海思Kirin910T与海思麒麟620哪个性能好

这还用说么，当然是920远强过910t了，kirin910t是四核a9架构，920是四核a15加四核a7，kirin920性能领先910t太多，并且华为对cpu的功耗控制做的也异常出色，发热很小，算得上当下最好的几款处理器之一，而910t就稍逊一筹了，性能大致跟骁龙600差不多

关于华为海思，这篇文章值得一看

1991年，华为成立了自己的ASIC设计中心，专门负责设计「专用集成电路」（Application-specificintegratedcircuit，ASIC）。

当时的华为，创立仅仅四年，员工只有几十人，资金非常紧张，一度濒临倒闭的边缘。奠定基业的C&C08数字程控交换机，还是三年后的事情。

这个ASIC设计中心的成立，意味着华为开始了IC设计的漫漫征途。

1993年，ASIC设计中心成功研发出华为第一块数字ASIC。

随后，分别在1996年、2000年、2003年，研发成功十万门级、百万门级、千万门级ASIC。总的来说，每一步都算是沉稳有力。

时间到了2004年10月，这时的华为，实力已今非昔比，销售额达到462亿人民币，员工人数也达到数万人。有了一定底气的华为，在ASIC设计中心的基础上，成立了深圳市海思半导体有限公司，也就是我们现在经常说的——「华为海思」。

海思的英文名是HI-SILICON，其实就是HUAWEI-SILICON的缩写。SILICON，就是硅的意思。众所周知，硅是制造半导体芯片的关键材料。硅这个词，也成了半导体的代名词。

一直以来，华为海思都是华为公司百分之百全资控股的子公司。按华为海思内部某领导的说法，华为就是海思，海思就是华为。

海思总裁，何庭波，也是华为17名董事之一

因为华为海思和华为一样没有上市，很多信息都没有公开披露，再加上行事低调的一贯风格，所以，就像笼罩了一层神秘的黑纱，多了很多神秘感。外界对华为海思的了解总是十分片面，甚至有很多误解。

海思官网列出的部分解决方案领域

值得一提的，是安防监控领域。在这个领域，华为海思经过十多年的深耕，全球市场份额甚至达到90%之多，确实令小枣君吃了一惊。

海思安防芯片

此外，华为海思高端路由器的芯片，也相当有竞争力。华为2013年11月曾经发布过一款400G骨干路由器产品（NE5000E-X16A），采用的是海思芯片SD58XX，比思科同类型产品都要早推出一年。

华为400G骨干路由器

首先，请看一下小枣君整理的这个表：

这是华为海思麒麟系列芯片主要型号列表，列举了各大型号麒麟芯片的关键参数和推出日期。

我简单介绍一下吧。

2010年，苹果自研的A4处理器在iPhone4上大获成功，这也在一定程度上刺激了华为海思。

于是，在2012年，华为海思推出K3V2处理器。

尽管如此，K3V2也算是一次勇敢的尝试，为后续型号奠定了一定的基础。

2013年底，华为海思推出了麒麟910。这是他们的第一款SoC。

前面我们也提到了SoC，那么，到底什么是SoC？

SoC，就是System-on-a-Chip，也就是「片上系统」。

基带芯片并不仅仅是基带部分，它还包括射频部分（RF）。基带部分负责信号处理和协议处理，射频部分负责信号的收发。而厂家通常直接把射频芯片和基带芯片放在一个芯片里面，物理上合一，统称为基带芯片。

基带芯片

高度集成化的SoC芯片

SoC芯片

就以麒麟910为例，它的CPU是ARM的1.6GHz四核Cortex-A9，GPU是ARM的Mali-450，基带芯片是自家的Balong710（巴龙710）。

介绍得这么详细，大家应该都看懂了吧？

目前，经过一路的迭代，麒麟系列芯片已经发展到麒麟970，用在P20等华为旗舰机型上。

麒麟970的主要技术参数

之所以这么做，华为有很多方面的考虑。

一方面，早期的时候，麒麟芯片除了华为自己，根本就没有人敢用。如果不是自家订单带来的出货量，麒麟芯片早就凉了。

不过话说回来，这种绑定方式确实存在很大的风险，很可能一块完蛋（前面说了，早期的时候K3V2就导致P6的失败）。但是，在坚定不移的决心之下，华为终究是赢得了这场冒险。

华为孤注一掷投入海思，并不是头脑发热。现在来看，这种做法非常具有远见。结合最近发生的状况，相信大家都同意吧？

可以说，华为海思芯片，已经成为华为掌握竞争主动权的「逆天神器」。

任教主六年前说的那句话，也就成了大家拍案叫绝的神奇预言：

“……（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。……这是公司的战略旗帜，不能动掉的。”

华为创始人任正非

关于华为芯片到底是不是自主知识产权的问题，实际上，之前我那篇关于ARM的文章（链接）就已经解释过了。今天，小枣君再给大家解释一下。

芯片是一个高度垂直分工的产业，从设计、制造、到封装测试，每一个环节，都有相关领域的公司在负责。

芯片产业链

除了英特尔之外，世界上很少有集成电路厂家能独立完成芯片的全流程设计制造。

华为海思显然也不具备所有的芯片能力。严格来说，华为海思只是一家负责芯片设计的公司。它完成芯片设计之后，也是要交给晶圆代工企业台积电进行制造的。

台积电的华为芯片生产线

不知道大家有没有注意到，通常行业内进行芯片企业排名的时候，都会进行分类。像华为海思这样的公司，会被称为“无晶圆半导体设计公司”，被分在Fabless公司类。

在半导体芯片行业，企业的模式主要分三种：IDM、Fabless，Foundry。

1、有的公司，从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包，被称为IDM(IntegratedDesignandManufacture)公司，例如英特尔Intel。

2、有的公司，只做设计这块，是没有fab（工厂）的，通常就叫做Fabless（无工厂），例如ARM、AMD、高通、华为海思等。

3、而还有的公司，只做代工，只有fab，不做设计，称为Foundry（代工厂），例如台积电等。

下面这个图，是2017年全球排名前十的Fabless企业榜单。里面就有中国的华为海思和紫光入榜。华为海思营收47.15亿美元，增长21%，排名第7。排名第一的，是高通（Qualcomm）。

即使只从设计的角度来看，华为海思也不可能是完全独立自主，从零开始。

华为海思购买了ARM的设计授权。

之前小枣君介绍ARM的文章中，和大家解释过，ARM是专门做芯片设计的。它的商业模式，就是出售IP（Intellectual Property，知识产权）授权，收取一次性技术授权费用和版税提成。（限于篇幅，不多介绍）

全世界很多企业都购买ARM的授权，并在此基础上进行设计。

说简单一点，ARM提供了一间毛坯房，然后大家各自买回去装修。绝大部分厂家，是不具备拆开毛坯房进行修改的能力的。只有像高通和苹果这样有雄厚实力的公司，才具备这个能力。

拆毛坯房进行修改，好处是可能会更好地改进性能，也一定程度上提升了安全性。但是，也有可能做得更烂，还不如ARM做的好。而且，如果某个公司要拆毛坯房，也要给ARM更多钱。

最开始，华为海思肯定不具备拆开毛坯房的能力，但是，现在是不是具备？有人说具备，有人说不具备，我也没查到准确的说法。我个人觉得，随着实力的增强，相信即使现在不具备，将来也会具备的。

而且，抛开“拆毛坯房”的能力，大家也不要小看了“装修”的能力，这已经是很高的门槛，需要非常强大的技术实力，也需要很长时间的积累，还有巨额的资金投入。

好了，关于华为海思，差不多就介绍到这。

总而言之，对于华为来说，创办海思，自研芯片，无疑是一件正确的事情。但是，对于国家和产业来说，一两家海思肯定是不够的。我们需要更多的芯片企业，需要更完整的芯片生态。

即便如此，我们也要小心，不能情绪冲动，盲目开干。芯片之路，注定是漫长而艰辛的，相比于短期的情绪冲动，我们更需要持续的理性和耐心。

毕竟，能成功跑到终点的，才是最后的赢家。

华为海思麒麟Kirin955处理器综述和性能体验

Huawei华为海思麒麟950处理器

高通新高端处理器均由三星代工，而AMD的新一代处理器和GPU也早已确定采用三星/GF的14nmFinFET工艺，台积电的16nm产能出现了相对的空余，国产处理器厂商也适时与台积电合作，直接一步到位，从相对较老的28nmHKMG/LP工艺大幅升级解决处理器和基带的性能功耗等瓶颈。目前台积电针对移动平台的16nm工艺主要有FinFET+以及FinFETPFC，前者主要是华为海思麒麟950/955系列处理器，而后者则是近期公布的联发科曦力P20以及展讯SC9860。

FinFETMOSFET结构

FinFET是FinField-EffectTransistor[鳍式场效晶体管]的缩写，属于多闸级晶体管工艺的一种，其主要特点是微观电路中导电通道被包在硅“鳍”中。在2002年台积电的实验性测试电路中，FinFET晶体管电路的闸长就已经可以控制至25nm，英特尔从22nm开始也采用了FinFET工艺。而麒麟950、955使用的16nmFinFET+是相对台积电为苹果代工A9处理器的16nmFinFET工艺改进版本。整体来说其实和三星、英特尔的14nmFinFET并没有什么差距，基本可以看作是同一级别的水准。

ARMCortex-A72架构图——来自ARM官方网站

ARMCortex-A53处理器架构[来自ARM官网]

ARMCortex-A72架构图——来自ARM官方网站

ARMCortex-A53处理器架构[来自ARM官网]

ARMMali-T880介绍——来自互联网

基带可以说是华为海思处理器的最大优势之一，这种优势不单体现在连接性能和网络兼容性上，得益于TDD-LTE标准的主流化，华为的网络产品也随着TDD-LTE的网络推广遍布四海。手持4G通信专利的华为，其移动处理器和基带产品进入欧美的门槛相对联发科要低得多，在英国的市场尤为成功，这也是华为把P9的发布会放在伦敦的重要原因。P9支持三网全通和双卡双待，LTE数据上/下行分别为Cat4和Cat6标准，无线部分支持802.11ac高速网络、蓝牙4.2以及短距离超低功耗蓝牙传输规范BLE，定位系统支持GPS、格洛纳斯和北斗。麒麟950/955的配套音频CODEC为HI6402，支持24bit96kHz高音音频规范[但操作系统并不支持]。

理论性能测试

麒麟955的CPU性能表现优秀，较高的主频和核心数量的优势相比高通骁龙820领先幅度不小，而且从PCMark测试中可以看到，P9可将CPU的运行至最高值2.5GHz。综合性能表现也不错，PCMark得分明显高于骁龙820和652平台。而图形性能相对高通和三星较弱，理论GPU性能相比骁龙810落后20%。

总结和展望

转载文章请注明作者和来源“数码多Soomal”

----------------【数码多Soomal】--------------

新浪微博：@Soomal数码多网站

点击标题下方数码多Soomal即可添加关注！

联发科HelioX20和麒麟950哪个处理器好

华为海思真的很不幸，宣传了一年的麒麟950终于上市，可惜的是上市后据geekbench测试其单核性能只有1712，如此的单核性能显然不三星exynos8890和骁龙820的对手，这两款新品的单核性能估计达到2200左右，而高通为三星独家提供的高频版骁龙820的单核性能更是达到2450。不过考虑到三星和高通在处理器设计方面拥有的雄厚实力，华为海思如此表现也不算难看，但是现在联发科的heliox20的测试分数也出来了，据geekbench的测试其单核性能居然达到2193，这就让华为海思掩面了。华为海思的麒麟950采用的是四核a72+四核a53架构，采用台积电的16nmff+工艺。联发科heliox20是四核低频a53+四核高频a53+双核a72，采用的是台积电的20nm工艺。由于华为海思的工艺比联发科的更好，按道理来说麒麟950的a72核心性能应该比heliox20的性能更高才对，可惜的是现实却无情的打击了华为海思。其实在此之前搭载了联发科heliox20的htca9手机就被网友发现其在geekbench测试的单核性能达到1835，不过当时a72的主频在1.96ghz，即使是这个分数也比麒麟950的1712分高了，现在这个2193的测试分数应该是在a72的主频在2.5ghz下获得的。联发科相比华为海思的优势主要是在处理器设计方面，一直以来联发科在多核心处理器开发上都居于业界领先水平，其首先开发出真八核处理器，也是全球首先开发出十核心的手机处理器，在功耗方面拥有较强的技术实力。不过联发科在基带技术开发方面较落后，至今其开发的基带只能支持ltecat6，而华为海思、高通、三星都已经开发出支持ltecat12/cat13技术的基带。

海思芯片和麒麟的区别？

海思和麒麟是同一类cpu，正确的描述是海思麒麟处理器。

麒麟970处理器：

最新的麒麟970处理器，它的4颗A73核心和4颗A53核心，均来自全球著名芯片设计公司ARM，GPU图形处理部分也是采用的ARM的Mail-G72。

麒麟970作为全球首款内置NPU神经网络单元的人工智能芯片，其NPU单元也是采用的国产公司寒武纪的研发成果，搭载的是寒武纪M1第一代人工智能芯片，属于国产芯片。

麒麟950处理器：

麒麟950率先商用16nmFinFET Plus 工艺，4x2.3GHz A72+4x1.8GHz A53的架构，A72相对于此前主流旗舰芯片使用的A57大核心，性能提升了11%，而且功耗降低20%，能效比提升30%。4个A72大核心的主频最高可达2.3GHz。

A72、GPU这些实际上是并不是华为自主研发的，算不得创新。那么自主研发的ISP引擎可是一大亮点。其吞吐率性能提升四倍，高达960Mixel/s，支持双1300万像素传感器和最大3200万像素传感器，混合对焦技术。

海思芯片和麒麟芯片有什么区别？

海思和麒麟没有区别。海思是华为旗下芯片公司，麒麟为海思旗下处理器型号。从大方面说，两者是一样的，因为在海思基本只做芯片研发，所有麒麟就是海思的代名词。



华为麒麟芯片（HUAWEI Kirin）是华为公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。海思和麒麟没有区别。海思是华为旗下芯片公司，麒麟为海思旗下处理器型号。

华为麒麟芯片是海思的吗？

是的，我们如果用不等号表示的话，应该是华为＞海思＞麒麟。华为自然是最大的，而海思是华为的旗下公司，麒麟处理器只是海思处理器的手机型号而已。

我们其实可以了解下海思半导体。它的前身是在1991年成立的，华为集成电路设计中心，而我们也知道的是，海思半导体在此基础上，在2004年成立了公司。如果我们细算华为什么时候开始芯片研究的话，应该归于1991年。

华为海思kirin620和海思麒麟620哪个好

你说的根本就是同一样东西，怎么对比。海思麒麟英文名称为Hisiliconkirin。

联发科MT6752和华为海思麒麟950哪个好

MT6752,属于联发科中端,而950属于海思高端。不是一个级别的。哪个好显而易见。

手机，海思处理器怎么样？和麒麟的比呢？联发科的呢？高通骁龙的呢？这几款的排名？

高通>麒麟>联发科高通最强不解释海思麒麟是华为自主开发，也不错，支持国产联发科垃圾，谢谢