售价成本折扣率计算公式？
1、折扣率(原价-现价)÷原价x100%，商业折扣是为了长期与购货商保持一种长期合作关系而付出的代价，折扣一般多用于价格，以原价格为基础，扣除按照折扣率计算的折扣额后，得到新的价格。一般会以此价格作为成交价格。
2、一家商场的服装专柜正在搞“满200元返100元”的活动，销售人员表示，“我们现在等于搞五折优惠活动，特别划算”。但事实真的如此吗？所有的服装都是以“8”“9”结尾，很难正好凑够200元或者200元的整数倍。
3、为了算清优惠幅度，套用这个计算公式，其中，在“满200元返100元”的活动前提下，X代表消费金额，而公式中的N和A需要根据活动数额带入计算。如果在这个活动里，消费者只买一件399元的衣服，套用该公式可算出消费者享受到7.5折。
扩展资料：
折扣率会计关系：
我国会计制度规定，销售方在记账时，应将应收款（即现金折扣前的金额）记账，其后发生的现金折扣记入财务费用；购货方在记账时也应该将应付款的金额记账，实际发生现金折扣时冲减财务费用。
在计算折扣时，应该是将商品价格和增值税一同计算现金折扣。
例：A企业销售给B企业一批商品，商品价格100万，增值税税率为17%。A企业给予B企业10%的商业折扣，现金折扣为2/10，1/20，N/30。
则A企业所做的会计分录为：
借：应收账款 105.3。
贷：主营业务收入 90
（100*10）。
应交税金--应交增值税（销项税额）
15.3
（90*17%）。
说到富瀚状农露微，懂行的人都说华为海思，听明白了吗
华为的6系和9系定位不同，类似于高通的6系和8系，一个定位中低端，一个定位高端，但是因为655出的较晚，925较早，因此655的性能强于925，能耗也更低，建议选择655。
产品折数怎么算
求折扣数的大小利用公式：单位货物折扣额=原价（或含折扣价）×折扣率。卖方实际净收入=原价-单位货物折扣额。国际贸易中使用的折扣，名目繁多，有一般折扣，还有为扩大销售而使用的数量折扣和为了实现某种特殊目的而给予的特别折扣以及年终回扣等。凡在价格条款中注明折扣率的，叫“明扣”；反之，为“暗扣”。折扣直接关系到商品的价格，货价中是否包括折扣和折扣率都影响商品的价格，折扣率越高，价格越低。折扣是市场经济的必然产物，正确运用折扣，有利于调动采购商的积极性和扩大销路，在国际贸易中，它是加强对外竞销的一种手段。民间称打折。数学含义：当应用题遇到问题时，打几折就是现价占原价的百分之几十，几几折就是现价是原价的百分之几十几。
打折的计算公式是什么？
1、正确的打折计算公式应该是现价=原价×折数。如总价是2000元，现大六折就是2000×60%。
2、折扣，是商品买卖中的让利、减价，是卖方给买方的价格优惠，但买卖双方给予或者接受折扣都要明示并如实入帐。
法律上对折扣的概念作了如下界定:本规定所称折扣，即商品购销中的让利，是指经营者在销售商品时，以明示并如实入帐的方式给予对方的价格优惠，包括支付价款时对价款总额按一定比例即时予以扣除和支付价款总额后再按一定比例予以退还两种形式。
折扣店是指以销售自有品牌和周转快的商品为主，限定销售品种，并以有限的经营面积、店铺装修简单、有限的服务和低廉的经营成本，向消费者提供"物有所值"的商品为主要目的的零售业态。
打折就是在原来售价的基础上降价销售，几折则表示实际售价占原来售价的成数。注意:10%就是一成，也就是一折，所以八折，就意味着实际售价是原来售价的80%。
现金折扣率计算公式？
折扣率计算公式=(原价-现价)÷原价x100%，折扣率是销售企业让利给购货商，其分为商业折扣率和现金折扣率。
商业折扣是为了长期与购货商保持一种长期合作关系而付出的代价，在原购买价格上给予购货商的折让，在计算价格时，折让后的价格=原价格*（1-折扣率） 这里注意的是在计算并确认折让后价格才按新的价格计算增值税额。并且在销售方记账的时候，其入账的金额是为折让后的金额。 折扣率为1-1.5表示，折扣为1%--1.5%。
现金折扣是销售企业为是鼓励购货商早日付款而给予的折让。一般来说，购货商为了少付货款，一般都会提前支付货款。
如果现金折扣表示为：2/10 1/20 N/30
刚表示为如果在10天内付款，则可以有2%的现金折扣，
如果在20天之内付款，则有1%的现金折扣
如果在30天之内付款，则没有现金折扣。
新股300613富瀚微何时上市交易
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求折扣率公式？
1、定义：折扣率是销售企业让利给购货商，其分为商业折扣和现金折扣。主要分为：商业折扣和现金折扣。商业折扣是为了长期与购货商保持一种长期合作关系而付出的代价，在原购买价格上给予购货商的折让。
2、公式：折扣=实际售价÷原售价×100%。
折让后的价格=原价格*（1-折扣率） 这里注意的是在计算并确认折让后价格才按新的价格计算增值税额。并且在销售方记账的时候，其入账的金额是为折让后的金额。 折扣率为1-1.5表示，折扣为1%--1.5%。
扩展资料
折扣率计算的应用
1、假如所有的服装都是以“8”“9”结尾，很难正好凑够200元或者200元的整数倍。为了算清优惠幅度，套用这个计算公式，其中，在“满200元返100元”的活动前提下，X代表消费金额，而公式中的N和A需要根据活动数额带入计算。
2、除了准确算出折扣，省城一位购物高手王女士还支招，“参加返券活动时，要用最少的现金买到更多心仪的商品，排列好购买商品的顺序最重要。”她说，如果你想买一条标价549元的裤子。但裤子的返券力度是买“200返150”，按规定返给你300元券。接着你在商场中选了一件369元的衬衫，你又多付出现金69元，合计是花费618元，买到918元的商品，相当于6.7折。那么，最后是花费712元，买到了1261元的商品，那么享受的就是5.6折。
参考资料：
【IPO价值观】本川智能研发费用逐年走低，存货和应收账款居高风险潜藏;国内PA厂商竞争的背后，PAMiD成突围关键点;
1.【IPO价值观】本川智能研发费用逐年走低，存货和应收账款居高风险潜藏
2.国内PA厂商竞争的背后，PAMiD成突围关键点
3.科创板光芯片第一股，仕佳光子将逐步从“无源+有源”走向光电集成
4.项目一期预计投资4.5亿元，利欧股份携手众挺智能入*IGBT芯片及模组领域
5.华泰联合证券樊灿宇：产业整合驱动半导体企业将迎来更多并购机遇
6.【每日收评】集微指数跌0.38%台积电收购力特在台南科技园区的工厂
1.【IPO价值观】本川智能研发费用逐年走低，存货和应收账款居高风险潜藏
集微网消息***作为全球PCB行业的最大生产国，占全球PCB行业总产值的比例已由2000年的8.1%上升至2018年的52.4%。尤其是在5G通信、汽车电子等行业的爆发后，更促进了国内PCB市场需求增加，PCB产品市场前景广阔。近年来，不少PCB企业发展迅猛，并尝试谋求上市融资发展，其中就包括本川智能。
在本次IPO之前，本川智能曾在2016年于新三板挂牌，但本川智能“为满足经营及中长期发展战略的需要”自2018年6月8日起终止在全国中小企业股份转让系统挂牌。随着创业板试行注册制，本川智能又重新启动IPO拟在创业板上市。从招股书可知，近三年，本川智能业绩保持高速增长，但在技术加速迭代，PCB厂商纷纷加大研发投入的背景下，本川智能研发费用率却与营收趋势相悖，逐年降低。此外，本川智能的应收账款周转率和存货周转率低于同行，反映了本川智能在营运能力上的不足。
研发费用率逐年走低
资料显示，本川智能在通信设备、工业控制、汽车电子等产品应用领域布*较深。在通信应用领域，本川智能从3G时代开始就一直紧跟基站天线用PCB技术发展趋势，在行业中具有较强的竞争优势。产品目前主要应用于5GNRMassiveMIMO天线系统、5G微基站一体化系统、5GmmWave无线传输系统和5G介质滤波器等基站设备领域。在汽车电子领域，本川智能产品主要应用于车身电子系统、新能源汽车的主控模块及电池管理系统等方面。
多领域深度布*的本川智能与众多下游行业领先企业建立了稳定合作关系。近三年，本川智能主要客户有通宇通讯、京信通信、安费诺、国人通信、立讯精密、莱斯信息等国内外知名通信设备商。在汽车电子领域，本川智能也有贵博新能、舜宇光学和国轩高科等客户。
稳定的客户带来了丰厚业绩回报,但其营收规模仍不及同行。2017-2019年，本川智能营业收入年复合增长率达24.65%；归母净利润复合增长率为63.68%。总体来看，本川智能业绩高速增长，且盈利能力强劲。
尽管如此，从2019年主营业务对比来看，本川智能与业内可比公司仍存在巨大差距。2019年崇达技术、明阳电路、兴森科技、沪电股份、深南电路等几家可比公司的主营业务收入均值为51.19亿元，而本川智能主营业务收入仅为4.55亿元,与同行存在巨大差距。
一般来说，主营业务收入规模小的公司，其研发费用占比随着营业收入增长而有所加大，但本川智能情况却相反。
2017-2019年，本川智能研发费用占营业收入比例分别为5.71%、5.30%和4.43%。研发费用占比逐年走低，与营收增长趋势相背离。此外，从研发费用项目来看，研发费用主要是用于人员薪酬和材料投入。
从研发费用占比来看，2019年同行研发投入占比均值为5.06%，超过本川智能的4.43%。2019年，工信部发放5G商用牌照，宣告***正式进入5G商用元年，在此趋势下，PCB厂商加大5G研发投入，按主营业务收入均值51.19亿元和研发占比5.06%来算，沪电股份等可比公司一年研发投入为2.59亿元，而本川智能的研发投入只有0.2亿元。从研发投入来看，本川智能虽布*5G较早，但5G研发投入很有限。
存货和应收账款周转率不及同行
尽管盈利能力不错，但在应收账款周转率、存货周转率等涉及营运能力的指标上，本川智能仍存在不足。2017-2019年各期期末，本川智能应收账款的账面价值分别为7，112.90万元、11，902.54万元及16，678.45万元，占流动资产的比例分别为39.37%、46.56%及45.15%，整体呈上升趋势。
对此，本川智能表示，随着市场竞争的加剧、经营规模的扩大和新业务的不断开展，客户数量及应收账款余额将可能持续增长。如果部分客户出现支付困难、拖延付款等现象，本川智能将面临无法及时收回货款的风险。
应收账款占据流动资产近一半，令其资产流动性变差，而应收账款周转率低则体现了本川智能在营运能力上不如行业内可比公司。2017-2019年，本川智能的应收账款周转率分别为4.21%、3.64%和3.07%，呈逐年降低的趋势。
通过与可比公司对比可知，近三年本川智能应收账款周转率均低于同行平均水平。对此，本川智能解释称，上述同行业可比公司为行业领先企业，业务规模较大，对下游客户的议价能力更强，应收账款周转率水平整体较高；为积极布*未来5G市场，公司加大了对境内通信领域客户的供货力度和规模，而本川智能给予该类客户的信用账期整体更长。
除了应收账款外，本川智能的存货占比也很高。2017-2019年各期末，本川智能存货账面价值分别为6，514.65万元、5，527.09万元和5，314.60万元，占当期流动资产比例分别为36.06%、21.62%和14.39%。随着存货市场价格的波动，存在发生存货跌价***失的风险。
注册会计师表示，存货占比高的企业往往需要高周转率来加快存货的变现速度，增强资金流动性同时可以减少存货的跌价***失。通过与行业可比公司的存货周转率对比发现，近三年，本川智能的存货周转率低于行业可比公司，这也导致了它的存货占用水平处于高位。
此外，本川智能在印制电路板现有产量为48.73万平方米、产能利用率为89.30%的基础上，拟募集资金用于投资建设年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线项目，达产后本川智能的产能接近翻番。
不过，在PCB产业转移的后半程，内地厂商将凭借成本、效率等优势逐步抢占高端PCB的市场份额。而没形成规模效应降低成本且营运效率不高的本川智能，通过此次IPO扩产能否助其提高运营水平？（校对/Arden）
2.国内PA厂商竞争的背后，PAMiD成突围关键点
集微网消息，阴影未曾消散，美对华为的“绞杀”还在持续加剧。近日，华为消费者业务CEO余承东宣布，华为5G芯片麒麟9000将成绝版的消息，在业内激起千层浪。
可以预见的是，美对华为的打压或将常态化，危与机俱存。对于国内众多PA厂商而言，低端市场的4GPA芯片具备成熟的性能和量产能力，而在5G商用的关键时期，国产PA厂商也在加速突围，向集成度更高的PAMiD领域发力。
PAMiD成突围关键点
业内周知，在PA芯片领域，目前国内在中低端上的国产替代产能趋于过剩，但在中高端领域与国际巨头还存在较大差异。
随着高集成的射频前端，包括滤波器、PA、开关集成的PAMiD和DiFEM高集成产品，在中高端领域的应用越来越广泛，欧美企业已占据了领先的优势。
而对于国内厂商而言，不论是研发实力，还是供应链的整合能力，都较为羸弱。现如今，当前4G的PAMiD还在突围中，而5G也面临同样的问题。国产集成封装领域仍未有能够脱颖而出的企业，缺少高性能的滤波器双工器集成技术。
就国内终端品牌对国内供应链的扶持而言，目前低端市场还有较多玩家在内，而在中高端领域，高集成的PAMiD将具备更多的议价筹码。
“目前国内PA厂商，有部分代表性企业还是不错的。只是FAB主要集中在******，5GPAMiD中的滤波器，现在还是以外采为主。”某业内人士向集微网表示。
谈及未来PA市场的核心竞争力，不少厂商表示：国内的滤波器、PA企业应该走高度协同合作的路线，加速在PAMiD产品在高端领域的突围。
“PAMiD的爆发，需要等国内滤波器技术赶上***和***的水平才能爆发，预计还需要两三年左右。”国内某PA厂商负责人表示。
与此同时，也有业内人士表示，基于成本和性价比等要素的影响，PAMiD产品能规模量产，代工仍是主要掣肘之一。
为此，上述业内人士表示：“未来，能够自主可控的全产业链的IDM模式，将会成为主流。”
IDM模式将成下一个赛道？
基于5G麒麟芯片将要绝版的背后，在一片叹息声中，有业内人士表示：“华为有在跟MTK和高通谈基带芯片，我觉得对华为的影响不大；这次***的打压更多影响到海思芯片的代工，不太影响华为跟外面购买基带芯片或者射频前端芯片。”
此外，集微网了解到，除了台积电之外，因稳懋和三安的技术和设备等也涉及到***的管制范畴，在华为的代工上也遭受限制。
对此，业内人士表示：“原则上，海思的产品都不能在外面代工了，而国内其他PA厂商则不会受到影响。”
值得注意的是，在美对华“极限施压”事件的持续发酵中，业内也有传言称，华为将自建或合作走IDM模式，实现芯片设计、生产、封装、测试，全部***完成。
基于此，集微网向业内人士了解到，“IDM模式比较适合类似于存储、imagesensor类的产品，不太适合一般模拟、射频、数字类产品。”
与之相对的是，“能够自主可控的全产业链的IDM，将会成为主流。这也是众多PA厂商着力杀出重围，即将开启的下一段赛程。”也有另外的业内人士表达了不同的看法。
不容置疑的是，当下的华为境遇仍是比想象中更为严峻，制造环节的缺失，设备和制程上遭遇的多重掣肘，或将对其芯片产品的核心竞争力打折扣。
此外，对华为而言，在IDM模式的产业链布*上，也不是一蹴而就的。诸如此前的英特尔，在IDM这条路上也历经不少磨难，其在芯片研发投入和制程工艺两大环节都只是差强人意，其7纳米制程工艺因意外或导致延后，也引发业内传言其将放弃IDM模式的诸多猜想。
这也意味着，如华为余承东所言的“弯道超车或半道超车”都并非易事，仍有不少难关待闯，破*之路道阻且长。（校对/Lee）
3.科创板光芯片第一股，仕佳光子将逐步从“无源+有源”走向光电集成
集微网消息（文/依然）8月12日，河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称“仕佳光子”）在上海证券交易所科创板挂牌上市。公开信息显示，仕佳光子作为光通信首家光芯片企业正式上市，成为科创板光芯片第一股。
仕佳光子科创板IPO于2020年3月24日被受理后，6月10日即获上***员会审核通过，审核周期仅用时78天。
（来源： 仕佳集团）
据悉，仕佳光子聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等，其产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等，成功实现了部分光芯片产品的国产化和进口替代。
招股书显示，随着技术和工艺水平的提升，仕佳光子目前已成功实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化，PLC分路器晶圆的良品率达到98%以上。同时，公司根据行业发展趋势，积极延伸PLC分路器芯片产品的产业链，PLC分路器芯片系列产品由晶圆、芯片逐步拓展到器件。
目前，仕佳光子凭借PLC分路器芯片全球市场占有率第一，成为全球最大的PLC分路器芯片制造商。
据鹤壁日报报道，河南仕佳光子科技股份有限公司董事长葛海泉表示，仕佳光子将依托在光芯片领域积累的研发和产业化优势，逐步从“无源+有源”走向光电集成，结合公司在光芯片及器件、室内光缆、线缆材料等横向、纵向产业布*中的综合服务能力，不断提升国内外市场竞争力。
据华泰联合证券消息，仕佳光子客户涵盖英特尔、中航光电、泰科电子、波若威、AOI、太平通讯等国内外光通信行业主要厂商。仕佳光子将继续布*有源/无源大规模光电子集成芯片研发，突破无源与有源光电子集成结构及工艺兼容性技术，开发AWG+LDs（激光器）、AWG+PDs（探测器）、AWG+EAMs（调制器）和AWG+SOAs（放大器）等集成化产品。
光芯片是整个光通信产业的核心部件和基石，但是目前我国芯片主要依赖进口，芯片自主可控对***信息安全的重要性日益凸显。
针对光通信行业尤其是光芯片领域与国外的差距，“***十三五战略性新兴产业发展规划”等政策文件，明确提出了加快推进国产自主可控替代计划，推动核心光电子芯片研发与应用突破，确立光电子芯片技术在宽带网络建设、***信息安全建设中的战略性地位。（校对/小北）
4.项目一期预计投资4.5亿元，利欧股份携手众挺智能入*IGBT芯片及模组领域
集微网消息，8月13日，利欧股份近日发布公告称，公司及全资子公司福建平潭元初投资有限公司（以下简称“平潭元初”）与上海众挺智能科技有限公司（以下简称“众挺智能”）签署了《合资协议书》，各方将就IGBT芯片及模组生产项目以合资公司的形式开展合作。
合资公司将从境外引进行业资深人士，组成核心研发、技术及管理团队。由于境外人士设立持股平台需要较长的时间周期，约定先由平潭元初设立有限合伙企业作为持股平台（以下简称“持股平台”），未来业务团队成员以入伙的方式进入持股平台并通过有限合伙企业间接持有合资公司股权。
平潭元初与持股平台合计以货币形式出资200万元人民币投资设立合资公司，合计持有合资公司100%股权，其中平潭元初持股0.01%，持股平台持股99.99%。
持股平台出资完成后，利欧股份、众挺智能分别以货币形式向合资公司增资，其中，利欧股份出资人民币5,100万元，众挺智能出资人民币2,900万元。增资完成后，利欧股份持股占合资公司注册资本的51%；众挺智能持股占合资公司注册资本的29%；平潭元初与持股平台合计持股占合资公司注册资本的20%。
据披露，合资公司名称为上海狮门微电子有限公司，注册资本达人民币1000万元，经营范围包括功率半导体的设计、测试、封装、生产及销售，半导体芯片、集成电路、新型电子元器件及其相关附件的设计、生产和销售；碳化硅和氮化镓晶体材料的研发、生产及销售；软件的开发、销售及服务，经营进出口业务等。
本项目产品包括DISCRETE、IPM、PIM等封装的工业级、车规级IGBT及使用碳化硅及氮化镓材料的IGBT（最前沿的IGBT半导体材料技术），还可根据客户需求定制各类工业级及车规级IGBT，重点应用于高端制造、新能源（风电、光伏发电）、轨道交通、新能源汽车、国防军工等领域。
本项目一期工程计划投资3条生产线，预计投资额为4.5亿元人民币。第一条生产线预计在合资公司设备到厂后6个月实现量产。
利欧股份表示，IGBT广泛应用于高端制造、新能源（风电、光伏发电）、轨道交通、新能源汽车、国防军工等领域。电机是公司民用泵、工业泵产品的核心部件，智能控制设备（变频器）在电机产品中广泛使用。IGBT作为能源转换与传输的核心器件,是智能控制设备的核心器件，显著提高用电效率和质量，具有高效节能和绿色环保的特点。另外，通过投资理想汽车，公司充分了解到IGBT在电动车领域应用的重要性，IGBT的好坏直接影响电动车功率的释放速度。
基于上述的理解和认知，利欧股份决定投资IGBT项目。当前的IGBT市场主要被欧、美、日等国垄断，国内的IGBT严重依赖进口。近年来，电子元器件的国产化成为一种趋势，IGBT这样的核心器件更是***大力发展的重点产业之一。IGBT产品技术含量高，公司投资IGBT项目，通过内生培育，可以实现产业链向上延伸，提高高科技产品的销售占比，为公司在高端制造领域培育新的利润增长点；公司在目前时点投资IGBT项目，使公司在半导体产业及早实现布*和卡位，有利于确立公司在该行业的先发优势；公司致力于生产、销售高端的IGBT产品，实现对国外高端进口产品的国产化替代。
据悉，利欧股份的主营业务分为机械制造业务和数字营销业务两部分，公司机械制造业务主要从事泵和园林机械的研发、制造和销售，在整个泵业领域覆盖了较为完整的产业链。公司数字营销服务已覆盖营销策略和创意、媒体投放和执行、效果监测和优化、社会化营销、精准营销、流量整合等完整的服务链条，成功建立了从基础的互联网流量整合到全方位精准数字营销服务于一体的整合营销平台。
2020上半年，利欧股份实现营业收入73.56亿元，比上年同期增长5.41%；实现归属于上市公司股东的净利润2.62亿元，比上年同期增长15.58%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性***益的净利润2.42亿元，比上年同期增长85.99%。（校对/Candy）
5.华泰联合证券樊灿宇：产业整合驱动半导体企业将迎来更多并购机遇
集微网消息近年来，随着消费电子的市场洗牌不断，汽车、工业、人工智能又给半导体行业提供了新的机遇，半导体产业并购开始加速实现“横向协同和纵向整合”。同时，并购不断回归理性，产业逻辑凸显，而登陆科创板打开了科创企业发展的新征程，基于未来做大做强的诉求，企业有动力和需求开展产业整合，注册制为科创公司带来了更多的新兴行业并购机会。
在此背景下，相关半导体企业终将会***上市或基于产业整合逻辑并入上市公司主体，实现企业的持续快速发展，这将为A股半导体及消费电子产业链企业带来一系列并购机遇。据集微网统计，过去一年，在半导体和消费电子产业企业中，A股市场涉及重大资产并购重组的案例近60起。这其中包括闻泰科技收购安世半导体、兆易创新收购思立微、汇顶科技收购NXPVAS业务，以及圣邦股份收购钰泰半导体等等。
为了助力A股半导体企业了解并购潮下的策略，以及如何避开误区、把握机遇，8月13日（周四）10:00，集微网邀请华泰联合证券投行业务线并购部总监樊灿宇做客第十七期“开讲”，带来以《A股上市公司并购重组策略及发展趋势——基于半导体行业视角》为主题的精彩演讲，为你解析基于半导体行业视角的A股并购重组策略，结合半导体行业并购诉求，从战略规划、时机把握、方案设计等方面避开常见误区，抓住产业发展及资本市场改革带来的并购机遇。
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近10余年来 A股资本市场保持快速发展
近10余年来，随着我国经济的快速增长，A股资本市场保持快速发展。据Wind及华泰联合证券统计数据显示，2008年末、2019年末及2020年7月末，我国A股上市公司总数分别为1,581家、3,760家、3,922家。总市值分别为12.14万亿元、59.29万亿元、73.82万亿元。其中，2020年前7个月我国上市公司总市值较2008年增长508.22%
华泰联合证券总监樊灿宇表示，“由于我国A股市场估值水平高于欧美、***等发达证券市场，所以登陆A股意义还在于获得了融资效率很高的平台。企业通过融资平台，除了IPO的首发融资之外，还可以非公开发行、公开增发、配股、可转债、公司债等”。自2009年以来，上市公司股权和债权融资规模持续增长。到2019年底，A股上市公司3,760家，平均每家上市公司2019年资本市场融资额达44.77亿元。
相较于港股和美股，A股资本市场整体估值和流动性较高。自2010年以来，受益于经济的复苏，美股走出一波上升行情。截至2020年8月7日，标普500指数涨幅已累计达到195.79%。较于***“慢牛”走势，国内资本市场波动性较大，呈现出“牛短熊长”的态势，自2015年6月A股上涨至5,178.19的高点后，指数开始回调；2018年下半年以来，受全球经济波动及中美贸易摩擦影响，A股市场呈现出波动走高趋势。
截至2020年8月7日，上证综指、深为证成指市盈率分别为14.83倍、33.74倍，而同期港股恒生指数市盈率仅为10.54倍。可以看出A股市盈率高于同期港股。另外，由于国内投资人的散户化特点，国内资本市场的高估值和高流动性特征在未来较长的一段时间内仍为A股市场的特征，但机构化和头部化趋势愈加明显。
***并购市场整体情况
在并购重组方面，2014年以来，***并购重组市场热情持续较高，在全球并购市场中占据重要地位。2015年-2016年，***企业跨境并购持续升温；不过，从2017年起，由于对外投资及行业管控趋严，且国际**经济环境复杂，尤其是今年疫情影响，***企业跨境并购数量与金额有所回落，但仍然是有一些不错的跨境并购机会的。
从***资本市场来看，其经历了五次并购浪潮，依次经历了横向、纵向、多元化和金融杠杆推动，符合产业发展的演变规律；而***市场在产业并购之前，经历了一段部分以套利驱动的并购浪潮。
A股半导体行业并购重组代表性案例——闻泰科技收购安世半导体
在A股重组并购案例方面，闻泰科技收购安世半导体是A股半导体行业并购重组的典型代表。该并购案例前后经历两个阶段，其一是收购控制权的交易，其二是完成少股股权的并购。交易方案设置上充分体现了市场化并购的特点，可圈可点的地方很多。闻泰科技收购安世半导体具有显著的产业逻辑，可以形成协同效应。借助双方的优势，联合创新，开发面向5G时代的模组产品，布*智能汽车、智能硬件等新兴领域。此次收购也得到了市场的广泛认可，龙头企业的价值得到了初步的展现。
什么是“并购重组”
在重大资产重组规则方面，并购侧重在于上市公司股权结构的调整，落脚点在于股东准入，适用法规是《上市公司收购管理办法》；重组主要是上市公司资产、负债及业务的调整，其落脚点在于资产业务准入，适用法规是《上市公司重大资产重组管理办法》。
樊灿宇表示，“自出现以股权类证券作为支付手段后，上述两类可通过一项交易同时完成，因此二者界限逐渐模糊。总体上讲，并购重组会对上市公司股权控制结构、资产和负债结构、主营业务及利润构成产生较大的影响。”
并购需要制定清晰的战略“谋定而后动”
在并购战略制定中，需要考虑目的、方向、标的、时机等因素。其一并购重组目的是否匹配产业战略，包括横向/纵向扩张、资产剥离、出售，聚焦主业等，其方向要考虑是否符合行业发展或者***产业政策；标的选取要考虑其规模及其合理性，估值与体量是否匹配，商业模式是否成熟、并购之后如何整合等问题；在时机把握方面，是否符合宏观的经济形势。所以企业应综合考虑自身情况和外界形势，制定合适的并购战略。谋定而后动。
而在时机把握方面，需要考虑标的稀缺性、商誉问题爆发、股价合理性、政策环境、并购需求等问题。樊灿宇认为，当前行业并购需求具有普遍性，并购的成交难度在减弱，非理性狂热在减退。
并购方案的制定体现各方的利益博弈与平衡
关于并购方案设计，樊灿宇表示，“交易方案系多因素的组合，价格仅是其中的一个因素。应多层次、立体化构架交易，根据对于支付方式、股份锁定期限、业绩承诺、管理团队任职等条件的需求，综合进行博弈，实现利益平衡。”
并购要避开常见“误区”
在并购重组中，部分企业还存在一些误区。其一是战略层面，存在机会主义、市值管理驱动下去“买概念”、“蹭风口”、仓促转型等；其二是交易谈判存在重博弈，轻共赢的情况，不进行详细尽调，盲目相信对赌，未做好交易各方平衡；其三是执行层面缺乏对中介机构认识，简单认为中介机构就是攒材料的，需要选聘优秀的服务机构，那么中介机构也需要帮助企业把握节奏、排除风险，才能达到高效、规范、平衡的要求；其四是轻视整合，整合是并购当中非常重要的课题，甚至决定成败，真正的整合应当贯穿交易始终，核心是对人的判断，而且要根据不同行业进行区分。
半导体产业将迎来更多并购机遇
资本市场为包括半导体行业在内的高成长创新型企业提供了发展、壮大的平台，将资本市场充足的资金与上市公司先进的科学技术、创新的盈利模式和高速的发展机会有机结合。上市公司可以有效利用资本市场融资平台的优势，对所在行业其他公司开展并购和整合。樊灿宇认为，半导体公司集资金密集、人才密集、技术密集于一身，可以通过产业并购的方式，实现可持续发展。
据Wind统计数据显示，截至2020年8月9日，科创板半导体上市公司为19家，涵盖设计、封测、设备、材料等领域厂商，总体以半导产业链的上、中游公司居多。目前，科创板半导体上市公司估值普遍较高，12家市值超过了100亿，14家市盈率超过了100倍。反映了半导体公司的成长性和资本市场对半导体行业的青睐。
关于并购估值，樊灿宇认为，不同于二级市场估值，半导体行业A股上市公司的并购估值，需在现有A股并购规则框架下，考虑可比公司、可比交易的情况、评估及估值技术是否符合逻辑、整合和赋能预期、结合支付方式及发股估值、二级市场估值情况等因素并进行综合评判。
并购逐渐回归理性产业逻辑加强
目前，并购活动已从证券化套利驱动到产业整合驱动不断演进，而基于产业逻辑的整合将会是未来重组的主要驱动因素。横向并购与纵向并购为主要方向，通过并购突出强化主业，实现协同效应，增强综合竞争力；同时，多元化并购助力企业实现转型，从传统经济转向新兴经济。
上市公司下属子公司分拆上市日趋活跃
与此同时，上市公司分拆上市也趋于活跃。2019年12月，证监会发布《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定》。分拆上市政策松绑使得上市公司的分拆上市行为趋于活跃，2020年上半年，共有29家A股上市公司公告分拆上市预案；分拆上市的上市公司市值（公告时点）以300亿元以下为主，达20家；300—500亿元有4家；500亿元以上市值有5家。
注册制给半导体行业带来更多并购机遇
此外，在注册制下，半导体行业将迎来更多并购机遇。其一是科创板及创业板并购重组审核效率大大提升。截至2020年年中，科创板重大资产重组共审核通过1单，也是华泰联合协助科创板第一股华兴源创完成的科创板发股重组第一单。
其二是科创板上市企业不断增多带来的新兴行业并购机会。以芯片半导体行业为例，登陆科创板打开了高科技企业发展的新征程，基于未来做大做强的诉求，企业有动力和需求开展产业整合。其三是科创板上市公司预计是未来开展跨境并购交易的主力军之一。受益于高估值、行业成长性强且与境外市场紧密对接，管理层海外经验丰富有利于管理整合等因素，科创板公司有望成为下一波上市公司跨境并购的核心动力。
除了精彩主题演讲之外，樊灿宇还针对网友的问题进行详细解答。以下是问答实录：
网友一：企业并购过程中频繁出现的并购方与被并购方的交叉持股的情况，并没看到相关法律禁止，那我们证监会监管的边界在哪里？怎么看其中出现抽逃出资的情况？
樊灿宇：从技术层面来讲，交叉持股如果是通过发股交易所形成的，其实可以在方案论证层面进行避免。公司法对交叉持股有规定，如果上市公司参与并购基金，在并购基金里面作为出资人，那么通过发股收购，可能会产生交叉持股，但如果把交易结构向上挪一层，去收购GP/LP的份额，其实本身可以避免交叉持股。
第二，对于不可避免产生交叉持股，需要看具体情况。如果持股比例不大，股权结构比较清晰，那么可以进行合理论证，如果交叉持股占比较高，可能会重点关注，要有后续清理的方案去符合公司法的要求。
总结一下的话，交叉持股本身并不是必须禁止，其可以通过交易方案设置避免掉，或者是形成之后再解决，包括股比高还是低，进行保留或者清理，其要求也是不一样的。
网友二：怎么看待增发时候出现的一二级市场的倒挂现象？
樊灿宇：对于询价类定增来讲，首先定价基准是前20天再打8折，如果在发行定价期间股价是上行的趋势，那么发行底价跟当前市价有比较大的价差，甚至有6折或7折的现象。如果一些优质企业的产业发展逻辑很强，未来成长的预期也很明确，那么这种企业发行的最终价格可能会远高出其发行底价。另外，如果企业基本面没那么好，或者发行工作不是很到位，可能发行价格比当前价格就没有多大的折扣率。当然还要考虑发行期间整个大盘的走势。
目前，A股分化越来越明显，投资主体的机构化，包括头部效应的分化，都是很明确的发展趋势，企业应该要与承销商制定好发行策略。
网友三：有个数据，就是A股市盈率中位数30.38倍，远高于美股市盈率中位数17.34倍。也就是说，A股市盈率中位数接近于两倍的美股。但是我们上市公司的利润却远低于美股，这对于我们A股并购过程中对估值是否有所考量？
樊灿宇：这其实是一个很大的课题，我的理解不一定全面，主要有几点跟大家分享一下。第一，要看到A股与境外市场处于不同发展阶段，以及产业发展的不同历史阶段。相较于欧美成熟的市场，目前A股还没达到特别成熟的阶段。第二，A股的供给历史上比较有限。近两年，尤其注册制之下，供给不断增加，从单纯经济学原理来看，供给增加后对于估值逐渐回归理性，肯定是一个中长期的有力的带动因素。第三，A股散户化的特征带来了高换手率、高流动性，一定程度上也带动了估值水平，但随着整个投资主体的机构化，将会不断去拉平或者差异缩小。
当然也要考虑到，包括像今年疫情以来，***在复工复产方面走在世界前面，率先恢复经济增长，其实对于外资也有一个很大的吸引力。以半导体产业为例，在5G市场以及国产替代的逻辑下，会有比较大的红利带动。目前国内半导体企业成长性很高，市场前景较好，也能反映在估值上面。
(校对/Lee)
6.【每日收评】集微指数跌0.38%台积电收购力特在台南科技园区的工厂
（集微网张浩）截至8月13日收盘，沪指涨0.04%，报3320.73点，成交额为3871.62亿元（上一交易日成交额为4807.31亿元）；深成指跌0.13%，报13291.32点，成交额为4943.30亿元（上一交易日成交额为6029.30亿元）；创指跌0.49%，报2622.64点。
从盘面上看，农业种植、磷化工、猪肉板块表现强势，生物疫苗、光刻胶、酒店餐饮板块领跌。
半导体板块小幅下跌。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了112家半导体公司作了统计，其总市值下跌0.60%。
在112家半导体公司中，47家公司市值上涨，和而泰、鸿远电子、富瀚微、华灿光电、万盛股份涨幅居前；63家公司市值下跌，芯源微、北斗星通、华特气体、万业企业、木林森跌幅居前。
资金流入/出方面，半导体板块主力资金净流出靠前，市场表现较差。据同花顺数据，种植业与林业、光学光电子、农产品加工、证券板块主力净流入靠前，生物制品、有色冶炼加工、医疗器械服务、基础化学板块主力净流出靠前。
招商证券认为，预计市场将会继续震荡上行，市场仍处在2019年初开启的两年半上行周期中，逐渐从流动性驱动转为基本面驱动。虽然货币政策宽松程度有所削弱，但当前市场增量资金仍在持续流入。***经济数据持续改善，企业盈利增速持续回升，即将到来的二季报更多行业将会迎来改善。但我们需要开始关注股票市场供给加大、减持加大对市场资金供求的边际影响。
全球动态
8月11日，拜登在经过多次推迟后，终于宣布了今年总统大选的搭档为卡马拉•哈里斯，哈里斯将也成为***主要政d历史上第一位少数族裔女性副总统候选人。这一决定宣布后，两d舆论机器立刻行动起来，民主d方面普遍赞扬哈里斯是拜登明智的选择，而保守派舆论则将此前集中攻击拜登的火力转向了哈里斯。
德国《法兰克福汇报》12日报道称，德国在5G网络招标中将实施对技术和“**可信度”进行审核的两阶段审批模式。审核“**可信度”依据的法律可能是德国内政部颁布的网络信息安全法。按照该法，只有德国**府、外交部等多个部门同时表示反对，才能否决已通过第一阶段审核的供应商。由于德国**府等部门已多次强调不会对华为发布禁令，因此德媒分析认为，德国不会“跟风”英美，禁用华为。
***厚生劳动省12日发布数据称，截至7日与新冠疫情蔓延有关的解雇、停止雇用包括预估人数在内达到44148人。较一周前的7月31日增加2757人，其中临时工及派遣员工等非正式员工有1548人，占比近6成。
亚太地区，截至8月13日收盘，恒生指数下跌0.08%，日经225上涨1.78%，韩国综合上涨0.21%。
美股市场，截至周三（8月12日），道琼斯指数涨289.93点，涨幅1.05%，报27976.84点；纳斯达克指数涨229.42点，涨幅2.13%，报11012.24点；标普500指数涨46.66点，涨幅1.40%，报3380.35点。
美股周三收高，科技股涨幅领先。纳指上涨逾2%，标普500指数***近历史最高收盘纪录。关于疫苗进展的消息推动全球市场风险情绪高涨。疫苗企业Moderna宣布获*****1亿剂疫苗订单，价值超15亿美元。
费城半导体指数上涨72.43点，涨幅3.36%，报2,227.22点。
从个股看，费城半导体成份股涨多跌少，其中，超威半导体、高通公司、英伟达涨幅居前，超威半导体上涨7.45%；仅克里科技下跌0.44%。
欧洲方面，截至周三（8月12日），欧洲三大股普遍上涨，***富时100上涨3.36%，法国CAC40上涨0.9%，德国DAX上涨0.86%。
索罗斯周三表示，他已不再参与由美联储流动性助长的市场泡沫，并警告在11月大选之前特朗普“仍然非常危险”。“我们处于危机之中，这是自二战以来我一生中经历的最严重的危机。我将其描述为一个革命性时刻，各种可能性的范围比要平时大得多。正常情况下不可思议的事情目前不仅变为可能，而且实际上发生了。人们迷失了方向，感到恐惧。他们所做的事情对他们自己和整个世界都是有害的。”
个股消息/A股
芯源微——芯源微在互动平台上表示，“奉天一号”是芯源微针对前道光刻工艺开发的涂胶显影机。公司生产的前道Barc（抗反射层）涂胶设备已通过上海华力工艺验证，可满足客户28nm技术节点加工工艺。公司涂胶显影机14nm制程的研发尚未正式启动，目前仍处于计划阶段。
圣邦股份——近期，半导体行业的圣邦股份发布了中报，2020上半年实现营业收入4.66亿元，同比增长57.41%；归母净利润1.05亿元，同比增长73.39%。2020Q2实现营业收入2.73亿元，同比增长48.48%，环比增长41.38%；归母净利润0.74亿元，同比增长67.00%，环比增长144.62%。相当不错的业绩。公司表示，按计划顺利推进超低失真双路模拟开关等新产品的研发，不断开发新品类，形成更为全面的模拟芯片产品线布*。受益于在模拟集成电路行业较为全面的产品线布*覆盖，公司上半年业绩快速增长。
通富微电——通富微电在互动平台表示，公司是联发科国内封测业务最主要的合作厂商之一。国产替代大趋势下，公司会优先采购性价比高的国产设备，长川科技也是供应商之一。
个股消息/其他
台积电——据***《经济日报》，台积电收购力特在台南科技园区的工厂。台积电未来将拆除该址现有厂房重建新厂房，以应因索尼打造专属代工厂的需求。
高通——8月11日，***联邦第九巡回上诉法院推翻了此前联邦地方法院对高通的反竞争诉讼判决，认为联邦贸易***会并没有足够证据证明高通涉嫌非法垄断。高通股价闻讯低开高走，在纳指跌1.69%、标普500指跌0.80%的情况下，收盘涨2.32%报108.83美元/股。
SK海力士——8月13日消息，半导体公司SiFive宣布获得6100万美元的E轮融资。此轮融资由SK海力士领投，新投资者Prosperity7Ventures和现有投资者SutterHillVentures、西部数据的风险投资部门、高通风险投资基金（QualcommVentures）、IntelCapital、OsageUniversityPartners和SparkCapital参投。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了***“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从112家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至8月13日收盘，集微指数收盘点数为5297.67点，较前一交易日下跌20.30点，跌幅0.38%。
（校对/Humphrey)
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富瀚微与景嘉微的区别两企业的介绍
富瀚微和景嘉微都是比较著名的的两家芯片设计公司，下面我们来了解一下这两个企业。富瀚微与景嘉微最主要的区别就是芯片产品不同。景嘉微专注于研发在GPU图形处理芯片，从成功应用于***重点项目向商用版本演进，如今已经能够支持国产CPU和国产操作系统；富瀚微主营视频监控芯片，在安防芯片领土很有地位。景嘉微主要产品可分为图形显控领域、小型专用化雷达领域以及其他主营业务产品。图形显控领域产品主要应用于专用市场，并且不断开拓在通用市场的应用。在小型专用化雷达领域产品目前主要应用于武器装备中的雷达系统。其他主营业务涉及的产品为面向消费电子领域的通用芯片，可广泛应用于物联网领域。富瀚微一直致力于设计视频监控芯片并提供解决方案，包括高性能视频编解码器SOC芯片，图像信号处理器ISP芯片和完整的产品解决方案。此外，它还提供技术开发，IC设计等专业技术服务。目前视频监控终端市场主要面向城市治安、交通管理、楼宇安防等领域，但随着5G网络展开及边缘AI技术的推动，视频监控的应用范围将逐步拓展。研发上富瀚微2019年研发费用支出1.35亿元，2018年研发费用支出1.19亿元，2020年前3季度，富瀚微研发费用支出0.86亿元，占当期营业总收入的22.58％。景嘉微同样十分重视研发。2017-2019年，其研发费用分别为5804万元、8071万元、1.17亿元。其中，2019年公司研发投入同比增长45.17%，占全年营收占比达22.07%。依靠不断提升的研发强度，公司取得不少成果。目前在我国芯片行业比较落后的的环境下，富瀚微和景嘉微都所自己芯片领域的佼佼者，两者的价值不相上下。
交强险折扣率怎么算
1、投保第一年没有折扣，依照保险机构的保险基准来缴费2、续保交强险时，若去年被保险车辆没有出险，缴纳保费会在去年基础上优惠10%，前两年都没出险的话，则优惠20%;3、续保交强险时，若去年出险了，出险1次按去年原保费金额缴纳，出险2次及以上就会增加10%保费:如果出险造成了人身伤亡，则增收30%。拓展资料：交强险的全称是"机动车交通事故责任强制保险"，是由保险公司对被保险机动车发生道路交通事故造成受害人(不包括本车人员和被保险人)的人身伤亡、财产***失，在责任限额内予以赔偿的强制性责任保险。交强险是***首个由***法律规定实行的强制保险制度。其保费是实行全国统一收费标准的，由***统一规定的，但是不同的汽车型号的交强险价格也不同，主要影响因素是"汽车座位数"。赔偿范围相对于商业桥纤三者险20多条免责条款，交强险的免责为"受害人故意行为造成***失"、"被保险人自身财产***失"、"相关仲裁及诉讼费用"和事故造成的某些间接***失，保障范围要大许多。而且，无论事故中被保险车辆有没有责任，交强险在责任限额范围内都予以赔偿，并且没有免赔额和免赔率。赔偿程序交强险申请理赔如涉及第三者伤亡或财产***失的道路交通事故，被保险人应先联系120急救电话(如有人身伤亡)，拨打122交警电话，并拨打保险公司的客户服务电话报案，配合保险公司查勘现场，可以根据情况要求保险公司支付或垫付抢救费。保险公司应自收到赔偿申请之日起1天内，书面告知需要提供的与赔偿有关的证明和资料;自收到证明和资料之日起5日内，对是否属于保险责任作出核定，并将结果通知被保险人。对不属于保险责任的，应当书面说明理由。对属于保险责任的，在与被保险人达成赔偿保险金的协议后10日内，赔付保险金。免责不赔范围根据我国相关法律规定，下列情形保险公司在交强险的保险责任限额内不负赔偿责任:1、受害人的歼消羡故意行为导致的交通事故人身***害、财产***失，例如:***、自残行氏拍为，碰瓷等等;2、《交通事故责任强制保险条例》第3款中规定的保险车辆本车人员、被保险人;3、因发生交通事故而导致的仲裁或诉讼费及与之相关的其它费用;4、间接***失，例如:车辆因碰撞而价值减***。