你认为“湖北航天工业学校”黑吗？
湖北航天工业学校是集中专学历教育、**学历教育、职业培训、职业技能鉴定和国家高技能人才培训基地、国家数控实训基地为一体的综合性学校。学校地处孝感市区，占地130亩，建筑面积5.6万平方米。校园内树木葱郁、碧草绿茵，被孝感市人民**命名为花园式学校，是读书治学的理想园地。学校是多功能办学实体 华中科技大学航天分院 国家级重点学校 国家高技能人才培训基地 华中科技大学数控培训航天分中心 国家职业技能鉴定所 时代光华管理培训学院航天卫星远程教育站 国家职业资格智能化考试站[编辑本段]学校环境 花园学校环境宜人湖北航天工业学校地处孝感市区，占地130亩，建筑面积4.9万平方米。校园内碧草绿茵、环境幽雅，是读书治学的理想园地。[编辑本段]办学理念 管理规范理念领先学校管理严格、规范、科学，坚持“以人为本、面向市场、办特色专业、育特长人才”的办学理念，采取“重素质、强能力、多证书”的人才培养模式，培养适应生产、管理和服务一线需求的中高级人才。[编辑本段]师资力量 师资雄厚设施一流学校有一支素质优良的教师队伍，其中教授、副教授、高级讲师27人，讲师50多人，专业教师中“双师型”教师占86%，选派了多名教师赴俄罗斯等国培训、考察。学校教学和生活设施完备，投入1000多万元组建了数控机床等30个现代化实训室，修建了校内实习工厂，教学设备1000余台套，实习实训条件在大中专学校中堪称一流。 依托航天特色鲜明学校加强校企联合，依托规模大、技术实力强、管理先进的航天企业，建立了稳定而现代化的实训基地。学校实行分层次教学，面向职业岗位设置课程，组建技能班，强化技能训练，突出能力本位。该校学生在2004年“湖北省首届数控技能大赛”中分别荣获团体一等奖和个人一等奖。 就业导向专业紧俏该校开设专业均为全国制造业技能型紧缺人才专业，其中电子技术应用、数控技术应用、模具设计与制造等专业被省教育厅认定为省级重点专业。 报名方式灵活报读该校的应、往届毕业生可持毕业证或准考证直接到该校招生就业指导办公室报名，也可电话联系；持高中毕业证报名的学生可插入中专二年级就读。 学生待遇优惠学生凭录取通知书自愿将户口迁入学校所在地（农转非）。在学习、社会活动和精神文明建设等各方面取得突出成绩的学生都可获得奖学金（1000元/年）。家庭贫困的学生，可申请助学金待遇或安排勤工俭学岗位。学业期满,考试合格，颁发国家承认学历的毕业证书。参加职业技能鉴定发放职业资格证书或技能等级证书。 升学直通车圆你大学梦学校坚持实现学生的“就业目标”、“升学目标”和“可持续发展目标”，实施多渠道多元化多层次办学，为学生的升学深造和多元发展提供了畅通渠道。学生以普通中专学习为基础，可参加对口升学考试或中职生高考步入大学校门，优秀毕业生可保送到全日制本科高校学习。 订单教育确保就业学校坚持“订单培养”，先后与夏普、华硕、华宇、士兰微、宝龙汽车、ut斯达康、富士通等知名企业建立了稳定的人才定向培养合作关系。入学时，学校与学生签订《就业安置协议》并严格履行，保证毕业生顺利就业。品学兼优的毕业生可安置到航天系统就业。
士兰微是哪个国家生产的？
士兰微（Silicon Labs）是一家总部位于美国的半导体公司。该公司成立于1996年，专注于设计和生产高性能、低功耗的集成电路解决方案。士兰微的产品广泛应用于物联网、汽车、工业自动化、消费电子等领域。公司在全球设有多个研发中心和生产基地，包括美国、中国、德国、印度等国家。士兰微以其创新的技术和可靠的产品质量享有良好的声誉，并在全球范围内拥有广泛的客户群体。
【坚守】士兰微陈向东：中国有望成长出几家规模较大的IDM模式IC企业，但需要长期坚守；海南高考满分考生立志投身“中国芯”事业
1、士兰微陈向东：中国有望成长出几家规模较大的IDM模式IC企业，但需要长期坚守
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3、海南高考满分考生被清华大学录取立志投身“中国芯”事业
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士兰微在芯片中的地位？
国内王者。
士兰微在芯片全产业链和igbt芯片方面综合实力是国内王者。
士兰微成立之初便走上了IDM重资产道路，什么叫IDM道路呢？其实就是掌握芯片设计、制造到销售的全产业链。而且士兰微在车规级IGBT芯片产业上有国际优势，所以士兰微在芯片的综合能力上可以算作国内芯片领域的王者。
为充电桩设计芯片的公司,销售净利率竟是士兰微的3倍,二季度业绩暴增337%
这是一家半导体集成电路设计企业，公司设计的充电桩能耗监测芯片，在今年的销售出现了大幅的上涨。
凭借着在芯片领域的核心竞争力，该公司的销售净利率，竟然是半导体龙头企业士兰微的3倍。
2021年第二季度，士兰微销售100元的芯片，只能赚到12.73元的净利润，销售净利率为12.73%。
而这家企业销售100元的芯片，却能赚到38.88元的净利润，销售净利率为38.88%，是士兰微的3倍。
这家公司的业绩目前已连续两年实现了大幅的增长，并且在2020年，净利润创出了近十二年的历史新高。
2021年，公司像开了挂一样，一季度业绩同比大涨226%，二季度业绩同比大涨337%。
这家企业只用了两个季度的时间，竟然完成了去年业绩的74%。2021年公司净利润的持续增长，将是大概率事件。
为了全面了解公司的基本情况和业绩增长的原因，财报翻译官调研公司2021年的半年报，并亲自致电公司的董秘来了解情况。
翻译官的文章不推荐股票，只介绍上市公司并分析企业的经营情况和财务状况。
业绩增长的公司，就好比一匹拥有千里马特质的骏马。而公司股票的上涨，就好比这匹马遇见了伯乐，成为了千里马。
所以，翻译官只能提供给你，一匹具有千里马特质的骏马，以及关于这匹千里马的使用说明书。
这家公司的董秘是位男士，说话斯斯文文的，态度很不错。
翻译官：你好，我是企业的股东，要了解一些情况。
董秘：好的，请说吧。
翻译官：请问，公司具体是做什么的？
董秘：公司是一家集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。
这家公司的收入来源有70.62%来自境内集成电路业务，有26.64%来自中国香港集成电路业务。
这家公司只设计集成电路，并将晶圆制造、电路封装和测试等生产环节，分别外包给其他半导体公司来完成。
目前公司的晶圆制造环节，主要由中芯国际代工完成。
翻译官：请问，公司设计的芯片销量情况如何？
董秘：2021年上半年，公司研发的，充电桩使用的能耗监测芯片的销售数量有较大幅度的增长。
翻译官：请问，公司的竞争力都有哪些？
董秘：公司具备独立的芯片设计能力，部分产品的参数性能与国外一线品牌同类产品基本相当，公司产品具有较强的进口替代优势。
翻译官看了一下公司的半年报，除了充电桩芯片外，这家企业的芯片产品还涉及了5G、网络通信、物联网、机顶盒、液晶电视等。
在半导体板块中，不但拥有独立的芯片设计能力，还能做到进口替代的企业真是不多，所以这家公司的基本面还是很不错的。
翻译官在周一至周六，上午9:00和下午6:00都会发布一篇文章，周日下午发布一篇。
很多人在选择股票时，只要看到业绩大幅增长，就认为这是一家有潜力的公司，其实不然。
公司业绩的增长早已被股价消化了，对股票的未来没有指导意义。只有净利润增长的原因，才有可能持续作用在其余季度里的业绩上。
所以，分析业绩增长的原因，才是选股的关键。
这家企业的净利润目前已经连续两年实现了大幅的增长，并在2020年创下了近十二年的历史新高。
这说明公司的业绩处在上升通道中，未来净利润有惯性上涨的可能性。
到了2021年，公司的净利润确实出现了惯性增长。
2020年第一季度，公司的净利润只有4271万元。到了2021年第一季度，净利润达到了1.39亿元，同比增长了226%。
2020年第二季度，公司的净利润只有8975万元。到了2021年第二季度，净利润达到了3.92亿元，同比增长了337%。
值得注意的是，公司2020年的净利润为5.28亿元，这说明该企业只用了两个季度的时间，就完成了去年业绩的74%，公司2021年净利润的持续增长将是大概率事件。
经过分析翻译官发现，这家公司业绩增长的主要原因是，销售毛利率的提升，以及销售速度的加快。
2020年第二季度，公司销售100元的芯片只能赚到28.61元的毛利润。到了2021年第二季度，公司同样销售100元的芯片，却能赚到32.66元的毛利润，毛利率提高了14%。
毛利率的上涨不仅提高了公司的利润空间，还增加营业收入，这是业绩增长的一个主要原因。
而毛利率上涨的主要原因是，半导体风口的来临，提高了产品的价格，增加了公司的利润。
在该企业的半年报中，也提及了芯片涨价的事实。公司半年报原话：“当前芯片需求增加、供应紧张、价格不断上涨”
产品的销售速度用存货周转天数来表示，2020年第二季度，公司销售一批存货需要107天的时间。现在只需要77天，销售速度加快了29%。
只有产品变得畅销，销售速度才会加快。所以，销售速度的加快提高了公司的营业收入，增加了收益。
而销售速度的加快和公司销售毛利率的上涨是同一个原因，半导体风口的持续发酵，使得公司的产品变得供不应求。
在2021年二季度，由于半导体风口的来临，加快了公司产品的销售速度，提高了销售的毛利率，这使得该企业的净利润出现了大幅的增长。
最后，我们来分析一下这家企业近期的财务状况。如果一家企业的资产质量非常的好，短期偿债能力又很强，那么这家公司的财务状况就很健康。
资产负债率是衡量企业资产质量的指标，它是负债总额和总资产的比值。
2020年第二季度，公司100元的资产里只有9.42元是借来的。现在100元的资产里，却有15.59元是借来的，负债率提高了65%。
虽然这家公司的负债率在二季度大幅地提高了，但是依然处在行业的平均水平，因为同期士兰微的负债率为54.5%。
15.59%的资产负债率在半导体板块中还是很低的，所以该公司的资产质量十分的良好。
流动比率是衡量企业短期偿债能力的指标，它是流动资产和短期负债的比值。
2020年第二季度，公司有100元的短期负债，就对应有1116元的流动资产作为保障。如果企业出现问题，可以把流动资产变现来偿还债务。
到了2021年第二季度，公司有100元的短期负债，则对应有675元的流动资产作为保障，流动比率下降了40%。
流动比率的合理值为2，所以即使该企业流动比率在大幅下降，却依然处在行业平均水平之上。这家公司的短期偿债能力很强，财务状况也很健康。
而这家企业就是上海贝岭股份有限公司，股票代码600171。
本文已开通了赞赏功能，翻译官每天早上5:00起床开始写文章，为的是和大家分享最有潜力的公司。如果文章对你有帮助，并且认为翻译官的付出有价值，可以对文章进行赞赏，翻译官将十分感激。
请注意：基本面再好的上市公司，股价也会受到市场和突发事件的影响。所以不是基本面良好的企业，股票就一定会上涨。
翻译官调研上海贝岭这家公司并不是为了推荐这只股票，而是为投资者提供一份关于上海贝岭的使用说明书。当该公司的机会出现时，你能做到君子藏器于身，待时而动。
翻译官从小就十分喜欢股票，后来念大学时读的是证券投资专业，毕业后在证券交易领域从业了十六年。
翻译官最喜欢做的就是每天研读上市公司的年报，并通过对比各家公司的财务数据，挖掘出最有价值的企业。如果文章对你有帮助，请点赞，并点亮“在看”，翻译官这厢有礼了！
近年来在半导体芯片行业发生了哪些并购和收购
半导体芯片是一个大类目，包含主动，被动，其中又分为主控，接口，存储等。新能源电池来说，面向的客户群体会少很多，但是你能找对也阔以。相对来说面向人群少了很多，但是这是一个新项目，同行业竞争没有半导体大。各有千秋吧，看你侧重点如何
杭州士兰微电子股份有限公司怎么样？
垃圾，去年哥顶着40度以上的高温去面试，就是为了打听你的做过的东西或者说是了解，根本没想要你，后来据说里面待遇很一般
杭州的生活成本如何？有什么比较好的IT企业？
生活成本：（主要介绍热门出租点）住房：小区房在主城区1500-4000，城北1000-2000（小河家园1500），城西1200-3500，城东不详，拱北800-1500。农居房文教区600-1000（主力价），和平广场德胜附近450-800，江干区普遍350-600，大关往北500左右。上城不详。三墩250-500（主力价）出行：打车起步价10元，基本出行12-25元能满足。公车月票50元基本够用，B线3-4元，郊区线3-5元，城区K线2-3元，城区普通线1-1.5元购物：杭州商场包括INTIME,GDA,解百，杭州百大，利星折扣都比较多。生活用品超市全国差不多。休闲茶室和咖啡室物价中等。水电中等。较好的IT企业：1摩托罗拉研发中心2Oracle（甲骨文）软件研发中心3IBM杭州分公司4诺基亚研发中心（NokiaR&DCenter）-诺基亚（中国）投资有限公司5三星半导体（中国）研究所（SamsungHZSSCR）6微软（中国）有限公司杭州研发中心7美国Intel研发中心8Trilogy全球研发中心9道富信息科技(浙江)有限公司10英国灵川软件系统有限公司SSS（StrategicSystemsSolutions）11浙大网新国际事业部（InsigmaTechnologyInternationalGroup-12威盛软件杭州公司13博克软件（杭州）有限公司14华为技术有限公司杭州研究所15杭州鸿友光电16杭州士兰微电子股份有限公司17Siemens西门子通信集团（中国）软件研发中心18杭州塔塔信息技术有限公司（TataConsultancyServices-TCS）19阿里巴巴(中国)有限公司Alibaba20InfosysTechnologiesGDC-GlobalDevelopmentCenter（全球开发中心）21杭州北大青鸟科技有限公司22浙江鸿程计算机系统有限公司23NetEaseDevelopmentandResearchCenterLab24杭州网讯25上海洲信26浙江大学网络系统有限公司27浙江公众信息系统集成有限公司28杭州核新29杭州英卓网络科技有限公司30浙江西安交大龙山软件31UT斯达康通讯有限公司（UTStarcom）32杭州CSK软件开发公司33浙江建达科技有限公司34新中大软件有限公司35浙大兰德科技股份有限公司36郎新37杭州杭迅信息技术有限公司38爱科电脑39浙江浙大中控技术有限公司40华为3Com总公司41杭州森特信息技术有限公司42浙江南望图像信息产业有限公司43浙江中程兴达科技有限公司44东忠软件开发公司45虹软科技有限公司46NEC软件系统科技(杭州)有限公司47恒生电子股份有限公司48杭州嘉乐科技有限公司49杭州东联软件有限公司50杭州高达软件有限公司
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士兰微公司介绍
杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年10月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。截至2016年年底，公司拥有净资产约24.8亿元人民币，总资产超过50亿元人民币，现有的总股本数为124717万股。2018年，公司的营业收入达到35.2亿元。 公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位（如以光盘伺服为核心的数字音视频技术、绿色电源芯片技术、高压智能功率模块技术、特种半导体分立器件技术等），在特殊工艺尤其是高压集成电路工艺领域，已取得了领先的技术与产品研发成果。公司目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域： 基于士兰微电子集成电路芯片生产线的双极、BICMOS和BCD工艺为基础的高压、高功率、高频特殊工艺的集成电路、分立器件和微机电（MEMS）产品。应用于消费类数字音视频系统的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的数字音视频soc芯片和系统、车载多媒体芯片和系统以及视频监控芯片和系统等。应用于显示屏的高可靠红、绿、蓝三基色led芯片和器件；应用于半导体照明的高亮度白光led芯片和器件。 士兰微电子高度注重研发的投入和技术的积累，现已拥有国内一流的设计研发团队和博士后科研工作站，并积聚了一批高水平、掌握了多方面核心技术的研发骨干，拥有研发人员380余人，博士、硕士200余人。公司陆续承担了国家01、02科技重大专项、科技部“863”计划、国家发改委的高技术产业化、工信部电子信息产业发展基金、杭州市重大科技创新专项等项目。 在行业深耕多年，持续的技术创新机制和追求卓越的精湛管理为士兰微电子带来了多项荣誉，公司连续多年入围“中国十大集成电路设计企业”、“中国软件业务收入前百家企业”、“十大中国IC设计公司品牌”，被评为“中国十强半导体企业”、“全国五一劳动奖状”、“浙江省专利示范企业”、“浙江省名牌产品”、“2016年度国家科学技术进步奖二等奖”、“2017年杭州市科学技术进步一等奖”等荣誉称号。 士兰微电子将以不断发展的电子信息产品市场为依托，抓住全球集成电路产业结构调整的机遇，以半导体、集成电路产品为主业，设计与制造并举，强化投入、扩大产业基础。士兰微电子有信心在不远的将来发展成为国内主要的、综合型的半导体集成电路设计与制造企业之一，并努力向国际知名品牌的集成电路企业迈进！ 士兰微电子将为您提供良好的福利待遇，并为优秀人才搭建了良好的发展平台，在这儿，您将接触到领先的产品技术、富有激情的工作团队。竭诚欢迎您加入士兰微电子，展示您的青春活力，发挥您的聪明才智。
招聘岗位如下
硬件测试工程师8-12k /月
岗位职责
1.负责MOS、IGBT等器件成品电性参数等相关测试；2.负责竞品及我司产品的对比分析等工作，并编制相应的测试报告；3.负责器件成品的相关规格书测试等；
1.本科以上学历，电子类相关专业，能阅读英文规格书；2.能熟练使用万用表、示波器等各种测量仪器；熟悉常用的电子元器件及相关原理；3.需具有较强的责任心和团队协作意识，注重工作效率和自我学习能力
质量QA工程师（流片）8-12K
岗位职责
1、对流片质量投诉、流片工程变更试验进行跟踪处理；2、负责跟流片厂沟通敲定工艺拉偏方案，推动研发管理部对拉偏批次各环节的安排和跟踪结果以及设计产品线对拉偏批次结果的评估工作；3、负责推进流片厂提升合格率等工作；4、负责组织流片厂家及士兰内部相关人员进行流片月度质量沟通会议；5、负责总结与汇总流片质量异常分析进展；
1、大学本科学历，熟悉集成电路生产，两年及以上的集成电路芯片制造行业8寸线相关工作经验，熟悉芯片工艺流程；2、较好的英文听、说、读、写能力；3、有相关的管理能力和社会活动能力；4、具有战略、策略化思维，有能力建立、整合不同的工作团队；5、具有解决复杂问题的能力；很强的计划性和实施执行能力；6、很强的激励、沟通、协调、团队领导能力，责任心、事业心强；较强的自我管理意识；7、身体健康，能承受快节奏、满负荷的工作。
硬件测试工程师8-12K
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1.负责MOS、IGBT等器件成品电性参数等相关测试；2.负责竞品及我司产品的对比分析等工作，并编制相应的测试报告；3.负责器件成品的相关规格书测试等；
1.本科以上学历，电子类相关专业，能阅读英文规格书；2.能熟练使用万用表、示波器等各种测量仪器；熟悉常用的电子元器件及相关原理；3.需具有较强的责任心和团队协作意识，注重工作效率和自我学习能力
封装工程师 12-20K
岗位职责
1、负责提供、评估新产品的封装设计方案，封装可行性。2、负责新产品，或者新封装厂的导入。包括评价BOM材料，评价工艺流程，跟进封装厂工艺过程、安排后期可靠性、电/热等评价。3、负责新封装的开发项目，比如框架开发、基板开发、各种封装模具开发。从项目角度推进开发进度，兼顾质量、成本等方面。4、在大客户的导入过程中，负责封装相关项目的对接。5、及时了解先进的封装技术，形成一定积累并定期跟研发人员互动。6、负责封装工程变更的项目。
1、大学本科及以上学历，集成电路、应用电子、计算机相关专业。2、至少熟悉功率器件封装、打线类封装、bumping类封装、功率模块封装、MEMS封装、光电产品封装、汽车电子封装中的部分工艺，需求有至少一种封装工艺的PE或NPI三年以上的经验。3、有一定的项目管理经验，能够协调、组织、推进各类封装相关的项目。4、熟悉国内几大封装厂的工艺，对目前业内的封装资源，能力有一定了解。5、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识。具有具有较强的质量意识、责任心和上进心。有一定的抗压能力。6、有封装工厂或芯片设计公司的项目管理经验者优先。有参与过车载产品封装导入的人员优先。
高级硬件设计师20K+
岗位职责
1、根据MEMs传感器芯片与系统验证要求，制定测试验证与软硬件方案，完成验证平台的软硬件设计与调试，借助相关的仪器设备完成自研IC与系统的测试验证；2、输出相关的开发文档和测试验证报告；3、对下属MEMs验证组及工程师的技术指导与日常管理。
1、电子类专业本科以上学历；2、3年以上微机电系统软硬件开发经验；3、能熟练使用各种仪器进行复杂传感器与微机电系统的调试和测试；4、有较好的传感器与微机电系统、C语言编程、可靠性等相关知识与实践经验；5、英文良好，能熟练阅读相关的技术文档；6、具备良好的组织协调、团队协作和沟通能力。
地址：杭州市西湖区黄姑山路4号
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厦门士兰微电子这公司累不累
不累。厦门士兰微电子有限公司员工每日工作8小时，中午休息2小时，工作不累。厦门士兰微电子有限公司主要工作为集成电路设计，其他机械设备及电子产品批发，其他电子产品零售。