半导体三大龙头股是哪三个？

一、韦尔股份

1、作为领先的半导体芯片设计企业，公司一直都专注于芯片研发设计，晶圆制造与封装测试均使用外协加工的模式，其中公司晶圆制造环节的代工协作企业分别有上海先进、华虹宏力、中芯国际，封装测试制造环节的代工协作企业分别有长电科技、通富微电、苏州固锝等，并成为了上述企业的长期合作伙伴。

二、兆易创新

1、作为半导体存储器领域的龙头企业，公司拥有国内在半导体存储器领域的优秀人才，技术研发的成员均来自我国微电子领域的顶尖院所，以及公司引入在国际先进企业具有丰富经验的高级专家，追踪先进技术的发展方向，确保公司的核心技术产品的先进性。公司不断地加大对技术研发的投入，推出了具有技术和成本优势的全系列产品，体现了公司在技术研发上处于领先水平。

三、北方华创

1、作为我国领先的半导体设备企业，公司承担了多项半导体设备公关的研发项目，其中承担的项目已部分完成验收实现产业化，公司在多个关键制程领域取得了技术突破，打破了国外巨头垄断，在集成电路与半导体领域获得广泛应用，成为国内主流半导体设备供应商。

圣邦记已纸伟抗德简消股份（30066场供头式款价房米宗子补1）怎么涨停了

圣邦股份（300661）经查证核实，前一个交易日没有涨停，最近一个多月也没有涨停记录，不知道楼主是说的那一天的涨停。一般股票都有机会拉涨停，但需要重大利好配合；至于圣邦股份（300661）哪一天、什么原因、怎么涨停了，那就要具体问题具体分析，才能把你所要的原因说清楚说准确。

关于半导体的股票？

半导体股票通富微电（002156）；太极实业（600667）；韦尔股份（603501）；长电科技（600584）；江丰电子（300666）；上海新阳（300236）；华天科技（002185）；国科微（300672）；大恒科技（600288）；北方华创（002371）；扬杰科技（300373）；弘信电子（300657）；圣邦股份（300661）；士兰微（600460）；北京君正（300223）；华微电子（600360）；文一科技（600520）；国星光电（002449）；苏州固锝（002079）等。

芯片散斤执龙头股有哪些股票

1、士兰微（600198）：芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术，并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。2、ST大唐（600460）：芯片概念龙头股。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。3、ST丹邦（002618）：芯片概念龙头股。公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。芯片概念概念股其他的还有：左江科技、中颖电子、航锦科技、高德红外、卓胜微、上海新阳、上海瀚讯、景嘉微、北京君正、海陆重工、航天发展、光弘科技等。拓展资料：1、北方华创（002371）：世界级半导体设备后备军！北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地。公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域；电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路，广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。2、中微公司（688012）：世界级半导体设备后备军！中微半导体设备(上海)股份有限公司的主营业务是半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司的主要产品有电容性等离子体刻蚀设备，电感性等离子体刻蚀设备，MOCVD设备，VOC设备。2019年在美国领先的半导体产业咨询公司VLSIResearch对全球半导体设备公司的“客户满意度”调查和评比中，公司综合评分继2018年的结果之后继续保持全球第三，在芯片制造设备专业型供应商和专用芯片制造设备供应商评比中均名列第二，并在薄膜沉积设备评比中继续名列第一。同时，全球晶圆制造设备商评级为五星级公司仅有五家，中微公司是其中之一。3、大族激光（002008）：世界激光设备全场景龙头！近年来我国传统制造业正处于加速转型阶段，国家大力推进高端装备制造业的发展，原有激光加工技术日趋成熟，激光设备材料成本不断降低，新兴激光技术不断推向市场，激光加工的突出优势在各行业逐渐体现，激光加工设备市场需求保持持续增长。世界各国相继出台关于机器人产业发展的国家级政策，机器人产业发展已提升至各国国家战略的层面，全球智能制造迎来了巨大的市场机遇。由于激光加工设备工作过程具有智能化、标准化、连续性等特点，通过配套自动化设备可以提高产品质量、提高生产效率、节约人工等，未来激光+配套自动化设备的系统集成需求成为趋势。4、中芯国际（688981）：世界第三的芯片先进代工！中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月3日主要从事集成电路晶圆代工业务，以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务，属于集成电路行业。公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。5、兆易创新（603986）：世界存储芯片平台后备军！DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒，DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司从2020年开始销售合肥长鑫DRAM产品，自有品牌DRAM产品预计2021年上半年推出，主要面向消费类、工业控制类及车规等利基市场。公司传感器业务致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新，专注于人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发，目前提供嵌入式传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互触控触屏控制芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组，也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。6、TCL集团（000100）：世界前四的半导体显示！半导体显示产业是本集团的核心业务。公司通过并购中环半导体，布*半导体光伏和半导体材料产业。这两项核心业务技术门槛高、投资额大、产业周期长，需要有长远战略管理能力，穿越产业周期的经营能力和持续融资发展能力；需要保持产品技术领先，达到最佳经营规模；需要以全球领先的目标规划发展战略。以上也是本集团的核心能力和业务经营逻辑。我们之所以选择这两项核心产业赛道，是基于中国在半导体光伏产业和半导体显示产业中的液晶显示领域，已经形成全球领先的产业规模和竞争力，而中环半导体和TCL华星光电已成为行业头部企业之一。随着全球市场需求增长和行业集中度提高，将面临更多的机遇和挑战。7、长电科技（600584）：世界前三的先进芯片封装！长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。8、圣邦股份（300661）：中国模拟IC芯片设计龙头！目前拥有25大类1，600余款在销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。

如何给圣邦股份估值？

出品｜睿蓝财讯

公司估值是交易双方在某一个时点上对标的出价与公司各项关键指标，比如盈利、销售收入和净资产之间的比值关系，对应的就是市盈率（PE）【1】、市销率（PS）【2】、市净率（PB）【3】。这些比值在长时间里自然形成了一个“投资空间”、并相应有了一定的“价值中枢”。

圣邦股份当前估值PE165.91，市盈率处于近五年估值中枢平均值147。48的上方，距最高318.82估值有很大空间；当前市销率44.81，历史平均为32.38.现在在估值中枢上方。在与主要行业内企业兆易创新【4】的比较中，其现在估值情况在77.65左右，圣邦股份估值高于兆易创新。上市之后机构投资者一直不断加仓持股比例从27.49%到2021年6月份的76.95%。

历史复盘与估值中枢

（一）市盈率（PE）：估值中枢市盈率147.48倍，2019年10月是分界线

圣邦股份估值中枢市盈率147.48倍，2017年-2019年，圣邦股份估值长期在估值中枢下方，2019年10月形成明显的分界线，之后围绕中枢线运行。2018-2021各年剔除负值后市盈率均值分别为62.95倍、105.86倍、202.11倍、164.81倍。

最高估值318.82倍，出现在2020年7月14日；最低估值49.4倍，出现在2019年1月2日。

（二）市销率（PS）：平均市销率为19.11，比兆易创新高9.16

与兆易创新对比，近五年圣邦股份平均市销率为44.81，最高为69.56，最低为44.81；兆易创新【4】平均市销率为19.11，最高为50.15，最低为7.45。

（三）市净率（PB）：平均市净率为24.29，高低极值9倍之差

与兆易创新对比，近四年圣邦股份平均市净率为24.29，最高为55.47，最低为6.41。兆易创新平均市净率为13.19，最高为27.61，最低为6.94。

股份结构与股东增持减持

2018年至2020年，圣邦股份股东总户数分别为5087户、12616户、18956户。2021年6月，股东人数15848户，人均持有14808股。

（一）股份结构与机构股东：

1、实际控制人股份：

公司总股本2.35亿股，实际控制人为张世龙，通过持有鸿达永泰100%股份，间接持有圣邦股份20.75%股份，与鸿达永泰、宝利鸿雅（张勤100%持股公司）、弘威国际（WenLi女士100%持股公司）、林林为一致行动人，创始人张世龙具有超过40%投票权。

2、机构投资人股份:

2021年6月共有75个机构投资者，持股总量为1.67亿股，占总股本76.95%。其中持有不小于1000万股的主要机构投资人有10家，持股比例不小于1%机构投资者有9家。

从2020年底至2021年6月，圣邦股份机构投资人持股总量从1.08亿股上升至1.67亿股，增加了了5900万股。

广发基金、诺安基金、嘉实基金在半年报对兆易创新加仓分别占流通市值9.83%、6.95%、6.95%。华夏基金进行了减仓占流通市值1.82%。

3、战略投资人股份：

2017年圣邦股份A股上市前，引入战略投资人宝利鸿雅、哈尔滨珺霖、弘威国际盈富泰克、世纪维盛、荣基香港、金华添达、萨锐资本、盈华锐时、高迪达天、鹏成国际、 青岛恒升、华扬兴业。

（二）股东减持与增持：

公司控股股东的一致行动人弘威国际发展有限公司在2020年9月4日到11月29日，弘威国际通过集中竞价方式共减 持155.4009万股，占总股本的 0.99%，减持均价为275-342.99元。

公司控股股东的一致行动人林林在2021年3月22日至2021年6月17日，减持公司股份160.5895万股，累计减持股份比例为1.02%，减持均价为202.98-310.91元。

机构预测：近期有5家机构对圣邦股份股份2021年~2023年业绩进行了预测

2021年8月1日-9月17日，5家主流研究机构天风国际、广发证券、国盛证券、方正证券、海通国际【5】对圣邦股份未来3年进行了预估，对未来三年营业收入平均值为19.56亿元、27.04亿元、35.23亿元。 

对圣邦股份2023年营业收入预期最高的是天风证券潘暕为37.98亿元，最低的是海通国际证券朱劲松为28.96亿元。

对圣邦股份的归母净利润预测均值为2021年5.54亿元，2022年7.45亿元，2023年为9.48亿元。2023年预期最高的是国盛证券12.01亿元，最低的为海通国际朱劲松7.56亿元。

注解与参考：

【1】市盈率（PE）：等于股价/每股收益,或总市值/净利润。是最常用来比较不同价格的股票是否被高估或者低估的指标，市盈率越高暗示市场越看好企业的盈利前景，更适合于稳定期的企业评估

【2】市销率（PS）：等于股价/每股收入,或总市值/销售收入，更加适用于没形成稳定盈利的成长性企业，可以与市盈率估值法形成良好的补充

【3】市净率（PB）：等于股价/每股净资产,或总市值/净资产，可以理解为相对于每股净资产支付了多少溢价

【4】兆易创新：上海证券交易所上市公司，代码：603986.SH

【5】5家主流机构信息来源：海通国际分析师朱劲松《半导体景气依旧看好、略有分化，台积电8月营收新高》，广发证券分析师许兴军《经营指标显著提升，行业景气度持续向上》，天风证券分析师潘暕《周期上行，加码成长》，国盛证券分析师郑震湘《业绩跨越式增长，研发成果转化加速》及方正证券分析师陈杭《模拟赛道好风凭借力，助我上青云》

注：文章内的数据来源企业年报、Wind。

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圣邦股份 (300661)_个股概要_股票价格_行情走势图_富途牛牛

公司(股票代码300661)是目前A股上市唯一专注于模拟芯片设计且产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域的半导体企业。公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。本公司主要产品为:信号链类模拟集成电路和电源管理类模拟集成电路等。公司有多项产品获得北京市科学技术奖、中国半导体创新产品和技术奖、“中国芯”优秀产品奖等荣誉。自2008年至今,公司连续被业界著名媒体评为“十大中国IC设计公司品牌”,是唯一连续获此殊荣的企业。

个股机构页 _ 数据中心 _ 东方财富网

附注:

1、基础数据来自港交所披露，数据展示港交所中央结算系统参与者于该日日终的持股量。如果所选择的持股日期是星期日或香港公共假期，则会显示最后一个非星期日或香港公共假期的持股记录。

2、沪股通持股和深股通持股合成北向持股，港股通（沪）和港股通（深）合称南向持股。

3、持股占A股百分比或者持股占发行股份百分比是按交易所相关上市公司的上市及交易的股总数而计算，有可能沒有包括公司实时动态变化，因此可能不是最新的。该数值只作为参考之用，使用该百分比时敬请注意。

圣邦股份股票连番大涨,兆易创新发布三大风险提示；资金汹涌中国半导体产业存在泡沫吗？奥瑞德拟曲线并购海外半导体,注册资本66亿

1.圣邦股份股票连番大涨产品已应用于人工智能领域；

2.兆易创新发布三大风险提示，与中芯国际合作尚未正式生效；

3.资金汹涌中国半导体产业存在泡沫吗？

4.奥瑞德拟曲线并购海外半导体标的注册资本66亿；

5.芯海科技新三板募资7000万元南山鸿泰参与认购；

1.圣邦股份股票连番大涨产品已应用于人工智能领域；

集微网消息，近两日来，IC概念股整体大幅上涨，包括兆易创新、富瀚微、万润科技等多股一度涨停，其中圣邦股份也连番大涨。9月18日圣邦股份涨幅7.08%，9月19日开盘涨幅达5%。就在9月18日的上一个交易日，圣邦股份创始人张世龙出席集微半导体峰会，并加入中国半导体投资联盟。

9月18日，圣邦股份在互动平台上表示，公司重视人工智能领域模拟芯片产品的开发，积极布*，并已有多款产品应用于人工智能领域，如圣邦股份多款产品已应用于智能语音识别、语音回放与交互、传感器测量、超声测距、红外避障等人工智能应用领域。圣邦股份看好人工智能领域的发展前景并将持续投入更多人工智能细分领域的新品研发。 

此前，圣邦股份发布了2017上半年财报，财报显示，上半年实现营业收入2.25亿元，同比增长8.85%；净利润为3251.43万元，同比增长7.31%；每股收益为0.54元。

自成立以来，圣邦股份一直专注于模拟芯片的研发和销售，主要产品为高性能模拟芯片，覆盖信号链和电源管理两大领域，拥有千余款可供销售产品，可广泛应用于通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域，终端客户近两千家，采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。 

随着物联网、智能家居等新市场的发展，各类智能设备对芯片性能的要求不断提高，根据相关市场的需求变化趋势，并基于圣邦股份芯片产品高性能、低功耗、小尺寸、高可靠性等方面的技术积累和优势进行了相关芯片新产品的规划，并展开了相应的研发工作。同时，圣邦股份的芯片产品对抗干扰特性和可靠性、生产的良率及稳定性等指标有严格的要求，目前各项指标达到国内外同行业的一流水平，具备较强的市场竞争力。       

2.兆易创新发布三大风险提示，与中芯国际合作尚未正式生效；

集微网消息，近日来，IC概念股整体大幅上涨，其中兆易创新更是连续涨停。9月18日14点31分，兆易创新盘中涨停；18日14点32分，兆易创新盘中打开涨停。就在9月18日的上一个交易日，兆易创新出席集微半导体峰会，并加入了中国半导体投资联盟。

9月19日，兆易创新发布关于公司股价波动的风险提示公告，称公司关注到近日股价涨幅较大，现将相关事项风险提示如下：

一、同行业公司股价、市盈率比较高。兆易创新的主营业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品的研发、技术支持和销售业务。根据万得行业分类统计，兆易创新属于半导体行业中集成电路设计企业，根据万得统计数据，兆易创新股票9月18日收盘价为127.59元，市盈率为97.24倍，均高于同行业可比公司股票收盘价和市盈率水平。

二、关于兆易创新与中芯国际《战略合作协议》相关情况。兆易创新于2017年9月6日披露《关于拟签署战略合作协议的公告》，就与中芯国际集成电路制造（上海）有限公司拟签署《战略合作协议》，至2018年底之前购买12亿元或以上的原材料晶圆相关事项进行披露。该战略合作协议是为了稳定公司长期的产能供应，由于行业产能短缺，上游原材料价格涨幅较大，晶圆供货成本已相对大幅提升，协议履行对兆易创新2018年及以后的财务状况和经营业绩影响情况尚无法判断。

公告披露，今年以来，兆易创新在各供应商间调配产能，在中芯国际产能投放比例大幅增加，上述战略合作协议签署及履行与兆易创新未来业绩并无必然联系。该战略合作协议尚在履行双方内部决策流程，尚未正式签署生效；该协议属于框架性约定，后续的具体履行存在不确定性。

另外，经向公司控股股东及实际控制人朱一明先生征询核实：截至目前，除已对外披露的重大事项外，兆易创新控股股东及实际控制人不存在其他应披露而未披露的重大信息，包括但不限于并购重组、股份发行、债务重组、业务重组、资产剥离和资产注入等重大事项。   

3.资金汹涌中国半导体产业存在泡沫吗？

中新社北京9月19日电(记者刘育英)中国半导体行业迎来“不差钱”时代，但若要真正达到世界先进水平，仍需“十年磨一剑”。

　　“在A股市场，芯片设计企业有30家左右，如果加上材料和设备，大概有七、八十家上市公司，估计未来每年都会有四到五家相关企业上市。”中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司总裁孙玉望表示，全球半导体产业正在向中国转移。

　　高通中国区董事长孟樸说，中国半导体产业发展这么多年，以国家大基金成立为契机，现在迎来最好时期。虽然会遇到很多困难，包括并购失败、技术挑战等，但总体而言前景乐观。

　　不过，芯片产业资金汹涌，一种观点认为半导体资金多，好项目少，产业企业估值高企，行业存在泡沫。另一种观点认为，中国半导体企业研发投入远远不足，更需要各级资金长期、持续投入。

　　在某些领域，中国芯片业已获得长足发展，甚至引发产能过剩担忧。“以300mm芯片为例，现在中国的产能是大概10万片，但如果加上SK海力士、三星、大连的英特尔，大概每年超过40多万片产能。在建产能到2023年如果都达标，总产能可能达到110万片。”中芯国际创始人张汝京说。

　　但从技术路线上讲，中国仍然落后。“摩尔定律到2020年将发展到7纳米工艺，也有人说会到3纳米，从这个角度讲，我们差了1到3代。”厦门半导体投资集团总经理王汇联说。

　　王汇联还表示，从科研的角度讲，中国半导体产业的资金还远远不够。以14纳米工艺为例，其设计费要2-3亿元，建厂费用70-100亿元，工艺研发费用17-25亿元，看似“不差钱”的中国企业的研发投入、规模化投入严重不足。

　　中国仍然还没有产生世界级的半导体公司。半导体权威研究机构ICInsights公布的2016年全球前20大半导体公司收入排名中，美国8家，日本、欧洲与中国台湾地区各有3家，韩国2家，中国大陆无缘前20名。

　　此前中国每年进口集成电路超过2000亿美元，但短期内依赖*面难以改变。“在高端芯片方面，比如CPU存储器，我们自给率还是零；材料平均而言，自给率大概是19%；半导体装备自给率还不到10%。”孙玉望说。

　　目前，中国集成电路产业已成为全球最具活力的地区之一，逐渐形成了京津环渤海地区、长三角地区、珠三角地区，以及新兴的中西部地区和闽三角地区等产业区域。

　　王汇联认为，在科技资源有限的情况下，以传统手段、方式(基金、科研项目)支持芯片产业，缺乏结构性突破，资源统筹能力弱。各地区应结合区域资源，坚持差异化路径，并在细分领域寻求突破机遇。

　　并购是芯片企业获得核心技术、知识产权最快捷的方式。华创投资委员会**陈大同认为，芯片行业国际并购风起云涌，但中国基金互相竞价，甚至将价格抬至不合理的地步，这是需要改变的。

　　张汝京认为，国内芯片厂商“人员不稳定，经验没有办法累积，品质、产品质量没有保障，薪水节节提高，技术难以传承”，因此要“设立真正有效的激励机制，来吸引、照顾、栽培、提拔和重用各级干部”。(完)

4.奥瑞德拟曲线并购海外半导体标的注册资本66亿；

停牌近5个月，奥瑞德的重大资产重组事项终于有了新进展。据公司9月18日晚间公告，已与重组标的公司及其股东签署《关于重大资产重组交易的框架协议》（以下简称《协议》）。

　　虽然具体方案尚未公布，但目前看来，奥瑞德此次重组堪称大动作：重组标的合肥瑞成产业投资有限公司（以下简称合肥瑞成）主要经营资产为位于荷兰的Ampleon公司，也就是说此次重组涉及海外收购；此外，国家企业信用信息系统资料显示，合肥瑞成注册资本为66.54亿元，而奥瑞德注册资本仅12.27亿元，奥瑞德如何吃下注册资本数倍于自己的合肥瑞成？

　　需要注意的是，奥瑞德历时一年多的定增刚刚宣布折戟，并于9月19日召开了相关投资者说明会。

　　“蛇吞象”式收购

　　根据奥瑞德9月18日晚间公告，公司此次拟重组标的合肥瑞成现任股东包括合肥市信挚投资合伙企业（有限合伙）、北京嘉广资产管理中心（有限合伙）、北京嘉坤资产管理中心（有限合伙）、北京瑞弘半导体产业投资中心（有限合伙）等。

　　根据《协议》），合肥瑞成上述股东将其持有的部分合肥瑞成股权转让予奥瑞德实际控制人。公司向包括合肥瑞成上述股东和实际控制人实体在内的交易对方发行股份购买其所持有的合肥瑞成股权，并募集配套资金用于合肥瑞成项目建设。

　　此次重组交易可能涉及关联交易事项。据奥瑞德此前9月8日公告，公司实际控制人关联方正在与合肥瑞成原股东协商在本次收购之前先行收购取得部分合肥瑞成股权，目前正在落实交易约定的具体工作。

　　合肥瑞成来头可不小。据国家企业信用信息系统资料显示，合肥瑞成成立于2015年11月11日，法定代表人范永武（董事兼总经理），董事长为李滨，注册资本66.53亿元人民币，注册地址在安徽合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期H2楼160室。

　　而据奥瑞德半年报，公司经变更后的注册资本为12.27亿元，并已获得董事会、股东大会审议通过。那么，其如何确保成功收购注册资本数倍于自己的合肥瑞成？9月19日，《每日经济新闻》记者致电公司董秘办，工作人员表示，收购方案目前仍未确定，具体需要参照最终披露的草案或预案。

　　或面临多重监管关卡

　　对于此次重组，奥瑞德表示，公司收购标的资产的目的主要是延续公司从半导体材料到半导体器件的整个产业链的延伸构建，在新一代的通讯以及电能转换技术等方面，借助收购标的在技术、产业和市场等方面优势，结合国内的市场发展方向期待做进一步的产业合理布*。

　　不过，公司要实现这一目标可能不简单。因为其此次重组不仅涉及到“蛇吞象”，还涉及到“出海”。据奥瑞德公告，合肥瑞成主要经营资产为位于荷兰的Ampleon公司，该公司所处行业类型为半导体行业。

　　财经评论员艾堂明分析，此次重组可能涉及金额较大，那么其是否将构成借壳上市值得关注；另外，此次重组涉及到海外收购，那么其是否涉及到资金出海，同时此次重组涉及到了发行股份和配套融资。而上述三方面，都是目前监管部门比较关注的问题。

　　值得注意的是，梳理合肥瑞成的股权结构还可以发现，此次重组中出现了中信证券(18.16-1.20%,诊股)(17.80-2.73%)的身影。据国家企业信用信息系统资料披露的合肥瑞成2016年年报，合肥市信挚投资合伙企业（有限合伙）实缴出资额38.46亿元，是合肥瑞成的第一大股东。资料显示，合肥市信挚投资合伙企业（有限合伙）有五名股东，分别为安徽产业并购基金合伙企业（有限合伙）、中信并购基金管理有限公司、深圳平安大华汇通财富管理有限公司、北京建广资产管理有限公司、中信并购投资基金（深圳）合伙企业（有限合伙）。其中，中信并购基金管理有限公司是中信证券全资子公司，其法定代表人是范永武，而合肥瑞成法定代表人也是范永武。

　　另据奥瑞德公告，公司历时一年多的定增于近日折戟。此次定增的募资金额一度从最初的20.22亿元调整到16.95亿元，但因为公司股东大会于去年9月12日通过的非公开发行股票方案的12个月有效期已过，根据证监会和上交所的有关规定，本次非公开发行股票方案到期自动失效。每日经济新闻          

5.芯海科技新三板募资7000万元南山鸿泰参与认购；

　9月19日消息，芯海科技（深圳）股份有限公司（证券简称：芯海科技证券代码：837517）今天正式在新三板公开发行股票350万股（全部为无限售条件股份），募集资金7000万元。股票发行募集资金用于补充公司流动资金及进一进提升偿债能力。

　　本次股票发行数量为350万股，发行价格为每股20元，募集资金7000万元。发行对象为5名，分别为1名自然人和4名机构投资者，深圳南山鸿泰股权投资基金合伙企业（有限合伙）认购3200万元；苏州中和春生三号投资中心（有限合伙）认购2300万元；深圳市力合创业投资有限公司、深圳力合泓鑫创业投资合伙企业（有限合伙）分别认购600万元、400万元；自然人投资者黄华松认购500万元。

　　挖贝新三板研究院资料显示，芯海科技主营业务为混合信号集成电路设计的国家级高新技术企业，致力于集成电路产品的研发、设计和销售业务。

　　芯海科技本次发行主办券商为国信证券(13.98-1.69%,诊股)，法律顾问为北京大成（深圳）律师事务所。挖贝网