通富微电定增价格(通富微电是台积电的供应商吗？)-财高金融网

通富微电是台积电的供应商吗？

通富微电不是台积电的供应商，他们没有业务来往

南通通富微电坑吗来自

不坑。1、公司工作环境好。南通通富微电有恒温车间，每天有人打扫，有空调，饮水机等基本设施，环境好。2、福利待遇好。员工工资在5500元左右，有五险一金，补充医疗保险，定期体凯昌检，包工作餐和辩孙档住宿，因此南通通富携乱微电不坑。

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南通通富微电很好。南通通富微电有限公司秉承高新技术装备强国，科技创新服务社会的企业宗旨，致力于为客户提供具有高性价比的芯片解决方案。南通通富微电具有完善的技术研发、设计、生产、销售体系，为客户提供一流的产品和服务，产品及服务质量得到客户的一致好评。南通通富微电有限公司是一家专业的集成电路设计及生产的企业，主要从事消费类、汽车类、工业控制类、医疗健康类、安防类等领域的综合电子技术研发、设计、生产、销售等活动。

刘志耕是什么职务?通富微电独立董事

刘志耕：男，中国国籍。1963年生，知名财税审专家、资深注册会计师、高级会计师、高级审计师。先后担任过东土科技、综艺股份、通光线缆、通富微电、文峰股份、南通锻压等上市公司独立董事。现任通富微电一家上市公司、任江天化学、建科集团及华灿股份三家IPO或新三板公司独立董事。

通富微电：定增结果出炉，大基金二期获配约3亿元

该报告书显示，本次发行最终确定发行对象为7家，分别为苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）、芜湖信远金梧股权投资合伙企业（有限合伙）、中国人寿资产管理有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、南通盛富股权投资合伙企业（有限合伙）、诺德基金管理有限公司、上海艾为电子技术股份有限公司。

其中，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配约3亿元，上海艾为电子技术股份有限公司获配约1.5亿元。

同日，公司发布了2022年三季度报告，报告期内公司实现营业收入153.19亿元，同比增长36.73%；实现归属于上市公司股东的净利润4.77亿元，同比下降32.19%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.92亿元，同比下降38.07%。

通富微电表示，受汇率波动影响，公司产生“财务费用汇兑损失”3.62亿元（税前），减少归属于上市公司股东的净利润2.78亿元（税后），如剔除该非经营性因素的影响，公司归属于上市公司股东的净利润应该为7.55亿元，同比增加7.4%。

其中，通富微电第三季度实现营业收入57.52亿元，同比增长39.81%；归属于上市公司股东的净利润1.11亿元，同比下降63.17%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8062.19万元，同比下降70.12%。

通富微电主要从事集成电路封装测试业务，公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门建厂布*；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地；2021年，公司新增南通市北高新区生产基地。

目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布*，产能方面已形成多点开花的*面。先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。（文：拓墣产业研究Miquel整理）

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上市公司做非公开发行拿到批文后，目前得股价高于定增价2倍多!这种情况上市企业还能发行吗？

从法律上讲还是应该在3月15日的,静默不代表什么都不能做的,而且公告获得批文的时候已经明确了发行最晚在3月15日,属于已经公开的信息

通富微电这只股票好不好？

我觉得不错。这只股票一定会超过13元的

定增产品10%到30%折价购买什么意思

定增全称为定向增发，指的是非公开发行即向特定投资者发行股票。折价就是低于价格。溢价就是高于价格。通常，定增价格为公开日前30日交易价格的平均价格。也有相对于这个平均价格折价定增的也有相对于这个平均价格溢价定增的。10%-30%折价购买意思是，假如价格是100元，那么折价为90-70元购买。

苏州通富超威半导体有限公司怎么样？

苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD）

公司位于中国苏州工业园区苏桐路88号，由通富微电子股份有限公司（通富微电）作为控股股东与美国超威半导体（AMD）, 中国集成电路产业投资基金共同合资成立。公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务，满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程，同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试能力，拥有目前国内前三的封测实力。

55亿元定增！通富微电拟投建五大封测项目

9月27日晚间，封测厂商通富微电抛出55亿元定增预案。

根据公告，公司拟定增募资不超过55亿元，用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

图片来源：通富微电

其中，存储器芯片封装测试生产线建设项目计划总投资9.56亿元。项目建成后，年新增存储器芯片封装测试生产能力1.44亿颗，其中wBGA（DDR）1.08亿颗、BGA（LPDDR）0.36亿颗。该项目建设期2年，项目达产后预计新增年销售收入5.04亿元，新增年税后利润5821.15万元。

高性能计算产品封装测试产业化项目计划总投资9.80亿元。项目建成后，年新增封装测试高性能产品3.22亿块的生产能力，其中FCCSP系列3亿块，FCBGA系列2160万块。项目建设期2年，项目达产后预计新增年销售收入11.53亿元，新增年税后利润1.12亿元。

5G等新一代通信用产品封装测试项目计划总投资9.92亿元。项目建成后，年新增5G等新一代通信用产品24.12亿块的生产能力，其中FCLGA系列12.90亿块，QFN系列6.42亿块，QFP系列4.80亿块。项目建设期2年，项目达产后预计新增年销售收入8.22亿元，新增年税后利润9628.72万元。

圆片级封装类产品扩产项目计划总投资9.79亿元。项目建成后，年新增集成电路封装产能78万片。项目建设期3年，项目达产后预计新增年销售收入7.80亿元，新增年税后利润1.23亿元。

功率器件封装测试扩产项目计划总投资5.67亿元。项目建成后，年新增功率器件封装测试产能14.50亿块的生产能力，其中PDFN系列12.42亿块，TO系列2.08亿块。项目建设期2年，项目达产后预计新增年销售收入5.00亿元，新增年税后利润5515.20万元。

从公告披露的数据来看，上述定增项目全部建成达产后，通富微电预计每年将新增销售收入37.59亿元，新增税后利润4.45亿元。

此外，通富微电拟将本次非公开发行募集资金中16.50亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款，用于缓解公司营运资金压力，满足公司经营规模持续增长带来的营运资金需求，降低资产负债率，优化资本结构，增加抗风险能力，进一步提高公司整体盈利能力。

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询发布的2021年第二季全球前十大封测业者营收排名，通富微电位列第六，其以68.3%的年增率作为第二季前十大业者中成长最多的企业。

值得一提的是，在此之前，封测厂商长电科技已于5月宣布完成50亿元定增；近期，华天科技51亿定增申请也获中国证监会审核通过。如今通富微电也加入了定增募资扩产之列。

集邦咨询指出，随着此波半导体缺货持续，与上游晶圆代工及IDM厂等产能逐步增加，全球封测业者亦相继提高资本支出水位并扩建厂房与设备，以应对不断增长的需求。不过，全球受到Delta变种病毒肆虐，加上封测重镇的东南亚仍处于疫情紧张的状态，故对于下半年封测产业仍存在不确定性。来源：全球半导体观察

通富微电定增价格(通富微电是台积电的供应商吗？)