MTK6575与高通8225双核的性能对比?
学慧眼很好，居然已经留意到了6575，目前MTK的官方说MTK6575是基于单核A9加power531（即530的加强版），估计那个531应该是超频了，而6575是基于台积电40纳米技术制造，比高通的45纳米要强悍一些，而常规说同频1G，A9要比A8强20%，而GPU部分加强版的531应该与高通的205不分上下，所以理论性能是6575要比8255强，我强调是理论上，而实际上MTK官方已经明确表示，6575的竞争对手是高通最近推出的7227A，7227A的规格是45纳米的A5架构，频率是800M到1G（目前是800M)，而GPU则是悲剧的200，6575和7227A都是主攻1500元以下的智能手机，这毫无疑问性能上是6575秒杀7227A，为何官方不直说能打败8255呢？估计是个未定数，但是有一点要明确的是，论成熟度是8255秒杀6575，你懂的，8255出了那么久，优化什么的已经上两位档次，所以如果不是真机对比，目前很难说实际到底是6575还是8255胜是需要有待真机对比，而理论上的确是6575强过8255。还有华为推出了K3V2四核A9处理器，已有真机展示，据说比T3强30%，确比T3更加省电，性能是目前全球最强大的ARM处理器。都是第一新鲜资料，望采纳！
手机处理器谁最牛
一、大战的基础是工艺提升其实，从2014年到2015年二季度，移动处理器是进步非常缓慢的。ARM的公版从A15到A57本身就只是一个小升级。即使用了A57架构，性能相比A15进步也不是很大。而更糟的是，因为工艺问题，28nm和20nm下，A57核心的发热太厉害，勉强使用问题多多。骁龙810这一次被广泛诟病，就是因为20nm工艺与A57核心不搭。新发布的ZUK手机甚至不得不使用了去年的主流处理器骁龙801。而像海思、MTK这类厂商则干脆绕过A57，直奔A72，麒麟920、联发科的X10，都是A53小核心的伪高端。而苹果自研的A8、A8X，在核心上进步的幅度也不大。20%-25%的性能提升已经极致了，相当于以前动辄翻倍的性能进步，苹果的脚步也慢了。唯一进步明显的是三星的Exynos7420，这得益于三星独家的14nm工艺，让A57核心能够发挥出高性能而功耗还控制的住。而到了，2015年三四季度，台积电的16nm终于有了点眉目，于是处理器厂商纷纷爆发。高通的骁龙820虽然核心不一定多强，但是频率能拉上去，性能还不错，华为憋了快一年的麒麟950也终于亮相，三星、苹果当然也不甘人后。近期处理器刷爆Geekbench，背后是工艺问题的解决。二、新处理器谁执牛耳从目前的泄露跑分看，新一代处理器都有了不小的性能提升。这里面最值得注意的是三星M1，三星这是第一次推出自研架构的处理器，以前三星都是用ARM公版核心的。从泄露的成绩看，三星M1表现不俗，单线程打平苹果的A9，多线程凭借核心多的优势位居第一。这意味着未来一年，手机处理器的顶级性能属于三星，苹果不再是最快的手机。而且三星已经搞定了基带与应用处理器的融合，三星M1会帮助三星的下一代旗舰拉开与竞争对手的距离。苹果A9还是一个小升级，不过现在竞争对手追得太快，苹果还是老样子，坚持双核心，在成本，性能，功耗，体验的平衡中坚持自己的选择。其实苹果的处理器就是不升级，果粉也会买账，苹果这种自然升级对市场影响不大。华为麒麟950其实和去年的麒麟920差不多，CPU性能达到顶级，比高通820稍微好点(但是麒麟950的GPU规格做了削减)，这可以让华为的旗舰名副其实，在竞争中至少不落后于对手。NVIDIA虽然性能惊人，但是它走的高功耗路线已经和手机无缘了，最多用在平板上，NVIDIA更喜欢高利润的汽车行业，基本已经退出了智能手机市场。在新一代处理器中，CPU性能最弱的是骁龙820，但是未来市场表现最好的恰恰可能是它。其实对高通来说，处理器只要能达到主流水平，用户就会用它，因为在手机芯片市场上，华为、苹果的处理器都是自己用的，三星也只给魅族供货，其他厂商基本是把MTK作为低端，而把高通作为高端选择。骁龙810有这么多问题，逼迫的很多用户不得不放弃，而骁龙820很可能重复骁龙801的辉煌，被各家旗舰产品所采用。骁龙820只要能稳定不出问题，以高通在通讯、图像等方面的综合实力，用户还是愿意选择它，因为其他的你买不到。所以，新一代处理器中，市场表现最好的反而会是效能最差的骁龙820。三、处理器的融合趋势最近两年有一个很有意思的趋势，手机处理器的性能在飞速提升，而桌面处理器的功耗在迅速下降。现在NVIDIA神秘的丹佛2从跑分看，已经快接近i5了，而Intel的新一代处理器Skylake的超低功耗版本的TDP居然只有4.5W！这个功耗塞进手机完全可能。也许到下一代处理器，移动处理器与桌面处理器的界线就会融合，Intel也会正式进入移动处理器大战的战场，好戏还在后面。
联发科天玑激马印继做1100和高通骁龙768G哪个好?
天玑1100强，骁龙768g功耗低，天玑1100性能强。就分数而言，天玑1100基本上只是比天玑1200和骁龙870弱一点。如果你不玩游戏，我建议你使用更成熟的相机算法的Snapdragon768G。如果你想玩游戏，我建议你使用宝玑1100。作为一款中端旗舰手机处理器，宝玑1100仍然有着出色的性能。在整体性能上，Antutu的运行分数达到60万以上，相信足以证明其中端旗舰水平。该芯片采用台积电(TSMC)的6nm工艺芦喊咐，采用与Guet1200相同的A78大核。流程和核心规范都可以说是旗舰级。具体在性能上，AnTututu运行约60万＋分，Geekbench5运行单核856，多核3538——从分数陪纯上渗蔽看，基础略弱于Breguet1200和Snapdragon870。无论是日常使用，还是玩游戏，都经得起考验。总之，在千元的价格下，这款第二代旗舰芯片的竞争力依然很强。使用天玑1100手机：1、realmeQ3ProRealMeQ3Pro配备了一个120Hz的三星AMOLED电子竞技屏幕，并支持120Hz的屏幕刷新率和高达360Hz的触控采样率。它还配备了双扬声器、直线电机、杜比立体声双扬声器和屏幕下指纹，所以在日常使用中几乎没有问题。另外，它还搭载了宝玑1100处理器，并将价格带到1500元左右，让更多的消费者有机会体验旗舰级的性能，综合实力也不弱。2、realmeGTNeoRealme品牌这款联发科飞达1200处理器，一次引起了很大的热。此外，RealmeGTNeo也有自己的优势，比如6．43英寸2400x1080120Hz，左上穿孔三星AMOLED屏幕，触控采样率为360Hz。它还有一个4500mA的电池，重量只有179G，这使它非常薄和轻。此外，立体声双音箱通过杜比Atmos和高分辨率认证，支持最新的Wi－FiFi6技术和65W充电电源。
高通、台积电突然沉默，华为诞生新麒麟芯，释放强烈信号
在美国的相关芯片禁令的影响之下，可以说，华为、台积电与高通都是受害者，虽然作为美国公司的高通曾在前不久积极地协调美国**方面对华为松绑，但是从拜登**的具体行为来看，美国**似乎依旧没有要对华为松口的意思，不过就是在这个节骨眼上，华为却又拿出了一款新的“麒麟芯片”而在这之后，台积电与高通也不再提许可的问题了，而这究竟又是发生了什么呢？
作为世界顶尖的芯片代工企业，台积电一直都与我国内地的华为有着十分深厚的合作，也正是基于此，华为的最新的麒麟9000芯片也是基本由台积电代工的，但是由于美国**的芯片禁令的影响，这直接导致了台积电无法再为华为方面提供芯片，虽然台积电方面也曾据理力争的寻求获得许可，并想要保住华为这个大客户，但是显然这样的努力最终也化为了徒劳。
从今年三月份开始，美国方面就放松了部分对中国半导体产业的限制，华为方面拿出新的“麒麟芯片”事实上也与这些改变有一定的联系，换而言之，在这样的大背景之下，美国的部分政客是比较乐见美国半导体企业与中国合作，那么为什么在这个时候，高通以及我们的台积电方面却放弃了继续为华为提供技术与代工提出许可申请了呢？
这其实不难理解，目前高通方面对中国企业提供4G芯片是没有任何阻拦的，但是在涉及到核心竞争力的5G领域，美国却依旧没有要松绑的意思，那么在这样的情况下，台积电方面想要给华为方面提供像是麒麟9000这样的芯片的代工也是不会被允许的。所以即便是台积电与华为的交情再深，其也没有能力再为华为提出许可申请的可能的。
就系目前错综复杂的情况来看，像是华为这样的中国企业已经开始在对芯片技术进行攻关了，因为等待并不会有好结果，与其将希望寄托在其他公司的许可申请，倒不如自己掌握核心技术，也许华为额方面在这个时候拿出新的麒麟芯片就是想像外界释放这样的信号吧，毕竟在前不久，华为的轮值董事徐直军才对外表示过，华为即使再困难也会继续支持海思的发展的，而华为的未来也是充满诸多可能的
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彻底摊牌了？三星、高通正式官宣，外媒：台积电赢麻了
高通之所以没有选择三星，相信大部分人都了解，有了骁龙888的前车之鉴后，高通也变得更加谨慎了，实话实说，三星的良品率确实不如台积电，为了避免再次“翻车”，高通还是选择了技术实力更强的台积电。
既然提到了骁龙888，这就就不得不提到小米11系列。在众多踩“坑”的机型中，小米11系列是最可惜的。作为小米冲击高端的代表作，小米11系列刚发布时，口碑很好，获得了不少用户的认可。
但遗憾的是，在炎热的夏季，加上重度使用，小米11系列就被爆出了“烧主板”的问题，而这背后的始作俑者，就是高通骁龙888，其设计漏洞以及功耗不佳的短板就彻底暴露了，小米11系列也“翻车”了。
有一句话叫做，塞翁失马焉知非福，凭借出色的售后服务，小米自救成功，不仅没有失去消费者的信任，反而吸粉无数，获得了铁粉、人民网的点赞和认可。
针对小米11系列，宣要解决的主要是主板的问题，毕竟主板的维修是比较昂贵的。普通用户是承担不起的，尤其过保后。小米将主板的质保期拉长了，达到了36个月。
不得不承认，骁龙888的“翻车”确实给国产机带来了麻烦，但也有好的影响，至少给中企敲响了警钟，要注意提升售后服务质量，这也是留住老用户的秘诀，小米就做的相当不多。
而拿下全新骁龙7系芯片的台积电，必定可以给用户提供性能更强、功耗更低，且稳定性更好的处理器，值得期待！
三星Exynos4412和高通MSM8960哪个ANTUTU跑分高?三星的32nmHKMG和台积电的28nmLP那种工艺更省电？
第一，exynos4412目前根本就还没公开，也没有任何跑分，包括antutu跑分，根本就不可能比较。第二，hkmg是指highkmetalgate，高k金属栅栏技术，是指晶体管制作工艺，只有gatefirest和gatelast的区别。lp是指lowerpower低功耗，对应的是gpgrandpower高能耗，指的是芯片的大功率还是小功率。hkmg和lp两个根本就不搭界，互相不冲突。两个都是hkmg和lp，hkmg更省电。一般而言的话，节点制程越小，漏电越难控制，但能容纳的晶体管越多。hkmg虽然所需电流大，但漏电情况比poly/sion易控制，效率更高。从工艺发展看，poly/Sion最终还是要被hkmg取代。目前的技术在28nm的hkmg存在成品率不高的情况。中联电的具体情况不清楚。
heliox20和骁龙652哪个好
骁龙652。骁龙652是4个A72+4个A53，MTK6752是八个A53核心。A72核心性能是A53的两倍还要多。GPU上骁龙652的adreno510也是近骁龙808的水平（比骁龙801的adreno330强20％），而MTK6752的则是mailt760mp2，只有两个核心的760完全不够看，GPU性能骁龙652起码高于MTK6752的3倍。
高通联发科台积电海思之间是什么关系？
高通 联发科 ，这两个都是手机芯片研发商，他们都是一个公司。“海思”是华为旗下的手机芯片型号，目前其实叫“麒麟处理器”，换句话说华为本身也是研发商。台积电是制造商而已，它是接到高通MTK华为订单后为他们按照他们要求生产处理器，换句话说台积电不是研发而是生产
NvidiaTegra3和骁龙SnapdragonAPQ8064那个好
高通APQ8064是截至现在最强的CPU，采用Kriat架构，拥有高于A9大约40%的性能，比A15低的能耗。四核异步对称设计，28nm的台积电技术。adreno320的GPU强悍的输出，整体来说可以完胜NvidiaTegra3。NvidiaTegra3是A9四核，40nm台积电工艺，其实是5核设计，其中有一颗核心是0.5GHZ的低控核心，空闲时启用，GPU平平。
三星Exynos4412和高通MSM8960哪老该个ANTUTU跑分高?三星的32nmHKMG和台积电的28nmLP那种工艺更省电？
第一，exynos4412目前根本就还没公开，也没有任何跑分，包括antutu跑分，根本就不可能比较。第二，hkmg是指highkmetalgate，高k金属栅栏技术，是指晶体管制作工艺，只有gatefirest和gatelast的区别。lp是指lowerpower低功耗，对应的是gpgrandpower高能耗，指的是芯片的大功率还是小功率。hkmg和lp两个根本就不搭界，互相不冲突。两个都是hkmg和lp，hkmg更省电。一般而言的话，节点制程越小，漏电越难控制，但能容纳的晶体管越多。hkmg虽然所需电流大，但漏电情况比poly/sion易控制，效率更高。从工艺发展看，poly/Sion最终还是要被hkmg取代。目前的技术在28nm的hkmg存在成品率不高的情况。中联电的具体情况不清楚。