。
国家级的高新技术企业，泉州市重点招商引资企业，新工业园区占地150亩，总投资超过30亿人民币。在国内LED封装企业排名前三，并多次入围“中国LED白光封装最具竞争力的前3强”。公司主要从事LED封装产品的制造与销售。
隶属厦门国有上市公司——厦门信达股份有限公司（股票代码：000701）。成立于2013年，公司位于泉州（湖头）光电产业园，厂区规划总建筑面积约为20多万平方米。公司主要致力于LED封装与应用产品的研发、生产和销售，并着力打造具有全球影响力的LED封装产品供应商。
这三家均是国内乃至全球顶尖的业内名企
如今又跟泉州经贸学院联合办学
除了企业内部完善畅通的上升渠道外
又多了一条提升自我专业知识水平的康庄大道
所以只要加入我们，就能成为名企职工
轻松拿到大专文凭
从此走上人生巅峰！
是不是想想都有点激动呢
所以，你还在等什么？
园区首届”二元制“教学招生即将开始！
第一期仅开放100个名额！
名额有限，报完即止！
泉州经贸职业技术学院
是经福建省人民**批准组建的公办普通高等职业院校，下设的电子技术应用专业旨在培养具有良好职业道德、较强法治观念和思政、科学人文、身心三素质修养，掌握电子信息技术、技能，具备电子类产品的制作、生产管理、安装调试、销售、售后服务、市场调研与分析、新产品设计研发的高素质应用电子技术专业人才。
基本信息
招生信息
【招生简介】
专业名称：应用电子技术（光电方向）
招生人数：100人
学制安排：学制三年，实行弹性学分管理
【招生对象】
全国范围内的高中毕业生、中职毕业生以及具有三年工作经验的初中毕业生。须与联办企业签订就业协议，在该企业办理不少于6个月的社会保险（例如：2017年9月进入预科班，积累课时计入学分，缴纳社保，2018年3月办理入学手续）
【报名方式】
报名时间：即日起至9月10日
资讯联系：
张老师（泉州经贸学院）
陈老师（湖头光电园）
邮箱：fjqzgdcyy@163.com
地址：福建泉州（湖头）光电产业园服务中心
来源：微安溪
从中芯国际光速过会透视背后产业链及多种投资机会和关注标的
2020年7月7日，是中芯国际申购的时间点，而从市场的反应来看，无论是场内资金做多产业链致使A股相关公司大涨还是场外资金疯狂抢购中芯国际科创板认购份额，都非常欢迎这位被吹捧成“中国芯片救世主”的稀客上市。发行价27.46相比于现在的港股价格也足足低了一节。中芯国际缘何受到市场的持续关注？中芯国际和竞争对手台积电技术到底差多少？和美国各大巨头差距又有多少？落到实处应该采用何种交易模式去稳定套利？今天小编就来跟各位深度探讨下！
中芯国际缘何收到市场持续关注？
起因：和伊朗有关华为被美国制裁这件事情想必大家都知道，但华为为什么被制裁可能在大家的印象中并不是特别的了解。有很多朋友都觉得是华为5G技术实在太厉害，赶超了美国在通信领域的发展，让美国失去了在通信领域的控制权。权力的丧失让美国十分惶恐，就开始变着法儿的限制华为在多领域的发展。而孟晚舟案也恰好是美国针对华为，限制华为的筹码。
那有朋友会觉得很奇怪，孟晚舟案和上面的起因伊朗又有什么关系？
我们都知道华为的市场不仅仅仅针对国内市场，更大的主营业务收入来自海外市场。其中一部分营收来自伊朗。在1980年前美伊关系实际上还是非常不错的，但1980年以后美伊关系开始恶化甚至到了敌对的关系，伊朗并不对美国言听计从，而那时候的美国正处于布林顿森林体系瓦解初期，为了确保美元在世界占有绝对的话语权，作为当时工业血液的原油就成了美元的载体，美国从这个举动当中相当于间接控制了**地区，而更有意思的是作为世界运输中枢，**地处亚洲，欧洲，非洲交汇之处，外加上80年代后美国驻军**，形象点来讲，拉拢**当拜把子兄弟，大哥全程保护一起发大财。回到伊朗问题，关注国际新闻的朋友或许看到这里就有一定的印象，美国和伊朗这些年在铀浓缩问题上一直僵持不下，除了奥巴马**任职期间在2015年7月份由联合国通过的一项伊核协议缓解了地缘**紧张之外，往后细数的日子好像都不是那么好过。特朗普**上台之后于2018年5月份推翻伊核协议，致使*势再度紧张
美国这些年对伊朗的制裁可以说是多维度的全面打击，谁和伊朗进行贸易石油就制裁谁。而华为就在这个问题上“触碰”了美国出口规则。可能很多朋友并不了解美国那时候的出口规则是什么样的，简单点来讲：美国并不关心谁和伊朗做生意，但美国禁止把美国产品卖给伊朗。所以你不能把美国的东西买过来，然后转卖给伊朗。这在你买东西的时候会签订保证函，保证不会卖给伊朗。但即使你签了字，然后把东西卖给伊朗，美国也没撤，自认倒霉被骗。当然，虽然美国没有办法处罚你，但就会把你列入黑名单，不会再卖东西给你。但是如果你想继续这个游戏，还要继续买美国东西，那美国**就会开出罚单，如果你不认罚，那就一拍二散，你走你的阳关道，我走我的独木桥，各玩各的。而如果选择更聪明的做法即绕开美国管制规定，既把东西卖给禁运国，但又不让美国发现，当中设立空壳公司，如果欺骗在美国营业的银行来完成交易则就构成了“欺诈金融机构罪”，最高可判刑30年。很不巧的是中国有两家公司遭受过这样的限制，一家是中兴，另一家就是华为，而主人公就是孟晚舟。
第二节：华为事件升级发酵
第二章：中芯国际和竞争对手台积电技术到底差多少？和美国巨头又差多少？
第一节：中芯国际和台积电的历史对决
不得说现在中芯国际和台积电的技术差距还是和这两家公司的历史遗留问题有关。在讲历史问题之前简单介绍下两家公司
中芯国际在上海成立于2000年，创始人张汝京，此前张汝京曾是台湾芯片公司世大积体电路公司的总经理。
台积电成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务企业，也是当前市场上最大的晶圆代工和芯片生产厂商。尽管世大积体成立时间不长，但因为创办人张汝京在全球芯片业的盛誉，其掌握的技术和客户资源足以让其短时间能与台积电平起平坐。为了消除这个日渐对手，台积电最终说服了世大积体的第一大股东，然而这起收购居然让张汝京毫不知情。张汝京毕竟不仅仅是商人。比起50亿美元的收购价，他更看重的是要自己创办起一家能抗衡，甚至超越台积电的芯片制造商。随后，张汝京愤然离职，来到上海创办了中芯国际。和他一起来到大陆的，除了不少昔日世大的旧部，还有他掌握的当时世界最先进的集成电路制造设备和主流工艺技术。中芯国际在中国内地发展的很好。2003年的产能就达到了每月6万片，累计销售收入达到了30亿元，并很快跃升为全球芯片代工的前三甲，规模直指台积电。但是，台积电突然发现，中芯国际的很多所谓的“专利”与自己的非常像，加上之前不断有台积电员工去往中芯国际，于是，在2003年爆发了“跨海峡”的“科技大战”。同年8月开始，台积电陆续向美国加州北区地区法院、美国加州奥克兰阿拉米达郡高级法院、美国国际贸易委员会提起诉讼，请求判定中芯国际及在内地的三家公司侵犯专利权、窃取商业秘密、不正当竞争和干扰经营关系，要求其支付10亿美元违约金。2009年11月4日，美国阿拉米达郡高等法院裁定中芯国际窃取台积电商业机密。随后两家和解，代价是中芯国际向台积电支付2亿美元现金及10%股份。同时中芯国际创始人张汝京也离职了，他的离职被认为是双方达成最终和解协议的前提条件
第二节：中芯国际和台积电的技术差距
想要了解技术差距那么就必须先明白国内产业链及配套上下游产业链关系：（可收费附带港交所上市个股）
而在芯片上游制作晶圆方面，全过程如下图：
在全球晶圆代工市场中，台积电占有超过50％的份额。它不仅是一家大公司，而且在7nm和今年的5nm工艺方面都远远领先于其他竞争对手。在这背后是台积电的高水平研发支持，仅去年研发耗资就达到30亿美元。
根据台积电的报告，2019年台积电的R＆D研发支出为29.59亿美元，同比增长4％，约占年收入的8.5％。研发人员人数高达6354人，同比增长5％。研发投资和人员规模已经高于许多一流的技术公司。
根据目前的发展，台积电将在未来几年保持相对较高的投资。到2020年，研发投入预计将达到33.7亿美元至35.2亿美元，并将继续创下新纪录
台积电今年将批量生产5nm工艺，并将完全使用EUV光刻工艺。预计今年它将贡献约10％的收入，估算至少30亿美元的收入。5nm之后，是5nm+工艺的增强版本，然后是3nm和2nm工艺。台积电仍在积极开发新一代工艺。
第三节、中美芯片对决实力到底差多少？
随着华为时间的不断发酵，美国开始全面封锁我们的芯片产业链，同时只要用到美国设计的软件就需要经过美国同意，这无疑是掐住了中国芯研发的喉咙。要知道芯片设计最基础的EDA软件也在使用美国的Synopsys、美国的Cadence和被西门子收购的MentorGraphics。
全面封锁下中国也有自己的EDA软件设计公司，名字叫华大九天，但真实技术实在是赶不上别人。
那么美国芯片和中国芯片势力差在哪里呢？我们通过一组进出口数据来简单探讨下。
从2019年的进口数据中就可以看出，我国进口芯片的费用就花费了3040亿美元，而全球半导体进口的总费用也才4183亿美元，也就意味着，这就占据了三分之二的费用。而在出口的前十芯片巨头也诞生了，令人酸掉牙的是，在这前十的榜单中，美国就占了5位。很遗憾的是，中国的芯片巨头没有一个上榜，也就意味着，中国的芯片任重而道远，他们有做的事还有很多，要走的路也还很长，对于这样的名单，无疑是令人感到惋惜和无奈的。
不过不用太过于沮丧，毕竟中国人的学习速度和肯吃苦精神一直是我们的优良传统！小编再给大家看一组数据或许能提振精神！
上图展示的是2018年全年世界各大高科技公司的总体研发支出费用，我们可以看到三星仍然瑶瑶领先占据世界第一，其次微软，华为，英特尔，苹果紧随其后，虽然美国公司占了多数名额，但华为凭借高额研发占据一席之地并在5G方面取得了重要突破！更直观点来讲，股价说明一切问题，自从2008年诞生toobigtofall（大而不倒）以来，科技巨头更是加紧研发来抢夺市场地位。总体来看5大巨头Facebook、亚马逊、微软、谷歌和苹果(FAMGA)表现都还可圈可点。
五大科技公司趋势行情也就代表了为什么美国长达十年牛市补到的核心原因，因为一个国家的核心竞争力来自于科技，科技领先股价才能先人一步走出长牛！投资机会自然孕育而生！
第三章、落到实处之后我们应该关注哪些长期标的？
第一节、前言
2020年6月19日，上海证券交易所表示要进行新一轮的指数编制改革，其中核心的意思就是将原来落后企业，产能等一批上市公司剔除上证50编制范围内，取而代之的是以核心科技为中心的指数编制方法。换而言之，科技权重正在逐步增加，科技对于未来指数的走势将起到越来越重的影响。随着国内疫情的优秀防控，国内经济正在有条不紊的进行复苏，科技产业研发加速，外加有科技产业园，国家大基金一期，二期的发行，高层鼓励高新技术企业的红利政策出台，以及海外代工逐步移向国内市场，未来高科技企业的增量将逐步得到体现。
但需要我们注意的是，7月份正值科创板海量解禁潮来袭，虽然当下的市场情绪十分高昂，但潜在的雷仍然需要直面应对。那么哪些品种我们更应该长期去关注？
第二节、大红利背景下我们应该关注哪些产业链个股？
上游半导体设备：
1、刻蚀机：北方华创、中微公司
2、光刻机：上微集团、华卓清科
3、PVD：北方华创
4、CVD：北方华创、中微公司、沈阳拓荆
5、离子注入：中科信、万业企业
6、炉管设备：北方华创、晶盛机电
7、检测设备：精测电子、华峰测控、长川科技
8、清洗机：北方华创、至纯科技、盛美半导体
9、其他设备：芯源微、大族激光、锐科激光
上游半导体材料：
1、大硅片：沪硅产业、中环股份
2、靶材：江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材
3、高纯试剂：上海新阳、江化微、晶瑞股份、巨化股份
4、特种气体：雅克科技、华特气体、南大光电
5、抛光材料：安集科技、鼎龙股份
6、光刻胶：南大光电、飞凯材料、容大感光、晶瑞股份
7、其他材料：神工光伏、菲利华、石英股份中游代工：华虹半导体、粤芯半导体、华润微电子
下游封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技
下游设计：
1、CPU：中科曙光、澜起科技、中国长城
2、GPU：景嘉微
3、FPGA：紫光国微、上海复旦
4、指纹识别：汇顶科技、兆易创新
5、摄像头芯片：韦尔股份、格科微、汇顶科技
6、存储芯片：兆易创新、国科微、北京君正
7、射频芯片：卓胜微、三安光电、紫光展瑞
8、数字芯片：晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技
9、模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、3PEAK
10、功率芯片：斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源半导体
三安光电股份有限公司关于全资子公司签署《合资协议》暨成立合资公司的公告_手机新浪网
证券代码：600703 股票简称：三安光电 编号：临2023-039
关于全资子公司签署《合资协议》暨成立合资公司的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
●投资标的名称：本公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）与意法半导体（中国）投资有限公司（以下简称“意法半导体”）将共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司-三安意法半导体（重庆）有限公司（暂定名，最终以有权机关核准为准，以下简称“合资公司”）。
●投资金额：合资公司预计投入总金额为32亿美元，将根据合资公司进度需要陆续投入。合资公司注册资本为6.12亿美元，湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%，均以货币资金分期出资。
●合作的战略意义：本次合作，体现了公司碳化硅业务在国际市场的实力，促进了公司碳化硅产品在新能源汽车、充电桩、光伏发电、高压输电等领域的市场应用，强化了公司交付产品和服务客户的保障能力。
●相关风险提示：
1、项目投资金额较大，资金来源主要自筹，资金能否如期筹措到位存在不确定性，筹措资金可能会导致本公司资产负债率上升；
2、投资周期较长，合资协议能否按照约定的内容顺利执行及效益的实现存在不确定性；
3、涉及与境外企业合作，合作方尚需获得境外主管部门的审批通过，且该项目尚需获得国家相关部委评审通过。公司管理层就本次合资项目的可行性及风险进行了充分的研究论证,认为该项目具有可行性；拟签署的合资协议及相关协议内容合法合规，协议的相关条款是双方谈判的最终结果，不存在对上市公司股东显失公平的情形，且管理层已对条款存在的风险进行了充分评估并制定了相关应对措施，确保政策合规性。合资协议在履行过程中可能存在不可抗力的影响；
4、该事项已经本公司第十届董事会第三十二次会议审议通过，尚需本公司股东大会审议批准，本公司将根据有关规定及时履行信息披露义务。
本公司和意法半导体将会采取积极的态度，根据政策、市场及环境的变化，尽力防范和化解可能发生的相关风险，力保该合资公司业务的顺利推进；敬请广大投资者注意投资风险。
一、对外投资概述
鉴于STMicroelectronics International N.V.（以下简称“ST International”）与湖南三安有意在中国重庆市设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司，制造碳化硅外延、芯片独家销售给ST International（或ST International指定的任何实体）；湖南三安或其指定方将为该合资公司供应衬底并签署协议，本公司（或经意法半导体同意的湖南三安的其他关联公司）承诺，保证湖南三安遵照合资协议和衬底供应协议履约；合资公司将与湖南三安签订长期碳化硅衬底供应协议，以保证合资公司未来材料的工艺需求。
根据本公司发展战略，经本公司董事会研究，同意湖南三安与意法半导体签署《合资协议》，双方将在重庆市设立合资公司-三安意法半导体（重庆）有限公司，预计投入总金额为32亿美元，将根据合资公司进度需要陆续投入。该合资公司的注册资本为6.12亿美元，湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%，均以货币资金分期出资，主要从事碳化硅外延、芯片生产。项目在取得各项手续批复后开始建设，2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8吋碳化硅晶圆10,000片/周。
该事项已经本公司2023年6月7日召开第十届董事会第三十二次会议审议通过，尚需公司股东大会审议批准。
（三）该事项不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
1、统一社会信用代码：91430100MA4RG9WQ7N
2、法定代表人：蔡文必
3、注册资本：200,000.00万元人民币
4、注册地址：长沙高新开发区长兴路399号
5、经营范围：半导体分立器件、半导体照明器件、照明灯具、半导体光电器件的制造；集成电路制造、封装、设计、测试；碳化硅衬底的研发、生产、销售；碳化硅衬底相关半导体材料的生产、销售、研发；电力电子元器件的制造、销售、研发；电力电子技术服务等。
6、最近一年又一期的主要财务数据：
单位:人民币万元
1、统一社会信用代码: 913100007178561482
2、法定代表人：BERTRAND BERNARD PAUL STOLTZ
3、注册资本：6,600万美元
4、注册地址：上海市闵行区东川路555号丁楼4层
5、经营范围：（1）在国家允许外商投资的领域依法进行投资：半导体电子产品和集成电路的研发、生产和销售领域；（2）受所投资企业的书面委托（经董事会一致通过），协助或代理所投资企业从国内外采购该企业自用的机器设备、办公设备、软件和生产所需的原材料、元器件、零部件和在国内外销售所投资企业生产的产品，并提供售后服务等；（3）在中国境内建立科研开发中心或部门，从事新产品及高新技术的研究开发，并提供相应的技术服务。（4）半导体电子产品和集成电路的批发、佣金代理（拍卖除外）及进出口，并提供相关配套业务。（5）开发、研究半导体电子产品；设计半导体电子产品和集成电路；转让研发成果；提供技术咨询服务等。
6、最近一年又一期的主要财务数据：
单位:人民币万元
7、关联关系：意法半导体与公司不存在关联关系。
8、经查询，意法半导体是STMicroelectronics N.V.（在美国上市交易）的全资子公司，不属于失信被执行人。
（一）合资公司名称：三安意法半导体（重庆）有限公司
（二）企业类型：有限责任公司
（三）注册资本：6.12亿美元
（四）出资方式：湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%，均以货币资金分期出资。
（五）注册地址：重庆市
（六）经营范围：主要从事碳化硅外延、芯片的生产和销售。
（七）董事会及管理层的人员安排：董事会由七名董事组成，其中四名由湖南三安委任，三名由意法半导体委任，董事会**由湖南三安委任，董事会副**则由意法半导体委任；双方各委任一名监事；首席执行官是法定代表人，由湖南三安任命；首席财务官和首席技术官由意法半导体任命。
湖南三安和意法半导体签署《合资协议》，双方在重庆市设立合资公司-三安意法半导体（重庆）有限公司，预计投入总金额为32亿美元，将根据合资公司进度需要陆续投入。合资公司注册资本为6.12亿美元，湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%，均以货币资金分期出资，主要从事碳化硅外延、芯片生产。
合资公司使用ST International同意的知识产权制造碳化硅晶圆并全部仅销售给独家购买方ST International（或ST International指定的任何实体）。项目在取得各项手续批复后开始建设，2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8吋碳化硅晶圆10,000片/周。
合资公司设立的先决条件为：双方已获得设立合资公司所需的批准；ST International已获得相关批准，使ST International能够根据独家供应协议允许合资公司使用ST知识产权，并履行在独家供应协议下的义务；已获得重庆市**向合资公司提供支持的意向书且其条款没有任何变动；双方已最后确定并签署了合资公司的章程；本公司（或经意法半导体同意的湖南三安的其他关联公司）已向意法半导体出具承诺函，保证湖南三安遵照合资协议和衬底供应协议履约；ST International已向湖南三安出具承诺函，保证意法半导体（或其指定方）在合资协议和独家供应协议项下的履约。
双方应利用其合理的商业努力，促使成立合资公司的先决条件迅速达成。如果在签署合资协议后十二个月内（或双方以书面形式商定的其他较长期限）未能满足或豁免成立合资公司的任何先决条件，合资协议将不再生效，双方可（但无义务）讨论是否以及如何以其他方式继续开展合资协议所预期的合作。
未经另一方事先书面同意，双方均不得就股权中的任何法定或实益权益或与任何股权的任何权利、利益或衍生权利进行出售、转让、创建、允许存续任何权利负担（无论是通过固定或浮动抵押的形式），或以其他方式处置或授予任何期权。自合资协议签订之日起十年内，双方均不得转让其在合资公司中的任何股份权益，但每一方可转让或出售其在合资公司中的权益给其集团公司内的实体。
合资公司的最高权力机构为股东会，行使和履行合资协议及章程规定的权力和职责；董事会由七名董事组成，其中四名由湖南三安委任，三名由意法半导体委任，董事会**由湖南三安委任，董事会副**则由意法半导体委任；双方各委任一名监事；首席执行官是法定代表人，由湖南三安任命；首席财务官和首席技术官由意法半导体任命。
在合资期限内，如果发生导致合资协议终止的事件，且该事件的发生是因为一方的违约，则非违约方将以书面方式通知违约方，并要求违约方以高于公平市价20%的价格购买非违约方的所有股权或以低于公平市价20%的折扣将违约方的所有股权向非违约方出售，非违约方可以指定受让违约方的股权。如果终止事件不可归责于任何一方且双方未能在合资协议规定的讨论期内就一方向另一方出售全部股权的事宜达成一致，或非违约方放弃了合资协议中规定的权利，则合资公司将在合资协议规定的讨论期届满后进行清算。
因签署或履行合资协议而产生的或与之有关的任何争议，应由双方通过友好协商解决。如果任何一方已根据合资协议的条款发出书面争议通知，但协商后仍未解决，则该方可经提前六十天向对方发出书面通知，将争议提交上海国际仲裁中心根据仲裁院届时有效的仲裁规则，进行最终和排他的仲裁。仲裁程序在上海以中文进行并配备英文同声传译。
合资协议还就定义和解释、资金筹措、优先购买权、财务/审计和税务、劳动管理、保密、清算、反腐败和反洗钱等事项进行约定。
本公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用，积极推进产品结构转型升级，加快化合物半导体集成电路业务发展，打造具备国际竞争力的半导体厂商。
本次合作，双方充分发挥各自优势，扩大市场产能供给，实行供应封闭运行，将有利于推动电动汽车行业节能的发展，降低产品成本，推进产品市场渗透率提升，提高双方产品市场占有率。本次合资项目符合国家产业政策规划，符合本公司产业发展方向和发展战略，有利于提升本公司行业地位及核心竞争力，提高本公司盈利能力。
1、项目投资金额较大，资金来源主要自筹，资金能否如期筹措到位存在不确定性，筹措资金可能会导致本公司资产负债率上升；
2、投资周期较长，合资协议能否按照约定的内容顺利执行及效益的实现存在不确定性；
3、涉及与境外企业合作，合作方尚需获得境外主管部门的审批通过，且该项目尚需获得国家相关部委评审通过。公司管理层就本次合资项目的可行性及风险进行了充分的研究论证,认为该项目具有可行性；拟签署的合资协议及相关协议内容合法合规，协议的相关条款是双方谈判的最终结果，不存在对上市公司股东显失公平的情形，且管理层已对条款存在的风险进行了充分评估并制定了相关应对措施，确保政策合规性。合资协议在履行过程中可能存在不可抗力的影响；
4、该事项已经本公司第十届董事会第三十二次会议审议通过，尚需本公司股东大会审议批准，本公司将根据有关规定及时履行信息披露义务。
本公司和意法半导体将会采取积极的态度，根据政策、市场及环境的变化，尽力防范和化解可能发生的相关风险，力保该合资公司业务的顺利推进。敬请广大投资者注意投资风险。
证券代码：600703 股票简称：三安光电 编号：临2023-041
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示:
●被担保人名称：公司全资子公司安徽三安光电有限公司（以下简称“安徽三安”）、泉州三安半导体科技有限公司（以下简称“泉州三安”）、福建晶安光电有限公司（以下简称“福建晶安”）、厦门三安光电有限公司（以下简称“厦门三安”）和厦门市三安集成电路有限公司（以下简称“三安集成”）。
●本次担保金额：公司全资子公司安徽三安、泉州三安、福建晶安、厦门三安和三安集成分别向金融机构申请综合授信人民币2.00亿元、6.00亿元、2.00亿元、8.00亿元和8.00亿元，合计26.00亿元。
●若本次提供担保全部实施后，公司分别为全资子公司安徽三安、泉州三安和福建晶安累计提供连带责任担保人民币4.00亿元、17.50亿元和5.00亿元；为全资子公司厦门三安和三安集成向金融机构申请综合授信和开展融资租赁业务累计提供连带责任担保人民币89.64亿元。
●对外担保逾期的累计金额：无逾期担保
一、担保情况概述
为保证下属全资子公司的资金需求，经公司召开的第十届董事会第三十二次会议决议，决定为下属全资子公司向金融机构申请综合授信人民币26.00亿元提供连带责任担保，担保范围包括但不限于全部本金、利息（包括复利和罚息）、违约金、赔偿金等。相关内容如下：
1、安徽三安为公司全资子公司，成立于2010年1月7日，注册地址为中国（安徽）自由贸易试验区芜湖片区东梁山路8号，注册资金298,000万元，法定代表人林科闯，主要经营范围：光电科技研究、咨询、服务；电子产品生产、销售；超高亮度发光二极管（LED）应用产品系统工程的安装、调试、维修等。
截止2022年12月31日（经审计），其总资产591,870.44万元，总负债71,907.43万元（其中银行贷款37,000.00万元,流动负债71,862.14万元）,净资产519,963.01万元，2022年度实现销售收入182,790.26万元，净利润9,720.90万元。
2、泉州三安为公司全资子公司，成立于2017年12月22日，注册地址为福建省泉州市南安市石井镇古山村莲山工业区2号，注册资本500,000万元，法定代表人林科闯，主要经营范围：集成电路设计；集成电路制造；工程和技术研究和试验发展；光电子器件及其他电子器件制造；光电科技研究、咨询、服务；电子产品生产、销售；电子工业技术研究、咨询服务；超高亮度发光二极管（LED）应用产品系统工程的安装、调试、维修等。
截止2022年12月31日（经审计），其总资产2,044,352.21万元，总负债1,227,074.04万元（其中银行贷款61,580.89万元，流动负债1,085,615.24万元）,净资产817,278.17万元，2022年度实现销售收入259,916.01万元，净利润21,627.86万元。
3、福建晶安为公司全资子公司，成立于2011年10月17日，注册地址为安溪县湖头镇横山村，注册资本50,000万元，法定代表人林科闯，主要经营范围：半导体电子材料及照明产品的研发、生产与销售；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原材料的进口业务等。
截止2022年12月31日（经审计），其总资产328,022.19万元，总负债107,450.18万元（其中银行贷款9,800.00万元,流动负债92,560.33万元）,净资产220,572.01万元，2022年度实现销售收入74,656.91万元，净利润1,271.32万元。
4、厦门三安为公司全资子公司，成立于2014年4月8日，注册地址为厦门火炬高新区（翔安）产业区民安大道841-899号，注册资金300,000万元，法定代表人林科闯，主要经营范围：光电子器件及其他电子器件制造等。
截止2022年12月31日（经审计），其总资产1,034,066.75万元，总负债338,856.03万元（其中银行贷款83,964.60万元,流动负债237,933.00万元）,净资产695,210.72万元，2022年度实现销售收入309,977.45万元，净利润6,221.14万元。
5、三安集成为公司全资子公司，成立于2014年5月26日，注册地址为厦门火炬高新区火炬园火炬路56-58号火炬广场南楼304-26，注册资金150,000万元，法定代表人林科闯，主要经营范围：集成电路设计；集成电路制造；光电子器件及其他电子器件制造；电子元件及组件制造；半导体分立器件制造等。
截止2022年12月31日（经审计），其总资产694,699.27万元，总负债427,790.51万元（其中银行贷款120,240.92万元,流动负债259,471.77万元）,净资产266,908.75万元，2022年度实现销售收入303,464.70万元，净利润16,532.44万元。
目前没有影响上述被担保人偿债能力的重大或有事项。
公司为保证上述全资子公司的资金需求，决定为其向金融机构申请综合授信人民币26.00亿元提供连带责任担保，担保范围包括但不限于全部本金、利息（包括复利和罚息）、违约金、赔偿金等，相关情况见“一、担保情况概述”内容。截至本公告日，公司尚未签订担保协议，具体内容以实际签署的合同为准。
公司下属全资子公司安徽三安、泉州三安、福建晶安、厦门三安和三安集成根据其资金需求向金融机构申请综合授信，有利于生产经营开展。公司本次为全资子公司提供担保符合有关法律法规及《公司章程》的规定，同意本次担保。
截至本公告日，公司对外担保额累计为171.64亿元（含本次担保），占公司2022年12月31日经审计净资产的比例为45.23%。其中，公司为全资子公司和全资孙公司提供担保累计154.70亿元，占公司2022年12月31日经审计净资产的比例为40.77%；公司为福建三安集团有限公司到期支付国开发展基金有限公司投资收益和厦门三安电子有限公司分期受让国开发展基金有限公司增资款提供担保余额16.94亿元，占公司2022年12月31日经审计净资产的比例为4.46%。公司无逾期对外担保。
证券代码：600703 股票简称：三安光电 编号：临2023-042
三安光电股份有限公司第十届董事会第三十二次会议决议公告
一、董事会会议召开情况
三安光电股份有限公司（以下简称“公司”）第十届董事会第三十二次会议于2023年6月7日上午9点以通讯表决的方式召开。本次会议已于2023年6月2日以电话、邮件方式通知全体董事，会议应到董事8人，实到董事8人，会议由董事长林志强先生主持。本次会议的召开符合相关法律法规及《公司章程》的规定。
会议审议事项及表决情况如下：
1、 审议通过公司全资子公司与意法半导体签署《合资协议》的议案；
表决结果：8票赞成，0票反对，0票弃权。
具体内容详见同日披露的公司关于全资子公司签署《合资协议》的公告。本议案需提交公司股东大会审议通过。
表决结果：8票赞成，0票反对，0票弃权。
具体内容详见同日披露的公司关于全资子公司对外投资的公告。本议案需提交公司股东大会审议通过。
3、 审议通过公司为全资子公司申请综合授信提供担保的议案；
根据公司整体发展规划，为保证全资子公司的资金需求，决定为安徽三安光电有限公司、泉州三安半导体科技有限公司、福建晶安光电有限公司、厦门三安光电有限公司和厦门市三安集成电路有限公司向金融机构申请综合授信人民币26.00亿元提供连带责任担保，担保范围包括但不限于全部本金、利息（包括复利和罚息）、违约金、赔偿金等。
表决结果：8票赞成，0票反对，0票弃权。
具体内容详见公司同日披露的公司为全资子公司提供担保公告。
4、 审议通过关于召开公司2023年第二次临时股东大会的议案。
公司董事会定于2023年6月26日以现场投票和网络投票相结合的方式召开公司2023年第二次临时股东大会，股权登记日为2023年6月16日。
表决结果：8票赞成，0票反对，0票弃权。
具体内容详见公司同日披露的公司关于召开2023年第二次临时股东大会的通知。
证券代码：600703 股票简称：三安光电 编号：临2023-040
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
●投资标的名称：本公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）为加快布*车规级碳化硅芯片，决定在重庆设立全资子公司重庆三安半导体有限责任公司（暂定名，最终以有权机关核准为准，以下简称“重庆三安公司”），主要从事生产碳化硅衬底。
●投资金额：该项目预计投资总额70亿元人民币，将根据项目建设进度陆续投入。该项目注册资本为18亿元人民币，湖南三安以自有资金分期缴纳出资，首期出资5-10亿元人民币。
●相关风险提示：
1、项目投资金额较大，资金来源主要自筹，资金能否如期筹措到位存在不确定性，筹措资金可能会导致本公司资产负债率上升；
2、投资周期较长，实际投产和达产时间具有不确定性，合资协议能否按照约定的内容顺利执行及效益的实现存在不确定性；
3、公司管理层就本次合资项目的可行性及风险进行了充分的研究论证,认为该项目具有可行性；拟签署的合资协议及相关协议内容合法合规，协议的相关条款是双方谈判的最终结果，不存在对上市公司股东显失公平的情形，且管理层已对条款存在的风险进行了充分评估并制定了相关应对措施；该项目虽尚未取得国家相关部委评审，但公司管理层承诺会与国家主管部门进行沟通，确保政策合规性；
4、该事项已经本公司第十届董事会第三十二次会议审议通过，尚需本公司股东大会审议批准，本公司将根据有关规定及时履行信息披露义务；
本公司将会根据政策、市场及环境的变化，尽力防范和化解可能发生的相关风险，力保该公司业务的顺利推进；敬请广大投资者注意投资风险。
一、对外投资概述
鉴于湖南三安与意法半导体(中国)投资有限公司（以下简称“意法半导体”）签署《合资协议》(详见同日披露的公司关于全资子公司签署《合资协议》暨成立合资公司的公告)，湖南三安（或其指定方）将为该合资公司供应衬底并签署协议，本公司 (或湖南三安的其他关联公司)承诺，保证湖南三安遵照合资协议和衬底供应协议履约。经本公司董事会研究，同意湖南三安在重庆设立全资子公司重庆三安半导体有限责任公司，预计投资总额人民币70亿元，将根据合资公司的进度陆续投入。该项目注册资本为18亿元人民币，湖南三安以自有资金分期缴纳出资，首期出资5-10亿元人民币，主要从事生产碳化硅衬底，达产后，规划生产8吋碳化硅衬底48万片/年。
该投资事项已经本公司2023年6月7日召开第十届董事会第三十二次会议审议通过，尚需本公司股东大会批准。
（三）该事项不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
1、标的公司名称：重庆三安半导体有限责任公司
2、企业类型：有限责任公司
3、法定代表人：蔡文必
4、注册资本：人民币18亿元，湖南三安以自有资金分期缴纳出资。
5、经营范围：主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售。（最终以有权机关核准为准）
本公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用，碳化硅产品线的进一步扩产布*，巩固和加强本公司在电力电子领域的行业地位和影响力，加快化合物半导体集成电路业务发展，打造具备国际竞争力的半导体厂商。
本次投资，扩大产能以保证合资公司衬底的使用，将有利于扩大公司营收规模，提高本公司产品市场占有率，提高本公司盈利能力。本次合资项目符合国家产业政策规划，符合本公司产业发展方向和发展战略，有利于提升本公司行业地位及核心竞争力。
1、项目投资金额较大，资金来源主要自筹，资金能否如期筹措到位存在不确定性，筹措资金可能会导致本公司资产负债率上升；
2、投资周期较长，实际投产和达产时间具有不确定性，合资协议能否按照约定的内容顺利执行及效益的实现存在不确定性；
3、公司管理层就本次合资项目的可行性及风险进行了充分的研究论证,认为该项目具有可行性；拟签署的合资协议及相关协议内容合法合规，协议的相关条款是双方谈判的最终结果，不存在对上市公司股东显失公平的情形，且管理层已对条款存在的风险进行了充分评估并制定了相关应对措施；该项目虽尚未取得国家相关部委评审，但公司管理层承诺会与国家主管部门进行沟通，确保政策合规性；
4、该事项已经本公司第十届董事会第三十二次会议审议通过，尚需本公司股东大会审议批准，本公司将根据有关规定及时履行信息披露义务；
本公司将会根据政策、市场及环境的变化，尽力防范和化解可能发生的相关风险，力保该公司业务的顺利推进；敬请广大投资者注意投资风险。
证券代码：600703 证券简称：三安光电 公告编号：临2023-043
重要内容提示：
●股东大会召开日期：2023年6月26日
●本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统
一、 召开会议的基本情况
(一) 股东大会类型和届次：2023年第二次临时股东大会
(二) 股东大会召集人：董事会
(三) 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
召开的日期时间：2023年6月26日 14点30分
召开地点：厦门市思明区吕岭路1721-1725号公司一楼会议室
网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统
网络投票起止时间：自2023年6月26日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东大会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的9:15-15:00。
(六) 融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序
涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。
1. 各议案已披露的时间和披露媒体
2. 特别决议议案：无
3. 对中小投资者单独计票的议案：无
4. 涉及关联股东回避表决的议案：无
应回避表决的关联股东名称：无
5. 涉及优先股股东参与表决的议案：无
（二） 持有多个股东账户的股东，可行使的表决权数量是其名下全部股东账户所持相同类别普通股和相同品种优先股的数量总和。
持有多个股东账户的股东通过本所网络投票系统参与股东大会网络投票的，可以通过其任一股东账户参加。投票后，视为其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股均已分别投出同一意见的表决票。
持有多个股东账户的股东，通过多个股东账户重复进行表决的，其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股的表决意见，分别以各类别和品种股票的第一次投票结果为准。
（三） 同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。
（一） 股权登记日收市后在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东大会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。
（一）法人股东持单位证明、股票账户、营业执照复印件、法定代表人授权委托书及出席人身份证办理登记手续；
（二）个人股东持本人身份证、股票账户办理登记手续；
三安光电股份有限公司：
兹委托先生（女士）代表本单位（或本人）出席2023年6月26日召开的贵公司2023年第二次临时股东大会，并代为行使表决权。
委托人持普通股数：
委托人持优先股数：
委托人股东帐户号：
委托人签名（盖章）： 受托人签名：
委托人身份证号： 受托人身份证号：
委托日期： 年 月 日
备注：
委托人应当在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。
半导体靶材公司有哪几个？
1.三安光电
三安光电股份有限公司是国家发改委批准的“国家高技术产业化示范工程”、国家科技部及信息产业部认定的“半导体照明工程龙头企业”，主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售。
2.雅克科技
公司以阻燃剂起家，经过多年内生外延发展，已转型为半导体材 料巨头，目前主营产品包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）、电子特气、 半导体材料输送系统（LDS）、光刻胶、硅微粉、LNG 保温绝热板材和阻燃剂，成功 发展成为以电子材料为核心，以 LNG 保温绝热板材为补充，以阻燃剂业务为辅助的 战略新兴材料平台型公司。
3.江丰电子
江丰电子是从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售的国内龙头公司。主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，产品广泛应用于半导体、平板显示、太阳能等领域。
台灯十大知名品牌是什么？
1、雷士照明，2上海飞乐，3三安光电，4木林森，5欧普照明，6立达信，7阳光，8佛山照明，9得邦照明，10国星光电（参考最新发布的中国品牌价值排行榜和中国LED照明灯饰行业100强榜）
晶丽和晶安有什么区别
晶丽和晶安的区别如下，福建晶安光电有限公司成立于2011年，系上市公司三安光电股份有限公司（证券代码600703）全资下属子公司，主要是从事LED蓝宝石衬底的研发、生产与销售。晶安光电公司位于泉州市安溪县湖头镇——福建泉州（湖头）光电产业园区内，主要产品为“LED蓝宝石衬底”，设计产能为1200万片/年，总投资25亿元，投产后将成为亚洲最大的LED蓝宝石衬底产业化生产基地。成都晶丽光电科技有限公司于2012年01月30日成立。法定代表人张斌，公司经营范围包括：研发、生产加工（工业行业另设分支机构经营或另择经营场地经营）、销售电子产品、灯具及零配件、塑料制品、模具、机械设备；研发、销售五金交电、计算机软硬件、办公设备、建材（不含危险化学品）、钢材、水泵、阀门；货物进出口；技术进出口；（以上经营项目国家法律、行政法规禁止的除外；法律、法规限制的项目取得许可后方可经营）等。
三安光电（600703）--这是一篇假研报 1、发展历程及战略布*三安光电是我国LED 芯片龙头，近年来开始涉入半导体产业。三安光电股份有限公司2000 年进军LE... - 雪球
三安光电是我国LED芯片龙头，近年来开始涉入半导体产业。三安光电股份有限公司2000年进军LED芯片产业，于2008年借壳天颐科技股份有限公司登陆A股，并正式更名为“三安光电股份有限公司”，致力于打造拥有独立自主知识产权的民族高科技企业。2002年，公司成立太阳能事业部，并于2010年与美国EMCORE合资成立日芯光伏科技有限公司负责太阳能板块业务。2014年，公司以5.89亿元将全资子公司日芯光伏科技有限公司100%股权转让给三安集团，至此，公司剥离太阳能产品生产业务，集中精力发展LED芯片业务。同年，公司与成都亚光电子股份有限公司和厦门中航国际投资集成电路产业发展股权投资基金合资成立厦门市三安光电集成电路公司，正式涉足半导体产业。
公司目前主要产品包括LED外延片、芯片集成电路，其中芯片和LED产品销售收入占公司总收入90%左右。此外，高倍聚光太阳能产品业务已经剥离，2015年年报中此部分已不再构成收入。芯片及LED产品是公司的核心业务。
公司2008年借壳st天颐上市，当时公司仅具有18台MOCVD设备，具备外延片年产45万片(折算2吋片)的生产能力。三安光电2016年中报披露，公司目前拥有MOCVD276台（折算成2吋54片机），投入使用256台，年产能将超过2400万片(折算2吋片)，年销售额从当年3亿跃升到2015年48亿，9年间翻了16倍，可谓令人惊叹。而公司市场占有率稳居国内第一，越来越多的国内外客户将供应的重心从国外移向三安。
三安光电通过投资、收购、合资、合作等，在上游获得蓝宝石、氢气、氮气等芯片原材料独立供给能力，同时下游具有LED应用照明合资公司，打通下游应用销售环节。通过上下游核心产业链布*，垂直整合带来卓越成本管控能力优势明显。
在福建泉州（湖头）光电产业园投资设立晶安光电，从事蓝宝石衬底的研发与制造，总投资25亿元，占地面积约800亩，年生产能力2寸衬底1200万片，项目总建设周期3年。
晶安光电的一、二期完成投资37.8亿元，实现LED衬底平片年产能150万/月，长晶自制晶棒月产量达到106万毫米，PSS图形化衬底片40万片/月。
晶安光电三期项目启动，拟投资32.66亿，年度计划投资10.5亿元，截至2016年12月已完成投资7.4亿元，新增晶圆平片150万片/月、PSS图形化衬底片200万片/月及自产晶棒200万㎜的综合生产能力。
公司与奇瑞汽车共同组建的合资企业安瑞光电有限公司，注册资金8000万元。公司主营业务分汽车灯具与LED封装、应用两大板块。
三安光电与珈伟股份成立LED合资公司，珈伟股份拟出资比例为85%，三安光电拟出资比例为15%。
三安光电股份有限公司与浙江阳光照明电器集团股份有限公司联合设立的厦门阳光三安技术有限公司。三安光电占比40%，阳光照明占比60%。
公司于2014年与成都亚光电子股份有限公司和厦门中航国际投资集成电路产业发展股权投资基金合资成立厦门市三安光电集成电路公司，正式涉足半导体产业。填补了我国二代、三代化合物半导体砷化镓/氮化镓市场的空白。
LED芯片：
三安LED芯片产品已覆盖全部可见光和不可见光谱。从365nm-940nm全覆盖，产品包括照明、倒装、紫外、显示屏、手机背光、灯丝灯、垂直芯片、植物灯、Flipchip、红外产品等主流所有芯片种类，并都处于国内领先，彰显公司深厚的技术底蕴和强大的研发实力。
国内主流芯片出货光效140~160lm/w，而三安光电的芯片产品光效已和国际龙头企业晶电集团相媲美，光效已达180~200lm/w，目前储备的最高光效产品正在逐步接近欧美产品250lm/w~300lm/w光效。
微波集成电路：
厦门市三安集成电路有限公司位于厦门市火炬（翔安）高新技术开发区内，项目总规划用地281亩，总投资额30亿元，本项目为福建省2014-2018重大工业项目、厦门市2015年重点项目，属于国家扶持的战略性新兴产业，新建砷化镓和氮化镓外延片生产线，以及适用于专业通讯微电子器件市场的砷化镓高速半导体芯片与氮化镓高功率半导体芯片生产线。于2015年10月开始进行试产，量产后将成为中国第一家具备规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。
公司填补国内砷化镓/氮化镓空白，有望进口芯片全面替代，公司按计划将建成30万片/年6寸的GaAs产线，于2016年逐步释放产能，将于2017年正式量产。
GaAs作为第二代半导体材料，相对于第一代的Si材料相比，它的电子迁移率为Si的6倍。其较高电子迁移率、较宽的禁带、较低的功耗等特性，决定了它的广泛用途及广阔的市场。
公司按计划建成6万片/年6寸的GaN产线，，氮化镓产线已2016年建成，未来产能逐步释放。据公司2016年中报显示，公司化合物半导体业务参与的客户设计案已超过260个,有25个产品通过认证，与军工机构上海航天电子所有芯片采购协议，其他部分国内大客户也已经开始批量出货。随着公司化合物半导体业务稳步推进，以及公司于2016年11月与GCS设立合资公司，从而2017年进一步拓展海外客户。
光通讯芯片：
三安开发、生产、销售光通讯用光电探测器芯片，具备从外延到芯片的研发和生产能力。
三安位于LED上游芯片产业，LED产业链中上游产业的技术含量最高，利润丰厚。上游产业主要包括LED衬底、LED外延片、LED芯片，产业链中游行业指LED封装，下游行业是LED产品应用。整条产业链的进入门槛从上游行业到下游行业逐渐降低，而上游行业占据了整个行业70%的利润。三安光电LED芯片在2016年市占率约30%，国内排行第一。
目前，LED上游行业芯片厂商数量逐渐减少，集中度上升，大厂商已经进入规模生产阶段，故而自16年三月开始由国星光电开始，国内LED芯片价格开始出现5%以上的涨价。
全球LED市场自2011年以来，出现了严重的供大于求。这主要是由于中国**推进节能减排，各地**相继推出了鼓励LED芯片企业的政策，包括对于LED芯片生产核心设备MOCVD给予人民币800万元到1000万元的补贴。公开资料显示，我国从2009年开始对LED产业进行补贴，补贴幅度很大。2013年从***到地方**都相继出台政策大力推广LED产业。
根据GLII统计数据显示，2010-2014年，国内LED外延芯片设备MOCVD从327台增长到1372台，年复合增速达到33%。2015年全球MOCVD机台安装量达到3,130台（MOCVD数据统一换算为K465i机型），其中中国大陆累计安装数量就达1473台，占全球MOCVD产能的47%。
三安光电2016年年报披露，公司目前拥有MOCVD近300台（折算成2英寸54片机），除了研发几台，其余全部投入使用，未来还将逐步购入新设备。随着新订购设备产能逐渐释放，公司的产能和生产规模化效应正在进一步提升。公司目前是国内MOCVD设备保有数量最多的厂商，生产能力最强。
17年预计MOCVD设备保有量将达到400台，即相较于16年增加33%左右。
公司布*GaAs和GaN，打破原有国内空白市场格*，我国智能手机用砷化镓/氮化镓芯片90%以上依赖进口，国产替代空间广阔。据中国信息通信研究院统计，2016年度国内手机市场出货量达到5.6亿部，预计的需求砷化镓/氮化镓功率放大器超过20亿颗。而我国智能手机用砷化镓/氮化镓芯片90%以上依赖进口，特别是4G智能手机所用的芯片几乎全部依赖进口。
根据2015年三安光电募投项目书，共募集资金16亿元，总投入达30亿元人民币用于通讯微电子器件项目，生产砷化镓高速半导体器件与氮化镓高功率半导体器件，将建30万片/年6寸的GaAs产线和6万片/年6寸的GaN产线，并计划在2016年逐步释放产能，当前已基本顺利达到预期。国内砷化镓/氮化镓半导体在军工及无线通讯等领域需求旺盛，而相关产能稀缺。
4）设立合资公司以及获取国家支持设置集成电路产业基金
（1）公司与GSC设立合资公司，获得技术授权，进一步开拓市场
美国环宇（GSC）成立于1997年，是全球领先的化合物半导体晶圆制造服务商。公司制造的产品包括用于无线通讯市场的射频积体电路(RFIC)和毫米波积体电路，用于功率电子市场的功率元件以及用于光纤通光纤信讯的光电探测器和激光器。2008-2015年公司的营业规模快速增长，CAGR为13.3%，2015年的毛利润率和净利润率分别达到42.42%和17.29%，在半导体制造领域处于较高水平。
（2）2015年6月,国家集成电路大基金全面合作。“三安集团”与”国家集成电路产业投资基金”签订三安集团将其持有的三安光电2.17亿股(约占总股本的9.07%)通过协议转让的方式转给大基金,总金额48.391亿人民币,大基金将成三安光电第二大股东。
另同时与华芯投资，国开行，三安集团设立不超过25亿美元拟投资于Ⅲ——Ⅴ族化合物集成电路发展的专项基金。
（3）2016月12日，国开行将以中长期贷款、专项建设基金、产业基金等全力支持其重点布*的LED芯片、集成电路等领域，加快海外并购和产能扩张，涉及融资金额300亿元。
公司以截至2016年12月31日公司总股本4,078,424,928股为基数，向全体股东每10股派发现金股利2元（含税）税后1.90元，派发现金股利总额为815,684,985.60元，剩余未分配利润结转下一年度。
公司主要会计数据如下：
营业收入由于LED芯片的生产量较上年增60.43%，销售量较上年增89.39%，以及报告期末MOCVD设备近300台同时驱动着营业收入、归母净利润、以及扣非归母净利润的同比高增长。
经营活动产生的现金流量净额同比下降14%，原因是公司于2015年12月17日完成了定向增发，募集资金总额为351，000万元，扣除发行费用后募集资金净额为345,356.64万元。
另外公司的固定资产较上年也有一定的增长，特别是机器设备较上年增长的价值为1,797,731，816.86。其中不难看出，MOCVD设备的增速在报告期内十分健康。
三安光电做为LED芯片行业龙头，更是大力发展化合物半导体，其研发费用及投入保持在一个高水平，报告期内更是为新产品的研发加大了研发投入。
（1）LED上游芯片供不应求导致芯片厂商于2016年3月开始涨价，各类芯片涨价幅度在5%——15%不等。UBS预计目前中国能够大规模量产LED芯片的企业约为10家左右。2015年，我国LED芯片产量达到3918.21亿颗，同比增长24.32%。
而在经历过“投资热”、“产能过剩”后，2016年LED芯片行业逐渐回归理性，一些芯片厂商消减LED芯片投入力度，消化库存。
随着全球1/3老旧MOCVD机逐步淘汰，且LED下游市场需求20%增长，LED总体芯片价格稳中有升。根据国信证券测算2017年芯片有效率的供给约8328万片，芯片需求约9235万片，整体呈现供不应求。
（2）公司在2016年12月24日完成了名为“兴证资管鑫众-三安光电2号定向资产管理计划”的第二期员工持股计划，购买公司股票金额上限为12亿元，并于2016年12月24日在二级市场上完成了购买。
（1）公司将建30万片/年6寸的GaAs产线和6万片/年6寸的GaN产线，打破国内二、三代化和半导体的空白市场。16年已经GaAs实现小部分量产，17年将进一步释放产能，产能将达1万片/月。
GaAs未来将广泛应用于5G之上，未来预计2021年GaAs器件市场规模将达630亿。无线应用是砷化镓（GaAs）器件的主要市场，市场份额占据了总额的80%左右，而手机终端占整体砷化镓器件市场的50%以上，剩下的包含平板电脑、笔记本电脑中搭载的WiFi模组、光纤、军用、点对点微波通讯、有线电视、汽车导航系统等。
PA芯片用量所处时代PA芯片用量PA芯片单价PA芯片总价
3G时代3—51.25美元约5美元
氮化镓（GaN）做为第三代半导体材料，目前在国内正处于一个蓝海市场，目前技术尚未成熟，未来将广泛应用于例如军用等方面。
GaN器件发展时间表：
目前，公司的战略合作伙伴美国GCS正在开发氮化镓制程技术，以供功率电子的应用，诸如太阳能逆变器、风力发电机、traction、不断电的电力供应器（UPS）、马达驱动及混合电动车／全电动汽车。
未来GaN半导体器件市场预测：
（2）公司与国开行自从2012年11月起开始了密切的合作，国开行为三安光电提供高额授信以及设立产业基金，为三安未来的外延式整合并购提供了强有力的支持。
1）公司扩张的LED产能过大以及新进同业竞争者导致上游芯片供求关系遭到破坏，出现供过于求的关系，使得芯片价格造成回落，使得公司芯片价格体系做出相对应的调整，影响公司全年业绩。
2）化合物半导体发展不及预期，或下游验收期较长，拖延公司业绩确认收入。
5）公司的“员工持股计划”在到期后，如若股价已达其心理预期会出现在二级市场上大量抛售的情况从而打压股价。